一、制造芯片一定要光刻機嗎

芯片生產是一定要光刻機的(de)(de)。光(guang)(guang)刻機(ji)(ji)(ji)是芯片制造的(de)(de)核心設備之一。目前有用(yong)于(yu)(yu)生產的(de)(de)光(guang)(guang)刻機(ji)(ji)(ji)，有用(yong)于(yu)(yu)LED制造領域(yu)的(de)(de)光(guang)(guang)刻機(ji)(ji)(ji)，還有用(yong)于(yu)(yu)封裝的(de)(de)光(guang)(guang)刻機(ji)(ji)(ji)。光(guang)(guang)刻機(ji)(ji)(ji)是采(cai)用(yong)類似照片沖印的(de)(de)技術，然后把掩膜版上(shang)的(de)(de)精細圖形通(tong)過(guo)光(guang)(guang)線(xian)的(de)(de)曝光(guang)(guang)印制到(dao)硅片上(shang)。

在加工(gong)芯片的(de)過(guo)程(cheng)中，光刻機通過(guo)一系列的(de)光源(yuan)能量、形狀控制手(shou)段，將(jiang)光束透射過(guo)畫(hua)著(zhu)線路(lu)圖的(de)掩模，經物鏡補償(chang)各種光學誤差(cha)，將(jiang)線路(lu)圖成比例縮小后(hou)映射到(dao)硅片上(shang)，然后(hou)使用(yong)化學方法顯影，得到(dao)刻在硅片上(shang)的(de)電路(lu)圖。

光(guang)刻機是半導體行業最重(zhong)要的設備(bei)之一，是“沙子變芯片”最重(zhong)要的設備(bei)。離開光(guang)刻機，玩(wan)不(bu)轉(zhuan)芯片，離開高端(duan)光(guang)刻機，玩(wan)不(bu)轉(zhuan)高端(duan)芯片。目前(qian)，還沒有替(ti)代(dai)設備(bei)能夠代(dai)替(ti)光(guang)刻機。

二、蝕刻機能代替光刻機嗎

蝕(shi)刻(ke)(ke)(ke)機(ji)(ji)(ji)不(bu)(bu)能(neng)代替光(guang)(guang)刻(ke)(ke)(ke)機(ji)(ji)(ji)。光(guang)(guang)刻(ke)(ke)(ke)機(ji)(ji)(ji)的(de)精(jing)度和(he)難度的(de)要求都比蝕(shi)刻(ke)(ke)(ke)機(ji)(ji)(ji)高(gao)出(chu)很多，在需要光(guang)(guang)刻(ke)(ke)(ke)機(ji)(ji)(ji)加工的(de)時候蝕(shi)刻(ke)(ke)(ke)機(ji)(ji)(ji)有些不(bu)(bu)能(neng)辦(ban)到，并且蝕(shi)刻(ke)(ke)(ke)機(ji)(ji)(ji)的(de)精(jing)度十分籠(long)統，而光(guang)(guang)刻(ke)(ke)(ke)機(ji)(ji)(ji)對精(jing)度的(de)要求十分細致，所以蝕(shi)刻(ke)(ke)(ke)機(ji)(ji)(ji)不(bu)(bu)能(neng)代替光(guang)(guang)刻(ke)(ke)(ke)機(ji)(ji)(ji)。

蝕刻機(ji)和光刻機(ji)無論(lun)是(shi)從工藝、流程、設備性(xing)能、精度等(deng)方面都有很大的區(qu)別，主要(yao)區(qu)別如(ru)下：

光刻機的難(nan)度大于蝕(shi)刻(ke)機，光刻(ke)機是把圖(tu)案(an)印上(shang)去，而蝕(shi)刻(ke)機是根(gen)據打印的圖(tu)案(an)去掉有(you)無(wu)圖(tu)案(an)的部分，將剩下(xia)的留下(xia)。