隨著5G、云(yun)計(ji)算、物聯網、大(da)數(shu)(shu)據的(de)蓬勃發展，數(shu)(shu)據中心的(de)規模(mo)不斷(duan)擴大(da)，使(shi)得(de)機(ji)房空間(jian)成(cheng)本(ben)高(gao)昂(ang)、交付時間(jian)大(da)大(da)增加、海量服(fu)務(wu)器(qi)的(de)運維也變得(de)更加復(fu)雜，綠色化、模(mo)塊化、智能化的(de)機(ji)柜服(fu)務(wu)器(qi)逐漸(jian)成(cheng)為云(yun)時代(dai)數(shu)(shu)據中心建設的(de)重心。

2020年9月15日-16日，在ODCC 2020開(kai)放數(shu)據中心峰會上，京東智聯云重磅發布2U機架式整機柜服務(wu)器，以高密度、高效能、低功耗、低成本、易(yi)管理(li)、靈活部署(shu)等特(te)性，為數(shu)據中心提供了新一代開(kai)放技(ji)術管理(li)方案。

京(jing)東智聯云整機柜(ju)(ju)以(yi)42U、19英(ying)寸標(biao)準(zhun)機柜(ju)(ju)為設(she)(she)計單位，節(jie)點(dian)獨(du)立散熱，整機柜(ju)(ju)與標(biao)準(zhun)機柜(ju)(ju)可以(yi)任意切換，降低了數據中心(xin)的準(zhun)入(ru)(ru)門檻(jian)和投入(ru)(ru)成(cheng)本。同(tong)時(shi)采用節(jie)點(dian)電(dian)源獨(du)立供(gong)電(dian)，使用標(biao)準(zhun)CRPS，且能通過安(an)裝(zhuang)整機柜(ju)(ju)電(dian)源接(jie)入(ru)(ru)模(mo)塊實(shi)現整機柜(ju)(ju)集中供(gong)電(dian)，自主創新彈性(xing)模(mo)塊化架(jia)構設(she)(she)計，滿足不(bu)同(tong)用戶需(xu)求(qiu)，實(shi)現按需(xu)定制，快速安(an)裝(zhuang)，輕松維護。

在機柜的框(kuang)架上，京東智聯云服(fu)務(wu)器采用(yong)前(qian)置IO設計，將數據中心的強電和弱電分開運維(wei)，搭配(pei)機柜前(qian)置理線(xian)(xian)槽，機柜后(hou)面無(wu)任何(he)線(xian)(xian)纜(lan)，確保了所(suo)有運維(wei)工(gong)作均可在冷(leng)通道進行，單邊(bian)維(wei)護效率更高(gao)。當前(qian)IO 服(fu)務(wu)器遇到標準機柜時，用(yong)戶(hu)僅需拿掉一個風扇、換上后(hou)IO模組就可以實現后(hou)出(chu)線(xian)(xian)，前(qian)后(hou)IO靈活配(pei)置。

京(jing)(jing)東智(zhi)聯云針(zhen)對(dui)計(ji)算(suan)、存(cun)儲、網(wang)絡等不同場景(jing)進行(xing)優化設計(ji)，采用京(jing)(jing)東深度定制化Intel最(zui)新X86架構CPU，服務(wu)器核(he)心(xin)可達64核(he)，性能(neng)提(ti)升33%。創新風液混合(he)散熱和集(ji)中供電設計(ji)，提(ti)高了電源轉換(huan)效率，有(you)效降(jiang)低了散熱系統功耗(hao)，使得整體能(neng)效提(ti)升10%。硬盤(pan)(pan)前置(zhi)、風扇(shan)后(hou)置(zhi)的(de)設計(ji)，大(da)大(da)拉開了風扇(shan)和硬盤(pan)(pan)距離，減少了噪聲和振動對(dui)硬盤(pan)(pan)的(de)影響。當硬盤(pan)(pan)容(rong)量增大(da)到20TB以上，與通用服務(wu)器相比，吞吐量性能(neng)大(da)大(da)提(ti)升。