印刷電路板的制作流程是什么

我們來看一下印刷電路板是如何制作的，以四(si)層為例。

四層PCB板制(zhi)作過程：

1、化學清洗

為得(de)到良(liang)好質(zhi)量的(de)蝕刻圖形(xing)，就要確保抗(kang)蝕層(ceng)與基(ji)板(ban)表(biao)(biao)面(mian)(mian)牢固的(de)結合，要求(qiu)基(ji)板(ban)表(biao)(biao)面(mian)(mian)無氧化層(ceng)、油污、灰塵、指印以及其他的(de)污物。因此在(zai)涂布(bu)抗(kang)蝕層(ceng)前(qian)首(shou)先要對板(ban)進(jin)行表(biao)(biao)面(mian)(mian)清洗(xi)并(bing)使銅箔表(biao)(biao)面(mian)(mian)達到一定的(de)粗化層(ceng)度。

內層(ceng)(ceng)板(ban)材：開始做(zuo)四層(ceng)(ceng)板(ban)，內層(ceng)(ceng)（第(di)二層(ceng)(ceng)和第(di)三層(ceng)(ceng)）是必須先(xian)做(zuo)的(de)。內層(ceng)(ceng)板(ban)材是由玻璃纖(xian)維和環氧樹(shu)脂(zhi)基復合在(zai)上(shang)下(xia)表面的(de)銅(tong)薄板(ban)。

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2、裁板和壓膜

涂光刻(ke)膠：為了在(zai)內(nei)層板材作出我(wo)們需要的(de)形(xing)狀，我(wo)們首先(xian)在(zai)內(nei)層板材上(shang)(shang)(shang)貼(tie)上(shang)(shang)(shang)干(gan)(gan)膜（光刻(ke)膠，光致抗(kang)蝕劑）。干(gan)(gan)膜是由聚(ju)(ju)酯簿膜，光致抗(kang)蝕膜及聚(ju)(ju)乙(yi)烯保護(hu)膜三部(bu)分組成的(de)。貼(tie)膜時，先(xian)從干(gan)(gan)膜上(shang)(shang)(shang)剝下聚(ju)(ju)乙(yi)烯保護(hu)膜，然后在(zai)加熱加壓的(de)條件下將(jiang)干(gan)(gan)膜粘貼(tie)在(zai)銅面上(shang)(shang)(shang)。

3、曝光和顯影

曝(pu)光(guang)：在紫外光(guang)的(de)照射下，光(guang)引發(fa)劑吸收(shou)了光(guang)能分解成(cheng)游(you)(you)離基，游(you)(you)離基再引發(fa)光(guang)聚(ju)(ju)合單體產生(sheng)聚(ju)(ju)合交聯(lian)反(fan)應(ying)，反(fan)應(ying)后形成(cheng)不溶(rong)于稀(xi)堿溶(rong)液的(de)高(gao)分子結(jie)構。聚(ju)(ju)合反(fan)應(ying)還要持續一段(duan)時間，為保(bao)證工藝的(de)穩定(ding)性，曝(pu)光(guang)后不要立即撕去(qu)聚(ju)(ju)酯膜，應(ying)停(ting)留15分鐘以上(shang)，以時聚(ju)(ju)合反(fan)應(ying)繼續進行，顯影前(qian)撕去(qu)聚(ju)(ju)酯膜。

顯影：感光膜中未曝光部分的(de)活(huo)性(xing)基團與稀(xi)堿溶(rong)液(ye)反應生產可溶(rong)性(xing)物質而(er)溶(rong)解下來，留下已感光交聯固化(hua)的(de)圖形部分。

4、蝕刻

在撓性(xing)印(yin)制板(ban)或印(yin)制板(ban)的(de)(de)生產過程中(zhong)，以化學反應方法將不要部分(fen)的(de)(de)銅(tong)箔予以去除，使(shi)之(zhi)形成所需(xu)的(de)(de)回(hui)路圖形，光刻膠下(xia)方的(de)(de)銅(tong)是被保留下(xia)來不受(shou)蝕刻的(de)(de)影響的(de)(de)。

5、去膜，蝕后沖孔，AOI檢查，氧化

去膜(mo)的(de)目(mu)的(de)是清(qing)除(chu)蝕刻后(hou)(hou)板(ban)(ban)面(mian)(mian)留存的(de)抗蝕層使下面(mian)(mian)的(de)銅箔暴露(lu)出(chu)來。“膜(mo)渣”過濾以及(ji)廢液(ye)回(hui)收(shou)則(ze)須妥(tuo)善(shan)處理。如果去膜(mo)后(hou)(hou)的(de)水洗(xi)(xi)能完(wan)全清(qing)洗(xi)(xi)干凈，則(ze)可(ke)以考慮不(bu)做酸洗(xi)(xi)。板(ban)(ban)面(mian)(mian)清(qing)洗(xi)(xi)后(hou)(hou)最后(hou)(hou)要完(wan)全干燥，避免水份殘留。

6、疊板-保護膜膠片

進壓合機之前，需將各多層電路板使用(yong)(yong)原料(liao)準備好，以(yi)便疊板（Lay-up）作業、除(chu)已氧化處理之內層外，尚需保護膜膠片（Prepreg）-環氧樹脂浸漬玻璃纖維。疊片的作用(yong)(yong)是按一定的次序將覆有保護膜的板子疊放以(yi)來(lai)并置于(yu)二層鋼板之間。

7、疊板-銅箔和真空層壓

銅箔-給目前的(de)(de)內(nei)(nei)層(ceng)板(ban)材再(zai)在兩(liang)側(ce)都覆(fu)蓋(gai)一(yi)層(ceng)銅箔，然后(hou)(hou)進行多層(ceng)加壓（在固(gu)定的(de)(de)時間內(nei)(nei)需要測量(liang)溫(wen)度和壓力(li)的(de)(de)擠壓）完(wan)成(cheng)后(hou)(hou)冷卻到室(shi)溫(wen)，剩下的(de)(de)就(jiu)是一(yi)個多層(ceng)合在一(yi)起的(de)(de)板(ban)材了。

8、CNC鉆孔

在內層精確的條件下(xia)，數(shu)控鉆(zhan)孔(kong)(kong)根據模式(shi)鉆(zhan)孔(kong)(kong)。鉆(zhan)孔(kong)(kong)精度要求很高，以確保孔(kong)(kong)是在正確位置。

9、電鍍-通孔

為了使通(tong)孔(kong)能在各層(ceng)之(zhi)間導通(tong)（使孔(kong)壁上之(zhi)非(fei)導體(ti)部份之(zhi)樹(shu)脂及玻纖束進行金屬(shu)化(hua)），在孔(kong)中必須填充銅(tong)。第一(yi)(yi)步是(shi)在孔(kong)中鍍薄薄一(yi)(yi)層(ceng)銅(tong)，這個過程(cheng)完(wan)全是(shi)化(hua)學反應。最(zui)終鍍的銅(tong)厚為50英寸的百萬分之(zhi)一(yi)(yi)。

10、裁板壓膜

涂(tu)光(guang)刻膠：我(wo)們有一次在外層涂(tu)光(guang)刻膠。

11、曝光和顯影

外層曝光和顯影

12、線路電鍍

此次(ci)也成(cheng)為二次(ci)鍍(du)銅，主要(yao)目的(de)是加(jia)厚線路銅和(he)通孔銅厚。

13、電鍍錫

其(qi)主要目的是蝕(shi)刻阻劑，保護其(qi)所(suo)覆蓋的銅導體不會在堿性(xing)蝕(shi)銅時(shi)受到攻(gong)擊（保護所(suo)有銅線路和通孔(kong)內部）。

14、去膜

我們已經知道(dao)了(le)目(mu)的，只需(xu)要用化學(xue)方法，表面的銅被暴(bao)露出(chu)來。

15、蝕刻

我(wo)們知(zhi)道(dao)了蝕刻(ke)的目的，鍍錫部分保護(hu)了下面的銅箔。

16、預硬化曝光顯影上阻焊

阻焊層，是(shi)為了把焊盤(pan)露(lu)出來(lai)用(yong)的，也就是(shi)通常說的綠(lv)油(you)層，實際上就是(shi)在(zai)綠(lv)油(you)層上挖孔，把焊盤(pan)等不需(xu)要綠(lv)油(you)蓋住的地(di)方露(lu)出來(lai)。適當(dang)清洗可(ke)以得到合適的表(biao)面特(te)征。

17、表面處理

熱風整平(ping)(ping)焊(han)料(liao)(liao)涂覆HAL（俗稱噴錫(xi)）過(guo)(guo)程(cheng)是先把(ba)印(yin)制板上浸上助焊(han)劑，隨后在熔融焊(han)料(liao)(liao)里浸涂，然后從兩片風刀(dao)之間通過(guo)(guo)，用風刀(dao)中的(de)熱壓縮空氣把(ba)印(yin)制板上的(de)多余焊(han)料(liao)(liao)吹掉，同時排除金屬孔內的(de)多余焊(han)料(liao)(liao)，從而得(de)到一個光(guang)亮、平(ping)(ping)整、均勻的(de)焊(han)料(liao)(liao)涂層。

金(jin)(jin)手指(zhi)（GoldFinger，或(huo)稱EdgeConnector）設計的(de)目的(de)，在(zai)于藉由(you)connector連接(jie)(jie)器的(de)插(cha)接(jie)(jie)作為板對外連絡的(de)出口(kou)，因此(ci)須要金(jin)(jin)手指(zhi)制程、之所(suo)以(yi)選擇金(jin)(jin)是因為它優越的(de)導電度及抗氧(yang)化(hua)性、但因為金(jin)(jin)的(de)成本極(ji)高所(suo)以(yi)只(zhi)應用于金(jin)(jin)手指(zhi)，局部鍍(du)或(huo)化(hua)學金(jin)(jin)。

PCB電路板的優點有哪些

1、由(you)于圖形具有重復性(xing)（再現性(xing)）和一致(zhi)性(xing)，減少了(le)布線和裝配的(de)(de)差(cha)錯，節省了(le)設備(bei)的(de)(de)維修(xiu)、調(diao)試和檢(jian)查時間；

2、設計(ji)上(shang)可以標準(zhun)化，利于互換；

3、布線密(mi)度(du)高，體(ti)積小(xiao)，重量輕，利于電子設備的小(xiao)型化；

4、利于(yu)機械化、自動(dong)化生(sheng)產，提高了勞(lao)動(dong)生(sheng)產率并降低了電子(zi)設備(bei)的造價(jia)。

印刷電路板的制造方(fang)法(fa)可分為減去法(fa)（減成(cheng)(cheng)法(fa)）和添(tian)加(jia)法(fa)（加(jia)成(cheng)(cheng)法(fa)）兩個大類。目(mu)前，大規模工(gong)業生產還是(shi)以減去法(fa)中的腐蝕(shi)銅箔法(fa)為主。

5、特(te)別(bie)是FPC軟(ruan)性(xing)板(ban)的耐彎(wan)折性(xing)，精(jing)密(mi)性(xing)，更好的應用到高精(jing)密(mi)儀器(qi)上。