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斗山電子公司(si)可以生產單面覆(fu)銅(tong)箔層(ceng)壓(ya)板(ban)（CCL）和半導體封裝用Hi-end覆(fu)銅(tong)箔層(ceng)壓(ya)板(ban)（CCL）等各(ge)種類型的覆(fu)銅(tong)箔層(ceng)壓(ya)板(ban)（CCL），正在逐步(bu)發(fa)展(zhan)成為全球專業的覆(fu)銅(tong)箔層(ceng)壓(ya)板(ban)（CCL）企業。斗山電子公司(si)通過多方(fang)位的生產能力滿足客(ke)戶(hu)需求，創(chuang)造客(ke)戶(hu)價值。

斗山電子自成立以來，通過不斷地提高產品質量和增加技術含量，增強了市場競爭力。同時正努力通過海外法人及分公司的全球營業網絡和市場營銷網絡，繼續擴展海外市場，并不斷向前邁進。以(yi)在海外市場得到認(ren)可的(de)技(ji)術為(wei)基礎(chu)，斗山(shan)電子(zi)已成(cheng)為(wei)銷售額的(de)50%都在海外形成(cheng)的(de)企業。此外，斗山(shan)電子(zi)在產(chan)品質量方面確保全球競爭力(li)，具有(you)家電、Mobile、5G通信和半導體封(feng)裝用覆銅箔層壓板的(de)生(sheng)產(chan)能力(li)，為(wei)客戶創造價值。

今后，斗山電(dian)子將以產品、技(ji)術(shu)和營(ying)業網絡等(deng)為基礎，努(nu)力發展成(cheng)為行(xing)業內頗為先進的企業。斗山電(dian)子希(xi)望憑借良好(hao)的服(fu)務和技(ji)術(shu)，與客(ke)戶共同開創美好(hao)的未(wei)來。