柔性線路板具有節省空間、減輕重量及靈活性高等諸多優點，全球對柔性線路板的(de)需求正逐年增加。柔(rou)性線路(lu)(lu)板(ban)獨(du)有的(de)特性使其(qi)在多種(zhong)場(chang)合成(cheng)為(wei)剛性線路(lu)(lu)板(ban)及傳(chuan)統(tong)布線方(fang)案的(de)替代方(fang)式，同(tong)時它(ta)也推動了很多新(xin)(xin)領域的(de)發展，成(cheng)長最快的(de)部(bu)份是(shi)計算(suan)機硬盤驅動器(HDD)內部(bu)連接線，成(cheng)長速度位(wei)居第二(er)的(de)領域是(shi)新(xin)(xin)型集成(cheng)電路(lu)(lu)封裝，柔(rou)性線路(lu)(lu)技術在便(bian)攜設備(如移動電話)中的(de)市(shi)場(chang)潛力非(fei)常大。

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柔性線路板的種類有哪些

1、單面板

采用單面PI敷(fu)銅板(ban)材料于線路完成之后，再覆蓋一層(ceng)保護膜，形成一種只有單層(ceng)導體的(de)軟性電路板(ban)。

2、普通雙面板

使用雙(shuang)面PI板敷銅(tong)板材料于雙(shuang)面電路(lu)完成后(hou)，兩面分別加上一(yi)層(ceng)保(bao)護膜，成為(wei)一(yi)種具有雙(shuang)層(ceng)導體的電路(lu)板。

3、基板生成單面板

使用純銅箔材料在電路制程中，分別在先后在兩面各加一層保護膜，成為一種只有單層導體但在電路板的(de)(de)雙面都有導體露出的(de)(de)電路板(ban)。

4、基板生成雙面板

使用兩層(ceng)(ceng)單面(mian)PI敷銅板材料中間輔以(yi)(yi)在特定(ding)位置(zhi)開窗(chuang)的(de)粘結膠進行壓(ya)合，成為在局(ju)(ju)部區域壓(ya)合，局(ju)(ju)部區域兩層(ceng)(ceng)分離結構的(de)雙面(mian)導(dao)體線路板以(yi)(yi)達到(dao)在分層(ceng)(ceng)區具備(bei)高撓曲性能的(de)電路板

柔性線路板的優缺點

1、優點

（1）可以自(zi)由彎曲、卷(juan)繞、折疊，可依照(zhao)空間(jian)(jian)布局要求任意安排，并在(zai)三維空間(jian)(jian)任意移動和伸縮，從(cong)而達到(dao)元器件裝配(pei)和導線連(lian)接的(de)一(yi)體化；

（2）利用(yong)FPC可大大縮小電子(zi)產品的體(ti)積和重(zhong)量(liang)；

（3）FPC還具有良好的(de)散(san)熱性和可焊性以及易(yi)于裝連、綜合成本較低等優點，軟硬結合的(de)設計也在一定程度上(shang)彌(mi)補了柔性基(ji)材(cai)在元(yuan)件承(cheng)載能力(li)上(shang)的(de)略微(wei)不足。

2、缺點

（1）一次性初(chu)始成本高

由于軟性PCB電路板是為特殊(shu)應用而設(she)計、制造的(de)(de)，所以開始(shi)的(de)(de)電路設(she)計、布線(xian)和照(zhao)相底(di)版所需的(de)(de)費用較高。除非(fei)有特殊(shu)需要應用軟性PCB外，通常少量應用時，最好不(bu)采用。

（2）軟性PCB的(de)更改和(he)修補(bu)比較困難

軟性PCB電路板一(yi)旦(dan)制成后，要更改(gai)必須(xu)從底圖或編制的(de)光繪程序開始(shi)，因此不(bu)易更改(gai)。其表面(mian)覆(fu)蓋一(yi)層保護膜，修補(bu)前要去(qu)除，修補(bu)后又要復原，這是(shi)比(bi)較困難的(de)工作(zuo)。

（3）尺寸(cun)受限制

軟性PCB電路板(ban)在尚不(bu)普及的情況(kuang)下(xia)，通(tong)常用間歇法工藝(yi)制(zhi)(zhi)造(zao)，因此受到生產(chan)設(she)備尺寸的限制(zhi)(zhi)，不(bu)能做(zuo)得很長，很寬。

（4）操作不當易損壞

裝連人員操作不當易引起軟性電(dian)路的損(sun)壞，其錫(xi)焊(han)和返工(gong)需要經過訓練(lian)的人員操作。