主板壞了的表現有哪些

1、主板電容爆漿(jiang)是最(zui)常見的(de)主板故(gu)障，故(gu)障現像(xiang)是電腦不定時重(zhong)啟，系統運行不穩定，因為是供電模塊，所以如果電容鼓的(de)太多，有(you)可能(neng)開機無(wu)反應或者風扇轉顯示(shi)器無(wu)顯示(shi)。

2、如果主板芯片(pian)損壞，則(ze)就是開機無反應或(huo)是各風扇都轉，顯示器無反應。另外(wai)，能(neng)開機的話，并不一定說(shuo)明硬件都是沒問(wen)題(ti)的。

主板損壞的原因

1、人(ren)為故障：帶電插撥I/O卡，以及(ji)在裝板卡及(ji)插頭時用力不當造成對接(jie)口(kou)、芯片等的損害。

2、環(huan)境不良(liang)：靜電(dian)常造成(cheng)主板(ban)上芯(xin)(xin)片(pian)（特別是CMOS芯(xin)(xin)片(pian)）被擊穿。另外(wai)，主板(ban)遇到電(dian)源損(sun)壞或(huo)電(dian)網電(dian)壓瞬間產(chan)生的(de)(de)尖峰脈沖(chong)時(shi)，往(wang)往(wang)會損(sun)壞系(xi)統板(ban)供電(dian)插頭附近的(de)(de)芯(xin)(xin)片(pian)。如果主板(ban)上布滿了灰塵，也(ye)會造成(cheng)信號短路等。

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主板維修方法

查板方法

1、觀察法：有(you)無(wu)燒(shao)糊、燒(shao)斷、起泡(pao)、板面(mian)斷線、插口銹蝕進水等。

2、表測法：+5V、GND電阻是(shi)否是(shi)太小（在50歐(ou)姆以(yi)下）。

3、通電檢查：對明確已(yi)壞板(ban)，可略調高電壓0．5－1V，開機后(hou)用手搓板(ban)上的(de)IC，讓有問題的(de)芯(xin)片發熱，從而感知出來。

4、邏輯筆(bi)檢(jian)查(cha)：對重點懷疑(yi)的IC輸入、輸出、控制極各端(duan)檢(jian)查(cha)信號(hao)有無、強弱。

5、辨別各(ge)大工作區(qu)(qu)(qu)(qu)：大部分(fen)(fen)板都有區(qu)(qu)(qu)(qu)域上的(de)明確(que)分(fen)(fen)工，如：控制區(qu)(qu)(qu)(qu)（CPU）、時鐘區(qu)(qu)(qu)(qu)（晶振）（分(fen)(fen)頻）、背景畫面區(qu)(qu)(qu)(qu)、動作區(qu)(qu)(qu)(qu)（人物、飛機(ji)）、聲(sheng)音(yin)產生合(he)成區(qu)(qu)(qu)(qu)等。這對電腦板的(de)深(shen)入維修十分(fen)(fen)重(zhong)要。

排錯方法

1、將懷疑的(de)芯片(pian)，根據手冊的(de)指示，首先檢查(cha)輸入(ru)、輸出(chu)端是否有(you)(you)信號(hao)(hao)(hao)（波型），如有(you)(you)入(ru)無(wu)(wu)出(chu)，再查(cha)IC的(de)控(kong)制信號(hao)(hao)(hao)（時(shi)鐘）等的(de)有(you)(you)無(wu)(wu)，如有(you)(you)則此IC壞的(de)可能性極大，無(wu)(wu)控(kong)制信號(hao)(hao)(hao)，追查(cha)到它的(de)前一極，直(zhi)到找到損壞的(de)IC為止。

2、找到的暫時(shi)不要從極上取下可(ke)選用同一(yi)型號。或程序內容(rong)相同的IC背在(zai)上面，開機(ji)觀察是(shi)(shi)否(fou)好轉，以確認該(gai)IC是(shi)(shi)否(fou)損壞。

3、用(yong)切線(xian)、借跳線(xian)法尋找短路線(xian)：發現有的信線(xian)和(he)地(di)線(xian)、+5V或其它多個(ge)IC不應相連(lian)的腳(jiao)短路，可切斷(duan)(duan)該線(xian)再測量，判(pan)斷(duan)(duan)是IC問題還是板面走線(xian)問題，或從其它IC上(shang)借用(yong)信號焊(han)接到波型不對的IC上(shang)看現象畫面是否(fou)變好，判(pan)斷(duan)(duan)該IC的好壞(huai)。

4、對照法：找一(yi)塊相(xiang)同內容的(de)好電腦板對照測量相(xiang)應IC的(de)引腳波型(xing)和(he)其數來確認的(de)IC是否損壞(huai)。

5、用(yong)微機(ji)萬用(yong)編程器（ALL－03/07）（EXPRO－80/100等）中的ICTEST軟(ruan)件測試IC。

拆卸方法

1、剪腳法：不傷板(ban)，不能再生利用。

2、拖錫(xi)法：在IC腳兩邊上焊滿錫(xi)，利用高溫烙鐵來(lai)回拖動，同時起出IC（易傷板，但可保全(quan)測試IC）。

3、燒(shao)烤法(fa)：在酒精燈、煤(mei)氣(qi)灶(zao)、電爐上(shang)燒(shao)烤，等(deng)板上(shang)錫溶(rong)化后起出IC（不(bu)易(yi)掌握）。

4、錫(xi)鍋(guo)法(fa)：在電爐上(shang)作專用錫(xi)鍋(guo)，待錫(xi)溶化后，將板(ban)上(shang)要卸(xie)的IC浸入錫(xi)鍋(guo)內，即可起(qi)出IC又(you)不傷(shang)板(ban)，但設備(bei)不易制(zhi)作。

5、電(dian)熱風(feng)槍：用專用電(dian)熱風(feng)槍卸片，吹要(yao)卸的IC引(yin)腳(jiao)部分，即(ji)可將化(hua)錫后的IC起出。