隨(sui)著5G技術的發展，全球互聯網到了新的一個天(tian)地。而在這片天(tian)地中，手機(ji)芯片變得愈加重(zhong)要起來。根(gen)據(ju)知名市場研(yan)究機(ji)構Strategy Analytics發布的數據(ju)，2020年Q1全球智能手機(ji)應用處理(li)器(qi)市場迎來新的高峰。
知名市(shi)場(chang)研究機(ji)構Strategy Analytics發布了“全球智能手(shou)機(ji)芯片(pian)收入排行榜”，在2020年第一季度收入份額前往的(de)分別(bie)為高通，海(hai)思，蘋果(guo)，三星以及聯發科五家芯片(pian)。
其中高通占AP收入市場(chang)份(fen)額(e)的40%；華為海思(si)占AP收入市場(chang)份(fen)額(e)的20%；蘋果占AP收入市場(chang)份(fen)額(e)的15%；三星以及聯發科等(deng)其他芯片廠商合計占AP收入市場(chang)份(fen)額(e)的25%。
其中高(gao)通已經基本(ben)成(cheng)為芯片市場中的霸(ba)主(zhu)，三(san)星、小米、vivo、OPPO、一(yi)加、努(nu)比(bi)亞、TCL、魅族、聯想等全球智能手機廠(chang)商都是高(gao)通處(chu)理(li)器的主(zhu)要(yao)使(shi)用者。
而在手(shou)機(ji)全面普及5G之(zhi)后，高通新(xin)的5G SoC驍龍690也(ye)隨之(zhi)運用了5G技術。
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