隨著(zhu)5G、云計算、物(wu)聯網、大數(shu)據的蓬勃發展，數(shu)據中心(xin)的規模不(bu)斷擴大，使得(de)(de)機(ji)房空間(jian)成本高昂、交(jiao)付時間(jian)大大增(zeng)加、海量服務器的運維也變得(de)(de)更加復雜(za)，綠色(se)化、模塊(kuai)化、智能化的機(ji)柜(ju)服務器逐漸成為云時代數(shu)據中心(xin)建設的重心(xin)。

2020年9月15日-16日，在(zai)ODCC 2020開(kai)放數(shu)據中(zhong)心(xin)(xin)峰(feng)會上，京東智聯云重磅發(fa)布(bu)2U機架式(shi)整機柜服務(wu)器，以高密度、高效能(neng)、低功耗、低成本、易管理(li)、靈活(huo)部署(shu)等(deng)特性，為數(shu)據中(zhong)心(xin)(xin)提(ti)供(gong)了新一(yi)代開(kai)放技術管理(li)方案。

京東智(zhi)聯云整機(ji)(ji)柜(ju)(ju)(ju)以42U、19英寸標準機(ji)(ji)柜(ju)(ju)(ju)為設計單位(wei)，節點獨(du)立散熱，整機(ji)(ji)柜(ju)(ju)(ju)與標準機(ji)(ji)柜(ju)(ju)(ju)可以任意切換(huan)，降低(di)了數據(ju)中(zhong)心的(de)準入(ru)(ru)門(men)檻和投入(ru)(ru)成本。同時采用(yong)節點電源獨(du)立供(gong)電，使用(yong)標準CRPS，且能通過安裝整機(ji)(ji)柜(ju)(ju)(ju)電源接入(ru)(ru)模(mo)塊(kuai)(kuai)實(shi)現整機(ji)(ji)柜(ju)(ju)(ju)集中(zhong)供(gong)電，自主創新彈性模(mo)塊(kuai)(kuai)化架構設計，滿足不同用(yong)戶需(xu)求，實(shi)現按需(xu)定(ding)制，快速安裝，輕松維(wei)護(hu)。

在機(ji)柜(ju)的(de)框架(jia)上(shang)，京(jing)東(dong)智聯云服務器(qi)采用前(qian)置(zhi)IO設計，將(jiang)數據中心的(de)強電(dian)和(he)弱電(dian)分開(kai)運維(wei)，搭配機(ji)柜(ju)前(qian)置(zhi)理線槽，機(ji)柜(ju)后面無任何(he)線纜，確保了所(suo)有運維(wei)工(gong)作(zuo)均(jun)可(ke)在冷通(tong)道(dao)進行，單邊維(wei)護效(xiao)率更高。當(dang)前(qian)IO 服務器(qi)遇到標準機(ji)柜(ju)時，用戶(hu)僅(jin)需拿掉一個風扇、換上(shang)后IO模組就可(ke)以實現后出線，前(qian)后IO靈活配置(zhi)。

京(jing)東(dong)智聯(lian)云針對(dui)計算(suan)、存儲、網絡(luo)等不同場景進行(xing)優(you)化設(she)計，采(cai)用京(jing)東(dong)深度定制化Intel最新X86架構CPU，服(fu)務器核心可(ke)達64核，性能提升33%。創(chuang)新風液混合散(san)熱和(he)集中供電(dian)(dian)設(she)計，提高了(le)電(dian)(dian)源轉換效(xiao)(xiao)率(lv)，有(you)效(xiao)(xiao)降低(di)了(le)散(san)熱系(xi)統功耗，使得(de)整(zheng)體(ti)能效(xiao)(xiao)提升10%。硬(ying)盤前置、風扇(shan)后(hou)置的設(she)計，大(da)(da)大(da)(da)拉開了(le)風扇(shan)和(he)硬(ying)盤距離，減少了(le)噪聲(sheng)和(he)振動對(dui)硬(ying)盤的影(ying)響(xiang)。當硬(ying)盤容量增大(da)(da)到20TB以上，與(yu)通用服(fu)務器相比，吞吐(tu)量性能大(da)(da)大(da)(da)提升。