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探針壓合不回位是什么情況 ?探針卡故障分析及維護方法

本文章由注冊用戶 時代工業園 上傳提供 2025-01-16 評論 0
摘要:探針的應用范圍非常廣泛。在科學研究中,探針被用于實驗室測量、儀器校準、數據采集等工作。醫學領域中,探針常用于診斷、監測疾病,如體溫計、血壓計等。在工程領域中,探針被用于測試和檢查材料的性能、產品質量、設備故障診斷等。那么在使用的時候探針壓合不回位是什么情況以及探針卡故障分析及維護方法是什么呢?一起到文中來看看吧!

一、探針壓合不回位是什么情況

探針是一種用于探測、檢測和測量物理特性或環境條件的工具或設備。它們在各種領域中被廣泛應用,包括科學實驗、醫療診斷、工程檢驗、環境監測等等。探針可以通過測量不同的物理量來提供有關目標物體或環境的信息,包括溫度、濕度、壓力、電流、電壓、速度、位置等等。那么在使用的時候,探針壓合不回位是什么情況(kuang)呢?

探針壓合不(bu)回位(wei)的情況(kuang):

1、探針感應程序行凸輪的(de)活(huo)動的(de)角度太小。

2、探針的(de)探針頭和探針線接觸不良。

3、I/0輸(shu)入(ru)輸(shu)出到節制器的信號線接觸不良。

二、探針卡故障分析及維護方法

探針卡(ka)狀(zhuang)態的(de)好壞直接影響(xiang)測試(shi)的(de)質量。以下是探針卡(ka)的(de)常見故障及維護(hu)方法:

1、探針卡使用中出現的問題:

(1)針尖端面(mian)氧化:長時間(jian)不(bu)使用可能導致針尖端面(mian)氧化,從而在(zai)檢測時出現探針和(he)ITO或PAD接觸不(bu)良(liang)的現象。

處理方法::從探針(zhen)(zhen)臺上取下針(zhen)(zhen)卡,利用sanding砂(sha)紙(zhi)對針(zhen)(zhen)尖端進行輕微(wei)的打磨(mo),避(bi)免過度(du)打磨(mo)使針(zhen)(zhen)的平(ping)坦度(du)和排列(lie)變形。

(2)濕(shi)度影響(xiang):在(zai)濕(shi)度較大的環(huan)境下(xia),水份可能(neng)侵入(ru)EPOXY的內部且不易散發出去,導(dao)致在(zai)生產測(ce)試前出現(xian)空測(ce)短路現(xian)象。

處(chu)理方法:將針卡(ka)放入溫度設為80°C的oven里,時間為15分(fen)鐘(zhong)。結束后用顯(xian)微鏡(jing)檢(jian)查針尖部分(fen)是否有異(yi)物或灰塵附著(zhu),如無異(yi)常即可進行作(zuo)業。

2、探針卡的一般維修

(1)定(ding)期(qi)檢查:每張探針(zhen)卡約使用25,000次(ci)時需要(yao)檢查其位(wei)置基(ji)準和(he)水(shui)平基(ji)準值,約使用250,000次(ci)時需要(yao)重新更換所有探針(zhen)。

(2)清潔與調整:探(tan)針卡在使用(yong)一段時間后,針尖上可(ke)能會附著污染(ran)物,如(ru)外(wai)來碎片、灰(hui)塵等。此時需(xu)要進行化(hua)學清潔,并調整水(shui)平及其位置基準(zhun)。每次取下(xia)探(tan)針卡進行清潔或調整后,需(xu)要用(yong)特殊(shu)藥劑清洗后烘(hong)干(gan),以確保探(tan)針卡的電子性(xing)能。

3、維護的重要性

探針(zhen)卡在(zai)使用一(yi)段時間后,如果針(zhen)尖位置偏移可能會導(dao)致接觸斷路(lu)、接觸短路(lu)、破(po)壞焊墊周圍的(de)保護層等問題。

若(ruo)探針卡(ka)因(yin)本身的污染(ran)或(huo)水(shui)平基(ji)準(zhun)偏差導致(zhi)高阻抗、接觸(chu)短(duan)路、高泄漏電流、不一致(zhi)的參數測量、信號及電源傳導失敗(bai)等現象,這些都可(ke)能對測試造成不良影響。

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