主板壞了的表現有哪些

1、主板電(dian)容(rong)爆漿(jiang)是(shi)最(zui)常見(jian)的主板(ban)故障(zhang)，故障(zhang)現像是(shi)電(dian)腦(nao)不(bu)定(ding)(ding)時重啟，系統運行不(bu)穩(wen)定(ding)(ding)，因為是(shi)供電(dian)模塊，所以如果電(dian)容(rong)鼓的太(tai)多(duo)，有(you)可能(neng)開機無(wu)反(fan)應或(huo)者風扇轉顯示器無(wu)顯示。

2、如果主板芯片損壞，則就是(shi)(shi)開(kai)機無反應或是(shi)(shi)各風扇都轉，顯示器無反應。另(ling)外，能開(kai)機的話，并不一定說明硬件都是(shi)(shi)沒問題(ti)的。

主板損壞的原因

1、人為故障：帶電插(cha)撥I/O卡(ka)，以及在裝板卡(ka)及插(cha)頭時用力不當造成對接口、芯(xin)片等(deng)的損害。

2、環境不良(liang)：靜電常造成主板(ban)上(shang)芯(xin)片（特(te)別是CMOS芯(xin)片）被擊穿。另外，主板(ban)遇(yu)到(dao)電源損壞或電網(wang)電壓瞬(shun)間產生的(de)尖(jian)峰脈(mo)沖時，往往會損壞系統板(ban)供電插頭附近的(de)芯(xin)片。如果(guo)主板(ban)上(shang)布滿了灰(hui)塵，也會造成信號(hao)短路等。

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主板維修方法

查板方法

1、觀察法：有(you)無燒(shao)糊、燒(shao)斷(duan)、起泡、板(ban)面斷(duan)線、插口(kou)銹蝕進(jin)水(shui)等。

2、表測法：+5V、GND電阻是否(fou)是太小(xiao)（在50歐姆(mu)以下）。

3、通(tong)電(dian)檢查(cha)：對明確(que)已壞板，可略調高電(dian)壓(ya)0．5－1V，開機(ji)后用手搓板上的IC，讓有問題的芯(xin)片(pian)發(fa)熱，從(cong)而感(gan)知(zhi)出來(lai)。

4、邏輯筆檢查(cha)：對重點懷疑的IC輸(shu)入、輸(shu)出、控制極各端檢查(cha)信(xin)號(hao)有無、強(qiang)弱。

5、辨別各大(da)(da)工(gong)作(zuo)區(qu)：大(da)(da)部分(fen)板(ban)都(dou)有區(qu)域上的明(ming)確分(fen)工(gong)，如：控制區(qu)（CPU）、時鐘區(qu)（晶振）（分(fen)頻）、背景畫面區(qu)、動作(zuo)區(qu)（人物、飛機(ji)）、聲音產生合(he)成區(qu)等。這(zhe)對電腦板(ban)的深入維修十分(fen)重要。

排錯方法

1、將懷疑(yi)的(de)(de)芯片，根據手冊的(de)(de)指示(shi)，首先檢查輸(shu)(shu)入、輸(shu)(shu)出端是(shi)否(fou)有(you)信(xin)(xin)號(hao)（波型），如有(you)入無(wu)出，再查IC的(de)(de)控(kong)制信(xin)(xin)號(hao)（時鐘）等的(de)(de)有(you)無(wu)，如有(you)則此IC壞的(de)(de)可能性極大(da)，無(wu)控(kong)制信(xin)(xin)號(hao)，追查到它的(de)(de)前一(yi)極，直到找到損壞的(de)(de)IC為止。

2、找到的暫時不要從(cong)極上取下可選(xuan)用同一型號。或程序內(nei)容(rong)相(xiang)同的IC背(bei)在上面(mian)，開機(ji)觀察是(shi)否(fou)好轉，以確認該IC是(shi)否(fou)損(sun)壞。

3、用切線(xian)、借跳線(xian)法尋找短路線(xian)：發現(xian)有的(de)信(xin)線(xian)和地線(xian)、+5V或其它多個(ge)IC不應相連的(de)腳短路，可(ke)切斷該(gai)線(xian)再(zai)測量，判斷是(shi)(shi)IC問題還是(shi)(shi)板面(mian)走線(xian)問題，或從其它IC上借用信(xin)號(hao)焊接到波型不對(dui)的(de)IC上看現(xian)象(xiang)畫面(mian)是(shi)(shi)否變好，判斷該(gai)IC的(de)好壞。

4、對照法(fa)：找一塊(kuai)相同(tong)內(nei)容的(de)好電腦板對照測量(liang)相應IC的(de)引腳波型(xing)和其數(shu)來(lai)確認(ren)的(de)IC是(shi)否損壞。

5、用(yong)微機萬(wan)用(yong)編程器（ALL－03/07）（EXPRO－80/100等）中的ICTEST軟件測試IC。

拆卸方法

1、剪(jian)腳法：不傷板，不能再生利用(yong)。

2、拖錫(xi)法：在IC腳(jiao)兩邊上焊滿錫(xi)，利用高溫烙鐵來回(hui)拖動，同時(shi)起(qi)出IC（易傷(shang)板，但(dan)可保全測試IC）。

3、燒烤法：在酒精燈、煤(mei)氣灶、電(dian)爐上燒烤，等板上錫溶化后起(qi)出IC（不易掌握）。

4、錫(xi)(xi)鍋(guo)法(fa)：在電爐上作專用錫(xi)(xi)鍋(guo)，待錫(xi)(xi)溶(rong)化后，將板(ban)上要卸的IC浸(jin)入錫(xi)(xi)鍋(guo)內，即可(ke)起出IC又不傷板(ban)，但設備不易制作。

5、電(dian)熱(re)風槍：用專用電(dian)熱(re)風槍卸片，吹要(yao)卸的IC引腳部分，即(ji)可將化錫后(hou)的IC起出(chu)。