PCB抄板有什么價值
1、從企業的角度而言
PCB抄板克(ke)隆(long)可幫助企業(ye)快(kuai)速更新(xin)換(huan)代,緊跟(gen)最(zui)新(xin)潮流。以最(zui)短(duan)的(de)時間和最(zui)低的(de)開(kai)發費用完(wan)成產品的(de)上市。且在(zai)如今幾近完(wan)美的(de)電子克(ke)隆(long)技術的(de)支持(chi)下,產品質量得到強有力的(de)保證。
2、從用戶體驗的角度而言
物美(mei)價廉是其(qi)最(zui)突出的(de)(de)特性,易于普(pu)通(tong)大眾所接受(shou),不僅能(neng)夠豐富人(ren)們(men)的(de)(de)生活,體驗(yan)時尚(shang)與潮流所帶來的(de)(de)全新感(gan)覺,并為企業贏得更多利潤,增強其(qi)在行業內的(de)(de)競爭力。
3、對一些特定行業或研究院而言
抄板(ban)是一種行之有效且必要(yao)的(de)(de)手段,它能夠快速攻克技術上的(de)(de)壁(bi)壘,促進正(zheng)向研究的(de)(de)發(fa)展,拉(la)近與(yu)發(fa)達(da)國家先進技術的(de)(de)差距(ju)。
4、從抄板技術角度而言
抄(chao)板并不(bu)時簡單的仿制、COPY,它屬(shu)于(yu)反向研究領域,通過攻克原機的技術,掌握其性能與應用,可(ke)進(jin)行二次開(kai)發,即在充分(fen)了解其原理圖的基礎上對其功能進(jin)行刪(shan)減,達到適合自己需(xu)求(qiu)的產品(pin)。不(bu)僅可(ke)以規避“知識產權”,還可(ke)快速創(chuang)造屬(shu)于(yu)自己的品(pin)牌,且研制周期短,成本低(di),效益顯(xian)著。
5、從整體行業而言
有利于加快整體行(xing)業(ye)的(de)(de)發(fa)展。當克隆技(ji)術發(fa)展速度越(yue)來越(yue)快且日(ri)趨完(wan)美時(shi)(shi),電子工程師們(men)也正(zheng)積極(ji)地尋求如何另(ling)最新研制(zhi)的(de)(de)產(chan)品(pin)在市場上長時(shi)(shi)間保持(chi)一枝獨秀的(de)(de)競爭力,增強產(chan)品(pin)的(de)(de)差異(yi)化的(de)(de)方法,這一方面(mian)促進了(le)正(zheng)向技(ji)術的(de)(de)研究,另(ling)一方面(mian)也使反向研究得(de)到了(le)更(geng)(geng)廣闊的(de)(de)發(fa)展空間,同時(shi)(shi)也給電子企業(ye)帶來了(le)更(geng)(geng)多機(ji)會。
PCB抄板如何使用呢
第一步,拿到一塊PCB板,首先在(zai)紙上記錄好(hao)所有(you)元器件(jian)的(de)型號(hao),參(can)數,以及位置(zhi),尤其是二極(ji)管(guan),三極(ji)管(guan)的(de)方(fang)向,IC缺(que)口的(de)方(fang)向。最好(hao)用數碼相機拍兩張元器件(jian)位置(zhi)的(de)照片(pian)。很多的(de)pcb電路板越做越高級(ji)上面的(de)二極(ji)管(guan)三極(ji)管(guan)有(you)些(xie)不(bu)注(zhu)意根本看不(bu)到。
第二(er)步,拆掉所有器(qi)件,并且將PAD孔(kong)里的(de)錫去掉。用酒精將PCB清洗(xi)干凈,然后放入(ru)(ru)掃(sao)(sao)(sao)(sao)描(miao)(miao)儀內,掃(sao)(sao)(sao)(sao)描(miao)(miao)儀掃(sao)(sao)(sao)(sao)描(miao)(miao)的(de)時候需要稍調高(gao)一些掃(sao)(sao)(sao)(sao)描(miao)(miao)的(de)像素,以便得到較清晰的(de)圖像。再用水紗(sha)紙將頂層和底層輕微打磨,打磨到銅膜發(fa)亮,放入(ru)(ru)掃(sao)(sao)(sao)(sao)描(miao)(miao)儀,啟(qi)動PHOTOSHOP,用彩(cai)色(se)方式將兩層分別掃(sao)(sao)(sao)(sao)入(ru)(ru)。注意(yi),PCB在掃(sao)(sao)(sao)(sao)描(miao)(miao)儀內擺放一定要橫(heng)平豎(shu)直,否(fou)則掃(sao)(sao)(sao)(sao)描(miao)(miao)的(de)圖象就無法使用。
第三(san)步,調整畫布的(de)對(dui)比(bi)度,明暗度,使有(you)銅膜的(de)部(bu)分和沒有(you)銅膜的(de)部(bu)分對(dui)比(bi)強烈,然(ran)后將(jiang)次圖(tu)轉為(wei)黑白(bai)色,檢(jian)查線條是否清(qing)晰,如果不清(qing)晰,則重復(fu)本步驟。如果清(qing)晰,將(jiang)圖(tu)存為(wei)黑白(bai)BMP格式文件TOP BMP和BOT BMP,如果發現圖(tu)形有(you)問(wen)題還可以用PHOTOSHOP進(jin)行修(xiu)補和修(xiu)正。
第四步(bu),將兩(liang)(liang)個(ge)BMP格式(shi)的(de)(de)文件分別轉為PROTEL格式(shi)文件,在PROTEL中調入兩(liang)(liang)層,如過兩(liang)(liang)層的(de)(de)PAD和VIA的(de)(de)位置基本重合,表明(ming)前(qian)幾個(ge)步(bu)驟做的(de)(de)很好,如果(guo)有(you)偏差,則重復(fu)第三(san)步(bu)。所以說pcb抄板是一項極需要耐心的(de)(de)工作(zuo),因為一點小(xiao)問題都會影(ying)響(xiang)到質量和抄板后的(de)(de)匹配(pei)程度。
第五步,將(jiang)TOP層(ceng)的BMP轉化為TOP PCB,注意要轉化到SILK層(ceng),就(jiu)是(shi)黃色的那層(ceng),然(ran)后你在(zai)TOP層(ceng)描(miao)線就(jiu)是(shi)了,并(bing)且根(gen)據第二步的圖紙放置器件。畫(hua)完后將(jiang)SILK層(ceng)刪掉。不斷(duan)重復直(zhi)到繪制好所有(you)的層(ceng)。
第六步,在(zai)PROTEL中將TOP PCB和BOT PCB調入,合為一(yi)個圖就OK了。
第七步,用激光打印機將TOP LAYER,BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上(1:1的比例),把膠片放到那塊PCB電路板上(shang),比較(jiao)一(yi)下(xia)是否(fou)有誤,如(ru)果沒錯,你就大功告成了(le)。