拋光(guang)片(pian)(pian)是(shi)用量(liang)最大的產品，其(qi)他(ta)的硅(gui)片(pian)(pian)產品都是(shi)在拋光(guang)片(pian)(pian)的基礎(chu)上二(er)次(ci)加工產生的。

拋光(guang)片是最基礎、應(ying)用(yong)范圍最廣的硅片。拋光(guang)片可直接用(yong)于制作(zuo)半導體器件(jian)，廣泛(fan)應(ying)用(yong)于存儲芯片與(yu)功(gong)率(lv)器件(jian)等，也可作(zuo)為外延片、SOI硅片等其他類型硅片的襯底材料。

隨(sui)著集成(cheng)(cheng)電路特征線寬的(de)(de)不斷縮小，光刻精度日(ri)益精細，硅片上極其(qi)微小的(de)(de)不平整都會造(zao)成(cheng)(cheng)集成(cheng)(cheng)電路圖形(xing)的(de)(de)形(xing)變和(he)錯位，硅片制造(zao)技(ji)術面(mian)臨(lin)越(yue)來(lai)越(yue)高的(de)(de)要求(qiu)和(he)挑(tiao)戰，硅片表面(mian)顆(ke)粒度和(he)潔凈度對半導體產品的(de)(de)良率也有直(zhi)接影響(xiang)。

因此，拋(pao)光(guang)工藝對提高硅(gui)片表面的(de)平整(zheng)度和清潔度至關重(zhong)要，主(zhu)要原理為(wei)通過(guo)去除加工表面殘(can)留的(de)損傷層，實現半導體硅(gui)片表面平坦化，減(jian)小粗(cu)糙度。