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華進半導體

聯系電話：0510-66671000,66679335

企業名稱： 華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司
發源地： 無錫市
創立時間： 2012年(nian)
企業領導： 葉 * 春

成立于2012年，國家封測/系統集成先導技術研發中心，開展多種晶圓級高密度封裝工藝與SiP產品應用的研發，為產業界提供知識產權/技術方案/批量生產以及新設備與材料的工藝開發和驗證的相關服務

華進半導(dao)體封裝(zhuang)先(xian)導(dao)技(ji)術(shu)研(yan)發中心有限公司(si)作(zuo)為(wei)江(jiang)蘇(su)省無錫市落實中央打造以企業為(wei)創新主體的新創新體系典型，在(zai)江(jiang)蘇(su)省/無錫市政府(fu)、國家02重(zhong)大(da)專項與國家封測產業鏈技(ji)術(shu)創新戰略聯盟(meng)的共同支持下于2012年9月注冊成(cheng)立。公司(si)英(ying)文(wen)全稱為(wei)：National Center for Advanced Packaging Co.,Ltd.（NCAP China）。

公司是由中科(ke)(ke)院微電子所和長電科(ke)(ke)技(ji)、通富微電、華(hua)天科(ke)(ke)技(ji)、深南電路、蘇州晶方(fang)、安捷(jie)利（蘇州）、中科(ke)(ke)物聯、興森快捷(jie)、國(guo)開基金等三十家(jia)單位(wei)共(gong)同投資而(er)建(jian)立，總(zong)股本(ben)為36042.32萬元。2020年4月獲批(pi)準建(jian)設(she)國(guo)家(jia)集成電路特(te)色(se)工藝及封(feng)裝測試創新中心，12月獲準設(she)立國(guo)家(jia)博(bo)士后科(ke)(ke)研(yan)工作站。

公司作為國(guo)家集(ji)成(cheng)電路(lu)特色工(gong)藝(yi)及封裝測試創新(xin)(xin)中心(xin)，通(tong)過(guo)以(yi)企業為創新(xin)(xin)主體的產(chan)學研用相(xiang)(xiang)結合的模(mo)式，開展系統(tong)封裝設計、2.5D/3D集(ji)成(cheng)、晶圓級(ji)扇出封裝、大尺寸FCBGA封裝、光電合封、SiP封裝等關鍵核(he)心(xin)技(ji)術研發(fa)，為產(chan)業界提供知識產(chan)權、技(ji)術方案、批量(liang)生(sheng)產(chan)以(yi)及新(xin)(xin)設備(bei)與材料的工(gong)藝(yi)開發(fa)和驗(yan)證的相(xiang)(xiang)關服務(wu)。

公(gong)司研發(fa)團隊由(you)中(zhong)科院(yuan)領軍人(ren)才和(he)具有海內外豐富(fu)研發(fa)經驗的(de)(de)人(ren)員(yuan)(yuan)所組(zu)成(cheng)，研發(fa)人(ren)員(yuan)(yuan)近百人(ren)，其中(zhong)一半(ban)以上具有博士(shi)學位和(he)碩士(shi)學位。公(gong)司擁(yong)有3200 平(ping)(ping)米(mi)的(de)(de)凈(jing)化間和(he)300mm晶圓(yuan)整套先進封(feng)裝(zhuang)研發(fa)平(ping)(ping)臺(tai)（包(bao)括2.5D/3D IC后端制程和(he)微組(zu)裝(zhuang)，測(ce)試分(fen)析與可(ke)靠性）及(ji)先進封(feng)裝(zhuang)設計仿真(zhen)平(ping)(ping)臺(tai)。

2015年(nian)成為(wei)(wei)江蘇省產(chan)(chan)業技術研(yan)(yan)(yan)究(jiu)院(yuan)半(ban)(ban)導(dao)體(ti)封(feng)裝技術研(yan)(yan)(yan)究(jiu)所，作為(wei)(wei)省級科研(yan)(yan)(yan)單(dan)位本著以企業為(wei)(wei)主體(ti)、市場為(wei)(wei)導(dao)向、產(chan)(chan)學研(yan)(yan)(yan)相(xiang)結合的方(fang)針，按(an)照省產(chan)(chan)研(yan)(yan)(yan)院(yuan)建(jian)設平臺一(yi)流(liu)、隊伍一(yi)流(liu)、機制創新(xin)研(yan)(yan)(yan)究(jiu)所的有關要求，加快產(chan)(chan)業關鍵共性技術研(yan)(yan)(yan)發，強(qiang)化企業合同科研(yan)(yan)(yan)服務，推(tui)進體(ti)制機制的創新(xin)與實(shi)踐。華(hua)進公司已(yi)初步建(jian)成為(wei)(wei)全國內領先、國際(ji)一(yi)流(liu)的半(ban)(ban)導(dao)體(ti)封(feng)測先導(dao)技術研(yan)(yan)(yan)發中心(xin)，國內大型的國產(chan)(chan)設備驗(yan)證應用基(ji)地(di)之(zhi)一(yi)、人才實(shi)訓基(ji)地(di)和“雙創”培育基(ji)地(di)。

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商標專利信息

專利信息（1）

專利號/專利申請號	專利名稱	專利詳情
ZL201310163510.6	一種TSV露頭工藝	第二十一屆中國專利銀獎（2019年）

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起草標準（1）

標準號	標準名稱	發布日期	實施日期	標準詳情
GB/T 35010.4-2018	半導體芯片產品第4部分：芯片使用者和供應商要求	2019-03-15	2019-08-01

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工商/經營信息

基本信息

企業名稱

華進半導體(ti)封裝先導技(ji)術研發中心有限公司

企業官網

企業電話

0510-66671000,66679335

企業地址

江蘇省無(wu)錫市新吳區菱湖大(da)道200號中國(guo)傳(chuan)感(gan)網(wang)國(guo)際(ji)創新園D1棟

品牌官網

工商信息

統一社會信用代碼

913202130551581209

注冊資本

36042.32萬元(yuan)

成立日期

2013-09-29

登記狀態

在(zai)營企業

發證機關

無(wu)(wu)錫(xi)國家高新技術產業開發(fa)區(qu)（無(wu)(wu)錫(xi)市(shi)新吳區(qu)）行政審批局

核準日期

2024-03-31

企業類型

有限責任公司

企業高管/名人

葉 * 春

經營范圍

一般項(xiang)目(mu)：技術(shu)(shu)服務、技術(shu)(shu)開發(fa)、技術(shu)(shu)咨詢、技術(shu)(shu)交流、技術(shu)(shu)轉(zhuan)讓(rang)、技術(shu)(shu)推廣；集成(cheng)電路制(zhi)(zhi)造；集成(cheng)電路銷售；信息(xi)系統集成(cheng)服務；集成(cheng)電路設計(ji)；計(ji)算(suan)機軟(ruan)硬件及外(wai)圍(wei)設備制(zhi)(zhi)造；集成(cheng)電路芯(xin)片及產品制(zhi)(zhi)造；集成(cheng)電路芯(xin)片及產品銷售；知識產權服務（專利(li)代理服務除外(wai)）；技術(shu)(shu)進出(chu)口；貨物(wu)進出(chu)口；以自有資(zi)金從事投資(zi)活動（除依(yi)法須經(jing)批(pi)準的項(xiang)目(mu)外(wai)，憑(ping)營業執照依(yi)法自主開展經(jing)營活動）

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