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【PCB抄板】PCB抄板有什么價值 PCB抄板如何使用呢

本文章由注冊用戶 橘子de殿堂 上傳提供 評論 發布 反饋 0
摘要:PCB抄板業界也常被稱為電路板抄板、電路板克隆、電路板復制、PCB克隆、PCB逆向設計或PCB反向研發。PCB抄板可完成任何電子產品全套技術資料的提取以及產品的仿制與克隆。那么,PCB抄板有什么價值呢?PCB抄板如何使用呢?接下來就和小編一起來了解一下吧。

PCB抄板有什么價值

1、從企業的角度而言

PCB抄板克隆可幫助企(qi)業快(kuai)速(su)更新換代,緊跟最(zui)新潮流。以最(zui)短的(de)(de)(de)時間和(he)最(zui)低的(de)(de)(de)開(kai)發費(fei)用完成(cheng)產品(pin)的(de)(de)(de)上(shang)市。且(qie)在(zai)如今(jin)幾近(jin)完美的(de)(de)(de)電子(zi)克隆技術的(de)(de)(de)支持(chi)下,產品(pin)質量得到強有力(li)的(de)(de)(de)保證。

2、從用戶體驗的角度而言

物美價(jia)廉是其最突出的(de)特性(xing),易于(yu)普通大眾所接受,不僅能夠豐(feng)富人們(men)的(de)生活,體(ti)驗時尚與潮(chao)流(liu)所帶來的(de)全新(xin)感(gan)覺,并為企業贏(ying)得更多利潤,增強其在行業內的(de)競爭(zheng)力。

該圖片由注冊用戶"橘子de殿堂"提供,版權聲明反饋

3、對一些特定行業或研究院而言

抄板(ban)是一種行之有(you)效且(qie)必要的手(shou)段,它能(neng)夠快速攻克(ke)技術上的壁壘,促進(jin)正向研(yan)究(jiu)的發展,拉近與(yu)發達國家先(xian)進(jin)技術的差距。

4、從抄板技術角度而言

抄(chao)板并不時簡單(dan)的(de)仿制、COPY,它屬于反向研究領域,通過(guo)攻(gong)克原(yuan)機的(de)技(ji)術,掌(zhang)握(wo)其性能與應用,可(ke)進行(xing)二次開發,即在(zai)充分了解其原(yuan)理圖的(de)基(ji)礎上對其功能進行(xing)刪減,達到適合自(zi)己(ji)需求的(de)產品(pin)。不僅(jin)可(ke)以(yi)規(gui)避“知識產權”,還可(ke)快(kuai)速創造屬于自(zi)己(ji)的(de)品(pin)牌(pai),且研制周期(qi)短(duan),成本(ben)低,效(xiao)益顯著。

5、從整體行業而言

有利于加快整(zheng)體行業(ye)的發展。當克隆技術發展速度越來越快且日趨完美時,電子工程(cheng)師們也(ye)正積極地尋求(qiu)如何另最新(xin)研制(zhi)的產品在市場上(shang)長時間保(bao)持一(yi)枝獨秀的競爭力,增強(qiang)產品的差(cha)異化的方法,這一(yi)方面促進了(le)(le)正向技術的研究,另一(yi)方面也(ye)使反向研究得到了(le)(le)更廣闊的發展空間,同時也(ye)給電子企業(ye)帶來了(le)(le)更多機會。

PCB抄板如何使用呢

第一步,拿到一塊PCB板,首(shou)先在紙(zhi)上(shang)記錄(lu)好所有(you)元器件(jian)的(de)(de)(de)型(xing)號,參數,以及位置,尤其是(shi)二極管(guan),三極管(guan)的(de)(de)(de)方向,IC缺口的(de)(de)(de)方向。最好用數碼相(xiang)機拍(pai)兩張元器件(jian)位置的(de)(de)(de)照片。很(hen)多(duo)的(de)(de)(de)pcb電(dian)路板越做越高級上(shang)面的(de)(de)(de)二極管(guan)三極管(guan)有(you)些不注意根(gen)本看不到。

第二步,拆掉(diao)(diao)所有器(qi)件,并且(qie)將PAD孔里的錫去掉(diao)(diao)。用酒(jiu)精將PCB清洗干(gan)凈,然后(hou)放入掃(sao)描(miao)儀(yi)內,掃(sao)描(miao)儀(yi)掃(sao)描(miao)的時候需要稍調高(gao)一(yi)些掃(sao)描(miao)的像素,以便得到(dao)較清晰(xi)的圖(tu)像。再(zai)用水紗紙將頂層(ceng)和底(di)層(ceng)輕微打(da)磨,打(da)磨到(dao)銅膜(mo)發亮,放入掃(sao)描(miao)儀(yi),啟動PHOTOSHOP,用彩色方(fang)式將兩(liang)層(ceng)分(fen)別掃(sao)入。注意,PCB在掃(sao)描(miao)儀(yi)內擺放一(yi)定要橫平豎(shu)直,否則掃(sao)描(miao)的圖(tu)象就無法使用。

第三(san)步,調整畫布的對(dui)(dui)比度(du),明暗度(du),使有(you)銅膜(mo)(mo)的部(bu)分(fen)和(he)(he)沒有(you)銅膜(mo)(mo)的部(bu)分(fen)對(dui)(dui)比強烈,然后將(jiang)次圖轉(zhuan)為(wei)(wei)黑(hei)白(bai)色,檢(jian)查線條是否清晰,如果不清晰,則(ze)重復本步驟。如果清晰,將(jiang)圖存為(wei)(wei)黑(hei)白(bai)BMP格(ge)式文件(jian)TOP BMP和(he)(he)BOT BMP,如果發現圖形有(you)問題(ti)還可以(yi)用PHOTOSHOP進行(xing)修補和(he)(he)修正。

第(di)四(si)步(bu),將兩個BMP格式的(de)(de)文(wen)件分別轉為PROTEL格式文(wen)件,在(zai)PROTEL中調入兩層,如過(guo)兩層的(de)(de)PAD和VIA的(de)(de)位置基本重合,表明前幾個步(bu)驟做(zuo)的(de)(de)很好(hao),如果有偏差(cha),則重復第(di)三步(bu)。所(suo)以說(shuo)pcb抄板是一項極需要耐(nai)心的(de)(de)工作,因為一點小問題都會影響(xiang)到質(zhi)量和抄板后的(de)(de)匹配程度。

第五步(bu),將TOP層(ceng)的(de)BMP轉(zhuan)化為TOP PCB,注意要轉(zhuan)化到SILK層(ceng),就是(shi)(shi)黃色(se)的(de)那(nei)層(ceng),然后你在(zai)TOP層(ceng)描線就是(shi)(shi)了,并且根據第二(er)步(bu)的(de)圖紙放置器件。畫完后將SILK層(ceng)刪掉。不斷重復(fu)直到繪(hui)制好(hao)所有的(de)層(ceng)。

第六步(bu),在(zai)PROTEL中(zhong)將TOP PCB和BOT PCB調入,合(he)為一個(ge)圖就OK了(le)。

第七步,用激光打印機將TOP LAYER,BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上(1:1的比例),把膠片放到那塊PCB電路板上,比較(jiao)一下是否有誤,如果沒錯,你就(jiu)大功告(gao)成(cheng)了(le)。

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