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成立于2004年，一站式封測服務專業廠商，提供多方位的集成電路封測綜合服務，包括凸塊加工/晶圓測試/研磨切割/封裝測試等制程服務，覆蓋顯示驅動芯片/電源管理芯片/射頻前端芯片等多類產品

頎中(zhong)科技(ji)是(shi)集成電(dian)路(lu)先進封(feng)裝測試服務(wu)(wu)商(shang)，可(ke)為客戶(hu)提(ti)供多方位的(de)集成電(dian)路(lu)封(feng)測綜合服務(wu)(wu)，覆蓋顯示驅動芯(xin)片、電(dian)源管理芯(xin)片、射頻前端芯(xin)片等多類(lei)產品。

憑借在集成電(dian)路先(xian)進(jin)封(feng)裝行(xing)業(ye)(ye)多年的耕耘，公司(si)在以凸塊制造（Bumping）和覆晶(jing)封(feng)裝（FC）為(wei)核心的先(xian)進(jin)封(feng)裝技術(shu)上積累了豐富(fu)經驗并保(bao)持領先(xian)地位(wei)，形(xing)成了以顯示驅動芯片(pian)(pian)封(feng)測業(ye)(ye)務(wu)為(wei)主(zhu)，電(dian)源管(guan)理芯片(pian)(pian)、射頻前端芯片(pian)(pian)等(deng)非(fei)顯示類芯片(pian)(pian)封(feng)測業(ye)(ye)務(wu)齊頭并進(jin)的良(liang)好格局。

頎中科技(ji)作為專注(zhu)于先(xian)進封(feng)裝(zhuang)測試(shi)的(de)企業，利用自身強大的(de)技(ji)術能(neng)力，為客戶提(ti)供多方(fang)位(wei)一站(zhan)式(shi)先(xian)進封(feng)測的(de)解(jie)決方(fang)案，包含(han)凸(tu)塊加工、晶圓(yuan)測試(shi)、研(yan)磨(mo)切(qie)割、封(feng)裝(zhuang)測試(shi)等(deng)制程服務(wu)，以及(ji)光罩設計、COF卷(juan)帶(dai)圖面(mian)設計、測試(shi)程式(shi)開發(fa)、探針卡設計及(ji)維修(xiu)等(deng)配套服務(wu)。