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合(he)肥新(xin)匯成微電(dian)(dian)子股份有限公(gong)司是集成電(dian)(dian)路高端先(xian)進(jin)封(feng)裝(zhuang)測(ce)試(shi)服務(wu)(wu)商，目前(qian)聚焦于顯示驅動(dong)芯(xin)片(pian)領域，具(ju)有領先(xian)的(de)(de)行業地位。公(gong)司主(zhu)(zhu)營(ying)業務(wu)(wu)以前(qian)段金凸塊制造（Gold Bumping）為(wei)核心，并綜合(he)晶圓測(ce)試(shi)（CP）及后(hou)段玻璃覆(fu)晶封(feng)裝(zhuang)（COG）和薄膜覆(fu)晶封(feng)裝(zhuang)（COF）環(huan)節，形成顯示驅動(dong)芯(xin)片(pian)全制程封(feng)裝(zhuang)測(ce)試(shi)綜合(he)服務(wu)(wu)能力。公(gong)司的(de)(de)封(feng)裝(zhuang)測(ce)試(shi)服務(wu)(wu)主(zhu)(zhu)要應用于LCD、AMOLED等各(ge)類主(zhu)(zhu)流(liu)面(mian)板的(de)(de)顯示驅動(dong)芯(xin)片(pian)，所封(feng)裝(zhuang)測(ce)試(shi)的(de)(de)芯(xin)片(pian)系(xi)日常使用的(de)(de)智能手機、智能穿戴、高清電(dian)(dian)視(shi)、筆記本(ben)電(dian)(dian)腦、平板電(dian)(dian)腦等各(ge)類終端產品得以實現畫面(mian)顯示的(de)(de)核心部件。

公司(si)在顯示驅(qu)(qu)動芯片封裝測(ce)(ce)試領域深耕多年，憑借(jie)先進(jin)的封測(ce)(ce)技(ji)術、穩定的產品(pin)良率(lv)與優質的服(fu)務能力，積累了豐富的客戶(hu)資(zi)源。公司(si)服(fu)務的客戶(hu)包括聯詠科技(ji)、天鈺科技(ji)、瑞(rui)鼎科技(ji)、奇景光電等全球知名顯示驅(qu)(qu)動芯片設計企業，所(suo)封測(ce)(ce)芯片已主要應用于京(jing)東方、友達光電等知名廠商的面板(ban)。

公司(si)以(yi)成(cheng)(cheng)為(wei)國內領(ling)(ling)先(xian)、世界一流的(de)(de)高端(duan)芯片封裝(zhuang)測試服務商為(wei)愿景，以(yi)提升(sheng)中國集成(cheng)(cheng)電(dian)路產(chan)業(ye)的(de)(de)全球競爭力為(wei)使命。未來，公司(si)將(jiang)積極擴充12吋大尺寸晶(jing)圓(yuan)的(de)(de)先(xian)進封裝(zhuang)測試服務能力，保持行(xing)業(ye)及產(chan)品的(de)(de)領(ling)(ling)先(xian)地位，同時將(jiang)進行(xing)持續(xu)的(de)(de)研發投入，不斷拓寬封測服務的(de)(de)產(chan)品應(ying)用領(ling)(ling)域，積極拓展以(yi)CMOS影像(xiang)傳感器(qi)、車載電(dian)子等(deng)為(wei)代(dai)表的(de)(de)新興(xing)產(chan)品領(ling)(ling)域。