成都高新區現有面積237.22平方公里，分為成都電子信息產業功能區、成都天府國際生物城、成都新經濟活力區、交子公園金融商務區和成都未來科技城五大產業功能區。成都高新區圍繞電子信息、生物醫藥和新經濟三大主導產業，涵蓋集成電路、新型顯示、創新藥、高性能醫療器械、高端軟件、人工智能、大數據、航空經濟、金融業、會展業等。

金牛高新技術產業園區是成都市66個產業功能區之一，是中心城區中唯一的省級高新技術產業園區，是國家科技部火炬計劃成都金牛電子信息產業基地，園區總體定位為“高端總部新城、都市工業新區”。總規劃面積19.66平方公里，其中核心區“一區三園”面積7.66平方公里，是金牛區承載現代都市工業發展的主要載體。

成都天府軟件園是首批國家軟件產業基地之一，國家級科技企業孵化器及國家創新人才培養示范基地、首批“國家備案眾創空間”、首批“國家數字服務出口基地”。核心區位于成都高新區、四川自貿區核心區，是中國西部發展軟件與信息技術產業領先的專業化科技園區。

成都天府國際空港新城位于成都高新區，起步區面積25平方公里；總規劃面積483平方公里，北至第二繞城高速、東至成渝高鐵、南至成都經濟區環線高速、西至簡陽市行政邊界，涵蓋未來科技產業園、航空科創產業園、航空智慧物流產業園、數字經濟產業園、天府奧體城核心場館區等產業社區。

天府智能制造產業園總體規劃面積76平方公里，核心區面積25平方公里，位于四川成眉樂聯動區，是成都南拓戰略主戰場、天府新區先進制造業承載地、成都市智能制造產業生態圈的核心集聚區、省市軌道交通產業重點推進的“一校一總部三基地”中的“三基地”之一。

成都未來科技城占地面積為60.4平方公里，位于成渝地區雙城經濟圈主軸，緊鄰天府國際機場，被定義為成都國際樞紐首站門戶，是建設西部（成都）科學城“一核四區”的重要載體。成都未來科技城重點發展消費電子、人工智能機器人、精密儀器制造等主導產業，特色發展航空經濟，聚焦未來產業、前沿鄰域，不斷完善鏈主企業，公共平臺、領軍人才等聚集共生的產業生態。

成都芯谷位于成都市雙流區，是中國電子信息產業集團與成都市政府共建的集成電路產業聚集區，產業涉及集成電路、網絡安全、人工智能、5G、物聯網等高新技術產業領域，以高效打造集成電路產業生態圈，促進集成電路產業聚集和企業發展。

新都現代交通產業功能區前身是成都新都工業園區，成立于1992年，是四川省人民政府批準成立的省級重點開發區。新都現代交通產業園區總規劃面積145.4平方公里，其中產業區規劃面積50.9平方公里由工業西區、工業東區和石板灘片區構成，功能區主導產業為軌道交通和航空制造。

電子科技大學國家大學科技園（天府園）是推動電子科技大學科技成果轉化、創業企業孵化、創新創業人才培養的科技創新平臺，是電子信息產業發展的“國家隊”，是成都市校院企地合作的先行者和開拓者。園區位于天府新區雙流轄區，總占地面積約460畝，規劃建筑面積60萬平方米，總投資約40億元，主要布局集成電路、大數據與人工智能、通信與物聯網等高新技術產業，構建從苗阜、孵化、加速器、規模化的完整的科技產業生態鏈，已經吸引了160余家電子信息高新技術企業入駐。

天府數字文創城涉及范圍61平方公里，城市建設區25平方公里，核心起步區規劃面積3.8平方公里，是國家廣電總局批復的第二個國家級網絡視聽產業基地、國家版權局批復的第三個國家版權創新發展基地。天府數字文創城以數字文創、文博旅游、時尚藝術、影視傳媒、創意設計、田園文創等文創產業為主導。