PCB板是什么

PCB板中文名稱為印制電路板，又稱印刷線(xian)路(lu)(lu)板。印制電路(lu)(lu)板的創(chuang)造者(zhe)是奧地利(li)人保羅·愛斯勒，1936年(nian)，他首先在收(shou)音機里采用了(le)印刷電路(lu)(lu)板。1943年(nian)，美國(guo)人多將該技術運(yun)用于軍用收(shou)音機，1948年(nian)，美國(guo)正式(shi)認可(ke)此發明(ming)可(ke)用于商(shang)業用途。自20世紀50年(nian)代中期起，印刷線(xian)路(lu)(lu)板才開(kai)始被廣泛運(yun)用。

在(zai)PCB出現之(zhi)前，電子(zi)元器(qi)件之(zhi)間的(de)互連都(dou)是依托電線直接連接完成的(de)。而如今，電線僅用在(zai)實驗(yan)室做(zuo)試驗(yan)應用而存在(zai)；印(yin)刷電路板在(zai)電子(zi)工業中已肯定占據了絕對(dui)控制的(de)地位。

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印制板(ban)從單層發展(zhan)(zhan)到雙面、多層和撓性(xing)(xing)(xing)，并(bing)且仍舊保持著各(ge)自的發展(zhan)(zhan)趨勢。由于不(bu)斷(duan)地(di)向高精度、高密(mi)度和高可靠性(xing)(xing)(xing)方向發展(zhan)(zhan)，不(bu)斷(duan)縮小體積(ji)、減(jian)少成本、提高性(xing)(xing)(xing)能(neng)，使得印制板(ban)在未來電子設(she)備的發展(zhan)(zhan)工程中，仍然(ran)保持著強大的生命力(li)。

PCB板的特點有哪些

1、可高密度化

數十年來，印制板高密度(du)(du)能(neng)夠隨著集(ji)成電(dian)路集(ji)成度(du)(du)提高和安裝技術進步(bu)而發展著。

2、高可靠性

通過一系列檢(jian)查、測試(shi)和老化(hua)試(shi)驗等可(ke)(ke)保(bao)證(zheng)PCB長期（使用期，一般為20年(nian)）而(er)可(ke)(ke)靠地(di)工作著。

3、可設計性

對PCB各種性能（電氣(qi)、物理、化學、機械等(deng)）要求(qiu)，可以通過設計(ji)標準化、規范(fan)化等(deng)來實現印制(zhi)板(ban)設計(ji)，時間短、效率高。

4、可生產性

采(cai)用現代化管理(li)，可進行標準化、規模（量）化、自動化等生產、保證產品質量一致性。

5、可測試性

建立了(le)比較(jiao)完整測試(shi)(shi)方(fang)法、測試(shi)(shi)標準、各(ge)種測試(shi)(shi)設(she)備(bei)與儀器等來檢測并鑒定PCB產品合(he)格性和使用壽命。

6、可組裝性

PCB產品既便于各種元件進行標準化組裝，又可以進行自動化、規模化批量生產。同時，PCB電路板和(he)各種元件組裝部件還可(ke)組裝形成更(geng)大部件、系統，直至整機。

7、可維護性

由于PCB產(chan)品和各(ge)種元件(jian)組(zu)裝(zhuang)部(bu)件(jian)是(shi)以(yi)標準化設計與規(gui)模化生產(chan)，因而，這些部(bu)件(jian)也是(shi)標準化。所以(yi)，一旦系(xi)統發生故(gu)障，可以(yi)快速(su)、方便、靈(ling)活地進行更換，迅速(su)恢服系(xi)統工(gong)作。當然，還(huan)可以(yi)舉(ju)例說(shuo)得更多些。如使系(xi)統小型化、輕量化，信號傳輸高速(su)化等。

PCB板的發展狀況怎么樣

PCB行業發展迅猛

改革開(kai)放以來，中(zhong)國(guo)(guo)由(you)于在(zai)勞(lao)動力資源(yuan)、市場、投資等方面的(de)(de)優惠政策，吸引了歐美(mei)制造(zao)業(ye)(ye)的(de)(de)大(da)規模轉移，大(da)量的(de)(de)電子產(chan)(chan)品及制造(zao)商將工(gong)廠設立在(zai)中(zhong)國(guo)(guo)，并由(you)此帶(dai)動了包(bao)括PCB在(zai)內的(de)(de)相(xiang)關產(chan)(chan)業(ye)(ye)的(de)(de)發展(zhan)。據中(zhong)國(guo)(guo)CPCA統計，2006年(nian)我國(guo)(guo)PCB實際產(chan)(chan)量達到(dao)1.30億(yi)平(ping)方米，產(chan)(chan)值(zhi)達到(dao)121億(yi)美(mei)元，占全球(qiu)(qiu)PCB總產(chan)(chan)值(zhi)的(de)(de)24.90%，超(chao)過日本成(cheng)(cheng)為(wei)世(shi)界第一。2000年(nian)至2006年(nian)中(zhong)國(guo)(guo)PCB市場年(nian)均增長率(lv)(lv)達20%，遠超(chao)過全球(qiu)(qiu)平(ping)均水平(ping)。2008年(nian)全球(qiu)(qiu)金融(rong)危機給PCB產(chan)(chan)業(ye)(ye)造(zao)成(cheng)(cheng)了巨(ju)大(da)沖擊，但沒有(you)給中(zhong)國(guo)(guo)PCB產(chan)(chan)業(ye)(ye)造(zao)成(cheng)(cheng)災難性打擊，在(zai)國(guo)(guo)家經(jing)濟政策刺激下2010年(nian)中(zhong)國(guo)(guo)的(de)(de)PCB產(chan)(chan)業(ye)(ye)出現了全面復(fu)蘇，2010年(nian)中(zhong)國(guo)(guo)PCB產(chan)(chan)值(zhi)高(gao)(gao)達199.71億(yi)美(mei)元。Prismark預測2010-2015年(nian)間中(zhong)國(guo)(guo)將保(bao)持(chi)8.10%的(de)(de)復(fu)合年(nian)均增長率(lv)(lv)，高(gao)(gao)于全球(qiu)(qiu)5.40%的(de)(de)平(ping)均增長率(lv)(lv)。

區域分布不均衡

中國的PCB電路板產(chan)業(ye)主要分布(bu)于華南和華東地區(qu)，兩者相加(jia)達到全國的90%，產(chan)業(ye)聚集(ji)(ji)效應明顯。此(ci)現象主要與中國電(dian)子產(chan)業(ye)的主要生產(chan)基(ji)地集(ji)(ji)中在珠三角、長(chang)三角有關(guan)。

PCB下游應用分布

中國PCB電路板行業(ye)(ye)下(xia)游應用分布如(ru)下(xia)圖所示。消費電子(zi)占(zhan)(zhan)(zhan)(zhan)比最高，達(da)到39%；其次為計(ji)算機，占(zhan)(zhan)(zhan)(zhan)22%；通(tong)信占(zhan)(zhan)(zhan)(zhan)14%；工業(ye)(ye)控制/醫(yi)療儀器占(zhan)(zhan)(zhan)(zhan)14%；汽車電子(zi)占(zhan)(zhan)(zhan)(zhan)6%；國防及航天(tian)航空占(zhan)(zhan)(zhan)(zhan)5%。

技術落后

中國(guo)現雖然從產業(ye)(ye)規(gui)模(mo)來(lai)(lai)看已經是(shi)(shi)全球第一，但(dan)從PCB產業(ye)(ye)總體的技(ji)(ji)術水平(ping)(ping)來(lai)(lai)講(jiang)，仍(reng)然落后于世界先進水平(ping)(ping)。在產品結構上(shang)，多層板占據了大(da)部(bu)分產值比例，但(dan)大(da)部(bu)分為8層以(yi)下的中低端產品，HDI、撓性板等(deng)有一定的規(gui)模(mo)但(dan)在技(ji)(ji)術含(han)量(liang)上(shang)與日(ri)本(ben)等(deng)國(guo)外先進產品存在差距，技(ji)(ji)術含(han)量(liang)最高的IC載板在國(guo)內更是(shi)(shi)很少(shao)有企業(ye)(ye)能夠(gou)生產。