雙面電路板人工焊接方法

1、對有要求(qiu)整形的(de)器件應按(an)工藝圖(tu)紙的(de)要求(qiu)進(jin)行工藝處理；即(ji)先整形后(hou)插件。

2、整形(xing)后二極(ji)管的(de)型號面應(ying)朝上，不應(ying)出現兩個管腳長短不一致(zhi)的(de)現象。

3、對有(you)極性要求的(de)器件(jian)插(cha)裝時要注意其極性不(bu)得(de)(de)插(cha)反，輥集成塊元件(jian)，插(cha)裝后(hou)，不(bu)論是豎式或平臥的(de)器件(jian)，不(bu)得(de)(de)有(you)明顯(xian)傾(qing)斜(xie)。

4、雙面電路板焊接使用的(de)電烙(luo)鐵其(qi)功率為25~40W之間，電烙(luo)鐵頭(tou)的(de)溫(wen)度應(ying)控(kong)制在242℃左右，溫(wen)度過(guo)高頭(tou)容易(yi)“死掉”，溫(wen)度低了(le)熔解不了(le)焊錫(xi)，焊接時間控(kong)制在3~4秒(miao)。

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5、正式焊接時一(yi)般按照器件從(cong)(cong)矮到高，從(cong)(cong)里向外的焊接原則來操(cao)作，焊接時間要掌握好，時間過長(chang)會燙壞器件，也會燙壞覆銅板(ban)上的覆銅線條。

6、因(yin)為是(shi)雙面焊接，因(yin)此還應做(zuo)一個放(fang)置電路板的工藝框架之類，目的是(shi)不(bu)壓斜(xie)下面的器(qi)件(jian)。

7、電(dian)路板焊接完(wan)成后(hou)應進(jin)行(xing)全(quan)面對號入(ru)座(zuo)式(shi)的檢查，查有漏插(cha)漏焊的地方，確認后(hou)對電(dian)路板多余的器件(jian)管(guan)腳之類進(jin)行(xing)修剪(jian)，后(hou)流入(ru)下道(dao)工序(xu)。

8、在(zai)具體的(de)操作中，還應嚴(yan)格(ge)遵循相關的(de)工藝標準來操作，保證產品的(de)焊(han)接(jie)質量(liang)。

雙面電路板焊接注意事項

1、拿到PCB裸板后首先應進行外觀檢查，看是否存在短路、斷路等問題，然后熟悉開發板原理圖，將原理圖與PCB電路板絲印層進(jin)行對照，避免原理圖(tu)與PCB不符。

2、PCB焊接(jie)所需物(wu)(wu)料(liao)準備齊(qi)全后(hou)，應將(jiang)元(yuan)器(qi)件(jian)分(fen)類，可按照尺(chi)寸大小將(jiang)所有元(yuan)器(qi)件(jian)分(fen)為幾(ji)類，便于后(hou)續(xu)(xu)焊接(jie)。需要打印一份齊(qi)全的物(wu)(wu)料(liao)明細表。在焊接(jie)過程中(zhong)，沒焊接(jie)完一項，則用筆將(jiang)相應選項劃掉，這樣便于后(hou)續(xu)(xu)焊接(jie)操作。

焊(han)(han)接之前應采取戴靜(jing)電(dian)環等防靜(jing)電(dian)措施，避(bi)免靜(jing)電(dian)對元器件造成傷害(hai)。焊(han)(han)接所需設備(bei)準備(bei)齊全后(hou)，應保證烙(luo)鐵頭的干(gan)凈整潔(jie)。初次焊(han)(han)接推(tui)薦選(xuan)用平角的焊(han)(han)烙(luo)鐵，在(zai)進(jin)行諸如0603式封裝元器件焊(han)(han)接時烙(luo)鐵能更好的接觸焊(han)(han)盤，便于焊(han)(han)接。當然，對于高手來說，這個(ge)并不是問題。

3、挑選元器(qi)件進(jin)行焊(han)接(jie)時，應(ying)按照元器(qi)件由低到高、由小(xiao)到大的順序進(jin)行焊(han)接(jie)。以免焊(han)接(jie)好的較大元器(qi)件給(gei)較小(xiao)元器(qi)件的焊(han)接(jie)帶來不便。優(you)先焊(han)接(jie)集成電路芯片。

4、進行集成電路(lu)芯(xin)片(pian)的(de)焊接(jie)之(zhi)前(qian)需保證芯(xin)片(pian)放置(zhi)方向的(de)正確無(wu)誤。對于芯(xin)片(pian)絲(si)印層，一(yi)般長方形焊盤(pan)表示開(kai)始的(de)引腳。焊接(jie)時應(ying)先(xian)固定(ding)芯(xin)片(pian)一(yi)個引腳，對元器(qi)件的(de)位置(zhi)進行微(wei)調后固定(ding)芯(xin)片(pian)對角(jiao)引腳，使元器(qi)件被準(zhun)確連接(jie)位置(zhi)上后進行焊接(jie)。

6、貼片陶瓷電(dian)容、穩(wen)壓(ya)電(dian)路(lu)中(zhong)穩(wen)壓(ya)二(er)極(ji)(ji)管(guan)(guan)(guan)無正負極(ji)(ji)之分(fen)，發光二(er)極(ji)(ji)管(guan)(guan)(guan)、鉭電(dian)容與電(dian)解電(dian)容則需區分(fen)正負極(ji)(ji)。對于(yu)電(dian)容及(ji)二(er)極(ji)(ji)管(guan)(guan)(guan)元器件(jian)(jian)，一(yi)般有顯(xian)著(zhu)標(biao)識的一(yi)端(duan)應(ying)為(wei)(wei)負。在貼片式LED的封裝(zhuang)中(zhong)，沿著(zhu)燈的方向為(wei)(wei)正-負方向。對于(yu)絲印(yin)標(biao)識為(wei)(wei)二(er)極(ji)(ji)管(guan)(guan)(guan)電(dian)路(lu)圖(tu)封裝(zhuang)元器件(jian)(jian)中(zhong)，有豎線一(yi)端(duan)應(ying)放置二(er)極(ji)(ji)管(guan)(guan)(guan)負極(ji)(ji)端(duan)。

7、對晶振而言，無(wu)源晶振一(yi)般只(zhi)有兩個(ge)引腳，且無(wu)正負之分。有源晶振一(yi)般有四(si)個(ge)引腳，需注意每個(ge)引腳定義，避免焊接錯誤。

8、對于(yu)插件(jian)式元(yuan)器件(jian)的(de)焊(han)接(jie)(jie)，如電源模(mo)塊相(xiang)關元(yuan)器件(jian)，可將(jiang)器件(jian)引腳修改后(hou)再進行焊(han)接(jie)(jie)。將(jiang)元(yuan)器件(jian)放置固定完畢后(hou)，一般(ban)在背(bei)面(mian)通過烙(luo)鐵將(jiang)焊(han)錫(xi)融化后(hou)由焊(han)盤(pan)融入正面(mian)。焊(han)錫(xi)不(bu)必放太(tai)多(duo)，但首先應(ying)使(shi)元(yuan)器件(jian)穩固。

9、焊(han)接(jie)過(guo)程中應及時記錄(lu)發現的PCB設計問題，比如安(an)裝(zhuang)干(gan)涉、焊(han)盤大(da)小設計不正確、元器件封裝(zhuang)錯誤(wu)等(deng)等(deng)，以備(bei)后(hou)續改(gai)進。

10、焊(han)接完畢后應使用放大鏡(jing)查(cha)看焊(han)點，檢查(cha)是否(fou)有虛焊(han)及短路(lu)等情況。

11、電路板焊(han)接工作完成后，應(ying)使用(yong)酒精(jing)等(deng)清洗(xi)劑對電(dian)路(lu)板表(biao)面(mian)進(jin)行清洗(xi)，防止電(dian)路(lu)板表(biao)面(mian)附著的鐵屑使電(dian)路(lu)短(duan)路(lu)，同時也(ye)可使電(dian)路(lu)板更為清潔美觀。