印刷電路板的制作流程是什么

我們來看一下印刷電路板是如何(he)制作的，以四層為例(li)。

四層PCB板制作過程：

1、化學清洗

為(wei)得(de)到(dao)良好質量的(de)蝕刻(ke)圖(tu)形，就要(yao)確保抗蝕層與基板(ban)表(biao)面牢(lao)固的(de)結合，要(yao)求基板(ban)表(biao)面無氧化層、油污、灰塵(chen)、指印以及其他的(de)污物。因此(ci)在(zai)涂布(bu)抗蝕層前(qian)首先(xian)要(yao)對板(ban)進行(xing)表(biao)面清洗并使銅箔(bo)表(biao)面達到(dao)一定的(de)粗(cu)化層度。

內(nei)層板(ban)(ban)材：開始做(zuo)(zuo)四(si)層板(ban)(ban)，內(nei)層（第二層和(he)第三(san)層）是必須先(xian)做(zuo)(zuo)的(de)。內(nei)層板(ban)(ban)材是由玻璃纖維和(he)環氧樹脂基復合在上下表(biao)面的(de)銅薄板(ban)(ban)。

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2、裁板和壓膜

涂光(guang)刻膠(jiao)：為了(le)在(zai)(zai)(zai)內層板(ban)材作出我們(men)(men)需要(yao)的形狀，我們(men)(men)首先(xian)在(zai)(zai)(zai)內層板(ban)材上貼(tie)(tie)上干膜(mo)(mo)（光(guang)刻膠(jiao)，光(guang)致抗蝕(shi)劑）。干膜(mo)(mo)是由聚(ju)酯簿膜(mo)(mo)，光(guang)致抗蝕(shi)膜(mo)(mo)及聚(ju)乙(yi)烯(xi)保(bao)護膜(mo)(mo)三(san)部分組成的。貼(tie)(tie)膜(mo)(mo)時，先(xian)從干膜(mo)(mo)上剝下聚(ju)乙(yi)烯(xi)保(bao)護膜(mo)(mo)，然(ran)后在(zai)(zai)(zai)加熱(re)加壓的條件下將(jiang)干膜(mo)(mo)粘貼(tie)(tie)在(zai)(zai)(zai)銅面上。

3、曝光和顯影

曝光(guang)(guang)：在紫外光(guang)(guang)的照射下，光(guang)(guang)引發劑吸收了(le)光(guang)(guang)能分解成(cheng)游離(li)基，游離(li)基再引發光(guang)(guang)聚(ju)合(he)(he)(he)單體(ti)產生聚(ju)合(he)(he)(he)交(jiao)聯反(fan)應(ying)，反(fan)應(ying)后(hou)形(xing)成(cheng)不溶于稀堿溶液的高分子結構。聚(ju)合(he)(he)(he)反(fan)應(ying)還(huan)要持續(xu)一段時間，為保證工藝的穩定性，曝光(guang)(guang)后(hou)不要立即撕去(qu)聚(ju)酯(zhi)膜，應(ying)停留15分鐘以上，以時聚(ju)合(he)(he)(he)反(fan)應(ying)繼(ji)續(xu)進行，顯影(ying)前撕去(qu)聚(ju)酯(zhi)膜。

顯影：感(gan)光膜(mo)中(zhong)未曝光部(bu)分的活性(xing)基(ji)團(tuan)與稀堿溶液反應(ying)生產可溶性(xing)物(wu)質(zhi)而(er)溶解下來(lai)，留下已感(gan)光交聯(lian)固(gu)化的圖形部(bu)分。

4、蝕刻

在撓(nao)性印制板或(huo)印制板的(de)生產過程中(zhong)，以(yi)化學反應方法將不要部分的(de)銅(tong)箔予以(yi)去(qu)除，使之形成所需的(de)回路圖形，光刻膠下方的(de)銅(tong)是(shi)被保留(liu)下來不受蝕刻的(de)影響(xiang)的(de)。

5、去膜，蝕后沖孔，AOI檢查，氧化

去膜的(de)目的(de)是清除蝕刻后(hou)板面留(liu)存的(de)抗蝕層使下面的(de)銅箔暴露出來。“膜渣(zha)”過濾(lv)以及廢液回收則須妥善處理。如果去膜后(hou)的(de)水(shui)洗(xi)能完全(quan)清洗(xi)干凈，則可以考慮不做酸洗(xi)。板面清洗(xi)后(hou)最后(hou)要完全(quan)干燥(zao)，避(bi)免(mian)水(shui)份殘留(liu)。

6、疊板-保護膜膠片

進壓合機之前，需將各多層電路板使用原(yuan)料(liao)準備好，以便疊(die)板(ban)（Lay-up）作(zuo)業、除(chu)已(yi)氧化處理之內層外(wai)，尚需保(bao)護膜膠片（Prepreg）-環氧樹脂浸漬玻璃(li)纖維。疊(die)片的作(zuo)用是按一定的次序將覆有保(bao)護膜的板(ban)子(zi)疊(die)放以來并置于二(er)層鋼板(ban)之間(jian)。

7、疊板-銅箔和真空層壓

銅(tong)箔-給目前的(de)內層(ceng)板材再(zai)在兩側都覆(fu)蓋(gai)一(yi)(yi)(yi)層(ceng)銅(tong)箔，然后進行多(duo)層(ceng)加壓(ya)（在固(gu)定的(de)時間內需要測量溫度和(he)壓(ya)力的(de)擠壓(ya)）完成(cheng)后冷卻到(dao)室溫，剩下的(de)就是一(yi)(yi)(yi)個多(duo)層(ceng)合在一(yi)(yi)(yi)起的(de)板材了(le)。

8、CNC鉆孔

在(zai)(zai)內層精確(que)(que)的條(tiao)件下(xia)，數控(kong)鉆孔根據模式鉆孔。鉆孔精度要(yao)求很高，以確(que)(que)保(bao)孔是在(zai)(zai)正確(que)(que)位置。

9、電鍍-通孔

為了使通孔(kong)能在(zai)各層(ceng)之(zhi)間導(dao)通（使孔(kong)壁上之(zhi)非導(dao)體部(bu)份之(zhi)樹脂及玻纖束進行金屬化(hua)(hua)），在(zai)孔(kong)中(zhong)(zhong)必須填充銅。第(di)一步(bu)是(shi)在(zai)孔(kong)中(zhong)(zhong)鍍(du)薄薄一層(ceng)銅，這個過程(cheng)完全是(shi)化(hua)(hua)學反應。最終鍍(du)的銅厚為50英寸的百萬(wan)分之(zhi)一。

10、裁板壓膜

涂光刻(ke)膠：我們有一次在外層涂光刻(ke)膠。

11、曝光和顯影

外層曝光和顯影

12、線路電鍍

此次(ci)也(ye)成為二次(ci)鍍銅(tong)，主要(yao)目的是加(jia)厚(hou)線路(lu)銅(tong)和通孔銅(tong)厚(hou)。

13、電鍍錫

其主要目的(de)是蝕刻阻劑，保護(hu)(hu)其所覆蓋的(de)銅(tong)導體不會(hui)在堿性(xing)蝕銅(tong)時(shi)受到攻(gong)擊（保護(hu)(hu)所有銅(tong)線路和通孔內部）。

14、去膜

我們(men)已(yi)經(jing)知道了目的，只(zhi)需要用化學方法(fa)，表面的銅被暴露出來。

15、蝕刻

我(wo)們(men)知(zhi)道(dao)了蝕刻的目的，鍍錫(xi)部分保護了下面的銅箔。

16、預硬化曝光顯影上阻焊

阻焊(han)層，是(shi)為了把焊(han)盤露出來用(yong)的，也就(jiu)是(shi)通(tong)常說的綠(lv)油(you)層，實際上就(jiu)是(shi)在(zai)綠(lv)油(you)層上挖孔，把焊(han)盤等不需要綠(lv)油(you)蓋住的地方露出來。適當清洗可以得到(dao)合(he)適的表面特征。

17、表面處理

熱風整(zheng)平焊(han)(han)料(liao)涂覆HAL（俗(su)稱噴錫）過(guo)程是先把印(yin)制板上(shang)(shang)浸上(shang)(shang)助焊(han)(han)劑，隨后在熔(rong)融焊(han)(han)料(liao)里浸涂，然后從兩片風刀(dao)之間(jian)通過(guo)，用風刀(dao)中的(de)熱壓縮空(kong)氣把印(yin)制板上(shang)(shang)的(de)多(duo)余(yu)焊(han)(han)料(liao)吹掉(diao)，同時排除金屬孔內的(de)多(duo)余(yu)焊(han)(han)料(liao)，從而得到一個光亮(liang)、平整(zheng)、均勻的(de)焊(han)(han)料(liao)涂層。

金(jin)(jin)手(shou)(shou)指（GoldFinger，或(huo)稱EdgeConnector）設計(ji)的(de)目的(de)，在于藉由connector連(lian)接器的(de)插接作為板對(dui)外連(lian)絡的(de)出口，因此須要金(jin)(jin)手(shou)(shou)指制(zhi)程、之(zhi)所(suo)以選擇(ze)金(jin)(jin)是因為它優越(yue)的(de)導(dao)電度及抗(kang)氧化(hua)性、但因為金(jin)(jin)的(de)成本(ben)極高所(suo)以只應用(yong)于金(jin)(jin)手(shou)(shou)指，局部鍍或(huo)化(hua)學金(jin)(jin)。

PCB電路板的優點有哪些

1、由于圖形具有重復(fu)性(xing)（再現性(xing)）和(he)一致性(xing)，減少了布線和(he)裝配的(de)差錯，節省了設(she)備的(de)維(wei)修、調試(shi)和(he)檢查(cha)時(shi)間；

2、設計上(shang)可以標準化(hua)，利于互換；

3、布(bu)線密度高，體積小(xiao)，重量輕，利于(yu)電子設備的(de)小(xiao)型化；

4、利(li)于機械化(hua)、自動化(hua)生產，提(ti)高了(le)勞(lao)動生產率并降低(di)了(le)電子設備的造價。

印刷電路板的(de)制造(zao)方法(fa)(fa)(fa)可(ke)分為減(jian)去法(fa)(fa)(fa)（減(jian)成法(fa)(fa)(fa)）和添加法(fa)(fa)(fa)（加成法(fa)(fa)(fa)）兩(liang)個大類。目前，大規(gui)模工(gong)業生產還是以減(jian)去法(fa)(fa)(fa)中的(de)腐蝕銅箔法(fa)(fa)(fa)為主。

5、特別是FPC軟性板的(de)(de)耐彎折性，精(jing)密性，更好的(de)(de)應用到高精(jing)密儀器上。