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知名的驅動IC全程封裝測試服務企業，主要從事半導體凸塊制作銷售，提供后段卷帶式軟板封裝/卷帶式薄膜復晶/玻璃復晶封裝服務，是全球較大規模的封裝測試代工廠

頎邦(bang)科(ke)技成立于民國(guo)86年7月2日(ri)(ri)，并于民國(guo)91年1月31日(ri)(ri)正式在柜臺買賣(mai)中心(xin)掛(gua)牌。營(ying)業地(di)址設立于新竹科(ke)學工業園區，為半導體凸塊制(zhi)作的專業廠商，隸屬半導體產業下(xia)游(you)的封(feng)裝(zhuang)測試業，是(shi)目前國(guo)內(nei)擁有驅動(dong)IC全程(cheng)封(feng)裝(zhuang)測試的公(gong)司，且(qie)為全球較(jiao)大規模的封(feng)裝(zhuang)測試代工廠。

頎邦科技擁有坐(zuo)落于新竹(zhu)科學工業園區力行五(wu)路(lu)、展業一路(lu)二大廠(chang)房(fang)，主要(yao)從事凸塊(kuai)（金凸塊(kuai)及錫鉛凸塊(kuai)）制造銷售并(bing)提供后(hou)段卷帶式(shi)軟板封(feng)裝（TCP）、卷帶式(shi)薄膜復晶(jing)(jing)（COF）、玻(bo)璃復晶(jing)(jing)封(feng)裝（COG）服務，產品主要(yao)應用于LCD驅動IC。凸塊(kuai)是半導體制程的(de)重要(yao)一環，即是在晶(jing)(jing)圓(yuan)上所長的(de)金屬(shu)凸塊(kuai)，每個凸點(dian)(dian)皆是IC信號接點(dian)(dian)，種類有金凸塊(kuai)（Gold Bump）、共晶(jing)(jing)錫鉛凸塊(kuai)（Eutectic Solder Bump）及高(gao)鉛錫鉛凸塊(kuai)（High Lead Solder Bump）等。

驅動IC的(de)生產(chan)流程與(yu)一(yi)般IC有所(suo)不同，它(ta)必須先經過前段晶圓(yuan)代工廠(chang)的(de)特(te)殊半(ban)導體制程制作(zuo)電(dian)(dian)路，再轉(zhuan)至后段構(gou)裝(zhuang)廠(chang)制作(zuo)金凸(tu)塊與(yu)進(jin)行TCP或COF等封(feng)裝(zhuang)和測試(shi)，才交由(you)面板(ban)廠(chang)完成組(zu)裝(zhuang)。近年(nian)國(guo)內光電(dian)(dian)業者投入千億以上資金發展(zhan)TFT-LCD面板(ban)與(yu)相關周(zhou)邊零組(zu)件制造(zao)，產(chan)業規(gui)模已超越(yue)南(nan)韓，預計(ji)往后10年(nian)內臺灣仍是全世(shi)界LCD主要(yao)供應及使(shi)用地區(qu)。

而(er)頎(qi)邦科技具有目前擁有驅動(dong)IC全程封(feng)裝測試的優勢(shi)，在國(guo)內獨立金凸塊廠已漸漸失去獲利能力(li)與(yu)生存空間下(xia)，驅動(dong)IC封(feng)裝測試之前景因(yin)產業整并，使產銷秩序回歸良性，期許公司未(wei)來仍將繼續保持(chi)驅動(dong)IC市(shi)場領先地(di)位，在穩定中發展的更加茁壯。