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全球知名的半導體封測企業，主要從事半導體元器件封裝設計/前段工程測試/晶圓針測/后段半導體封裝/成品測試服務，為客戶提供完善的電子制造服務的整體解決方案

日(ri)(ri)月(yue)(yue)新集(ji)(ji)團主要從事半(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)元器件的(de)封裝測試(shi)(shi)業務。作為(wei)全球(qiu)半(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)封測知名企業，日(ri)(ri)月(yue)(yue)新集(ji)(ji)團為(wei)全球(qiu)客(ke)戶(hu)提(ti)供(gong)封裝設(she)(she)計、前段工程測試(shi)(shi)、晶(jing)圓針測、后段半(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)封裝、成品(pin)測試(shi)(shi)的(de)一體(ti)(ti)化(hua)服(fu)務，并且擁有集(ji)(ji)技術研發為(wei)一體(ti)(ti)的(de)檢(jian)測中心(xin)，以(yi)先進設(she)(she)備和(he)豐富的(de)半(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)封裝測試(shi)(shi)經驗(yan)，為(wei)客(ke)戶(hu)提(ti)供(gong)完善的(de)電子制造服(fu)務的(de)整體(ti)(ti)解決方案。日(ri)(ri)月(yue)(yue)新集(ji)(ji)團堅(jian)持以(yi)人為(wei)本，透過嚴謹的(de)工程、紀(ji)律的(de)生產(chan)，使命達成第(di)一的(de)品(pin)質，以(yi)贏得客(ke)戶(hu)的(de)滿意、成就(jiu)永(yong)續的(de)經營(ying)。

日(ri)月(yue)新蘇(su)州(zhou)廠成(cheng)立(li)于2001年，2007年日(ri)月(yue)光(guang)集(ji)團(tuan)與NXP合資設立(li)蘇(su)州(zhou)日(ri)月(yue)新，2018年日(ri)月(yue)光(guang)集(ji)團(tuan)取得蘇(su)州(zhou)日(ri)月(yue)新100%股權(quan)，拓展(zhan)并服務全球半(ban)導(dao)體封裝及測(ce)試市場。2021年12月(yue)，智路(lu)資本(ben)與日(ri)月(yue)光(guang)集(ji)團(tuan)完成(cheng)股權(quan)轉(zhuan)讓，更名為日(ri)月(yue)新半(ban)導(dao)體（蘇(su)州(zhou)）有限公(gong)司，且(qie)做為日(ri)月(yue)新集(ji)團(tuan)總部。

公(gong)司(si)不斷創新的思維，投注于半導體先(xian)進(jin)制程技術的研發(fa)，高素(su)質的研發(fa)團隊持(chi)(chi)續(xu)發(fa)展先(xian)進(jin)的技術與(yu)(yu)制程，滿足(zu)客戶(hu)對于強化產品(pin)功(gong)能與(yu)(yu)降(jiang)低(di)成本的需(xu)求(qiu)，也獲得多項技術專利。公(gong)司(si)自成立以(yi)來，營(ying)收、獲利、人員都保持(chi)(chi)迅速增(zeng)長，現(xian)有員工已(yi)超4000名，是一(yi)家重(zhong)視(shi)品(pin)質、研發(fa)、技術、人才(cai)培育、員工溝通、員工健康的公(gong)司(si)。