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著錄信息(xi)

專利名稱：復合熱電芯片
專利類型：實用新型
申請號：CN201420782497.2
公開(公告)號：CN204348761U
申請日：20141213
公開(公告)日：20150520
申請人：廣東富信科技股份有限公司
發明人：高俊嶺,曹衛強,羅嘉恒,關慶樂
申請人地址：528300 廣東省佛山市順德高新區(容桂)科苑三路20號
申請人區域代碼：CN440606
專利權人：廣東富信科技股份有限公司
洛迦諾分類：無
IPC：H01L35/32,H01L35/34
優先權：無
專利代理機構：佛山市名誠專利商標事務所(普通合伙) 44293
代理人：張綺麗
審查員：無
國際申請：無
國際公開(公告)：無
進入國家日期：無
分案申請：無

關鍵詞

金屬層,陶瓷板,高熱流密度,端換熱器,焊接方式,接觸熱阻,連接方式,熱電芯片,散熱效果,陶瓷基板,導流條,端基板,機械力,新結構,電偶,工況,基板,貼合,制冷,小于,復合

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