一、電子陶瓷發展前景如何

電(dian)(dian)子(zi)(zi)(zi)陶瓷是廣泛應用于電(dian)(dian)子(zi)(zi)(zi)信息領域中的(de)具(ju)有獨特的(de)電(dian)(dian)學(xue)、光學(xue)、磁學(xue)等性質的(de)一類新型(xing)陶瓷材料(liao)，它是光電(dian)(dian)子(zi)(zi)(zi)工業、微電(dian)(dian)子(zi)(zi)(zi)及電(dian)(dian)子(zi)(zi)(zi)工業中的(de)基礎元件(jian)，是國際(ji)上(shang)競(jing)爭激烈的(de)高技術新材料(liao)，擁有廣闊的(de)發(fa)展前景。

電子(zi)(zi)陶瓷(ci)在手機、計算機、通信(xin)設(she)備(bei)、半(ban)導體制(zhi)造等領(ling)域(yu)中(zhong)起著關(guan)鍵(jian)作用(yong)，隨著全球(qiu)電子(zi)(zi)行業的(de)不(bu)斷(duan)擴(kuo)張和(he)技(ji)術(shu)創(chuang)新(xin)，5G通信(xin)技(ji)術(shu)的(de)革新(xin)和(he)商用(yong)化，數據中(zhong)心的(de)建設(she)和(he)擴(kuo)張，新(xin)能(neng)源(yuan)汽(qi)車(che)和(he)智能(neng)汽(qi)車(che)的(de)發展，對電子(zi)(zi)陶瓷(ci)材料的(de)需求不(bu)斷(duan)增加，因此電子(zi)(zi)陶瓷(ci)市場規模(mo)也(ye)在不(bu)斷(duan)擴(kuo)大。

就國(guo)內電(dian)子(zi)(zi)陶(tao)(tao)瓷(ci)行(xing)業(ye)(ye)來(lai)看，雖然產業(ye)(ye)起步較晚，但受益于(yu)下(xia)游市場(chang)需求(qiu)的增加(jia)，以及國(guo)內政策積(ji)極(ji)推動(dong)，近年來(lai)中國(guo)電(dian)子(zi)(zi)陶(tao)(tao)瓷(ci)市場(chang)迅速(su)(su)發展，市場(chang)規模快速(su)(su)擴張；不過由于(yu)電(dian)子(zi)(zi)陶(tao)(tao)瓷(ci)行(xing)業(ye)(ye)具有較高的技術壁壘(lei)、人才(cai)壁壘(lei)，目前(qian)中國(guo)大部(bu)分電(dian)子(zi)(zi)陶(tao)(tao)瓷(ci)產品附加(jia)值較低，多(duo)數企(qi)業(ye)(ye)僅(jin)能(neng)夠生(sheng)(sheng)產電(dian)子(zi)(zi)陶(tao)(tao)瓷(ci)產業(ye)(ye)鏈中的某一環產品，很少有企(qi)業(ye)(ye)具備(bei)全產業(ye)(ye)鏈生(sheng)(sheng)產能(neng)力，國(guo)內部(bu)分材(cai)(cai)料的性能(neng)指標尚(shang)未達(da)到國(guo)外同類材(cai)(cai)料的水平，高端材(cai)(cai)料依然依賴進口(kou)。

總(zong)體來(lai)看，電(dian)子(zi)(zi)陶(tao)(tao)瓷(ci)行(xing)業(ye)(ye)具有(you)良好的(de)(de)(de)發(fa)展前(qian)景。一(yi)(yi)方面(mian)，電(dian)子(zi)(zi)陶(tao)(tao)瓷(ci)行(xing)業(ye)(ye)受(shou)益于下游通信(xin)、工業(ye)(ye)激光、消費電(dian)子(zi)(zi)、汽(qi)車電(dian)子(zi)(zi)等應用領域的(de)(de)(de)快速發(fa)展，市場(chang)需求持(chi)續增長；另一(yi)(yi)方面(mian)，電(dian)子(zi)(zi)陶(tao)(tao)瓷(ci)行(xing)業(ye)(ye)受(shou)益于國家對(dui)戰(zhan)略性新興產業(ye)(ye)的(de)(de)(de)重(zhong)視和(he)扶持(chi)，政策環境(jing)有(you)利于行(xing)業(ye)(ye)轉型(xing)升級；再(zai)者，電(dian)子(zi)(zi)陶(tao)(tao)瓷(ci)行(xing)業(ye)(ye)具有(you)較(jiao)高(gao)的(de)(de)(de)技術壁壘和(he)專利保護，行(xing)業(ye)(ye)集中度較(jiao)高(gao)，龍頭企(qi)業(ye)(ye)具有(you)較(jiao)強(qiang)的(de)(de)(de)競爭優(you)勢。

二、電子陶瓷材料的技術發展趨勢有哪些

電(dian)子陶(tao)瓷(ci)是電(dian)子元器件制造不(bu)可或缺(que)的基礎材(cai)料，發(fa)展前(qian)景(jing)廣闊，未來電(dian)子陶(tao)瓷(ci)材(cai)料的發(fa)展趨勢主要有(you)：

1、技術集成化

在原有工藝(yi)的(de)(de)基(ji)礎上，電(dian)子(zi)陶(tao)瓷(ci)(ci)材料(liao)制(zhi)備技(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)的(de)(de)開發也結合(he)了現代新型工藝(yi)的(de)(de)復(fu)合(he)工藝(yi)。其(qi)中，多(duo)(duo)種技(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)的(de)(de)集成化(hua)是電(dian)子(zi)陶(tao)瓷(ci)(ci)材料(liao)制(zhi)備技(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)的(de)(de)新發展(zhan)趨(qu)勢，比如納米陶(tao)瓷(ci)(ci)制(zhi)備技(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)及(ji)納米級陶(tao)瓷(ci)(ci)原料(liao)、快速(su)成形及(ji)燒結技(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)、濕化(hua)學合(he)成技(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)等都(dou)為開發高性能(neng)電(dian)子(zi)陶(tao)瓷(ci)(ci)材料(liao)打下(xia)了基(ji)礎。隨(sui)著(zhu)多(duo)(duo)功(gong)能(neng)化(hua)、高集成化(hua)、全(quan)數字(zi)化(hua)和低成本(ben)方(fang)向發展(zhan)，很大程(cheng)度上推動了電(dian)子(zi)元器(qi)件的(de)(de)小型化(hua)、功(gong)能(neng)集成化(hua)、片式(shi)化(hua)和低成本(ben)及(ji)器(qi)件組合(he)化(hua)的(de)(de)發展(zhan)進程(cheng)。

2、功能復合化

在激烈的(de)(de)(de)(de)信息市場的(de)(de)(de)(de)競爭(zheng)中，單(dan)一(yi)性能的(de)(de)(de)(de)電(dian)子(zi)(zi)陶瓷(ci)器件(jian)逐漸失去了(le)競爭(zheng)力，利用陶瓷(ci)、半導體(ti)及金(jin)屬結合(he)起來的(de)(de)(de)(de)復合(he)電(dian)子(zi)(zi)陶瓷(ci)是開發各(ge)種電(dian)子(zi)(zi)元(yuan)器件(jian)的(de)(de)(de)(de)基礎，它是發展智能材(cai)料(liao)和(he)機敏(min)材(cai)料(liao)的(de)(de)(de)(de)有(you)效途徑(jing)，同(tong)時也為器件(jian)與(yu)材(cai)料(liao)的(de)(de)(de)(de)一(yi)體(ti)化提供重要(yao)的(de)(de)(de)(de)技術支持。

3、結構微型化

目(mu)前(qian)，電(dian)子(zi)陶(tao)(tao)瓷(ci)(ci)材(cai)料與(yu)微(wei)觀領域的聯(lian)系不(bu)斷(duan)深入，其(qi)研(yan)(yan)究范圍也(ye)正在(zai)延(yan)伸(shen)。基(ji)于(yu)(yu)(yu)電(dian)子(zi)陶(tao)(tao)瓷(ci)(ci)的微(wei)型(xing)化(hua)(hua)和高(gao)性(xing)能(neng)正在(zai)不(bu)斷(duan)出現(xian)，比如在(zai)微(wei)型(xing)化(hua)(hua)技(ji)(ji)術(shu)(shu)和陶(tao)(tao)瓷(ci)(ci)的薄膜(mo)化(hua)(hua)的聯(lian)合運用以(yi)生產用于(yu)(yu)(yu)信息控制的高(gao)效微(wei)裝置(zhi)，電(dian)子(zi)陶(tao)(tao)瓷(ci)(ci)機構和裝置(zhi)尺(chi)寸減小的趨勢是(shi)得益于(yu)(yu)(yu)微(wei)型(xing)化(hua)(hua)技(ji)(ji)術(shu)(shu)發展(zhan)而出現(xian)的。目(mu)前(qian)元(yuan)器(qi)件(jian)研(yan)(yan)究開發的一(yi)個重要(yao)目(mu)標是(shi)微(wei)型(xing)化(hua)(hua)、小型(xing)化(hua)(hua)，其(qi)市場需求也(ye)非常(chang)大；片式(shi)化(hua)(hua)功(gong)能(neng)陶(tao)(tao)瓷(ci)(ci)元(yuan)器(qi)件(jian)占據了(le)當前(qian)電(dian)子(zi)陶(tao)(tao)瓷(ci)(ci)無(wu)元(yuan)器(qi)件(jian)的主要(yao)市場；比如片式(shi)電(dian)感類(lei)器(qi)件(jian)、片式(shi)壓敏電(dian)阻、片式(shi)多(duo)層熱敏電(dian)阻、多(duo)層壓電(dian)陶(tao)(tao)瓷(ci)(ci)變(bian)壓器(qi)等。要(yao)實現(xian)小型(xing)化(hua)(hua)、微(wei)型(xing)化(hua)(hua)的話，從材(cai)料角度(du)而言，在(zai)于(yu)(yu)(yu)提高(gao)陶(tao)(tao)瓷(ci)(ci)材(cai)料的性(xing)能(neng)和發展(zhan)陶(tao)(tao)瓷(ci)(ci)納米技(ji)(ji)術(shu)(shu)和相關工藝(yi)，所以(yi)發展(zhan)高(gao)性(xing)能(neng)功(gong)能(neng)陶(tao)(tao)瓷(ci)(ci)材(cai)料及(ji)其(qi)先進制備技(ji)(ji)術(shu)(shu)是(shi)功(gong)能(neng)陶(tao)(tao)瓷(ci)(ci)的重要(yao)研(yan)(yan)究課題。

4、環保無害化

近年來，隨著人類社會的(de)可持(chi)續(xu)發(fa)展以及環(huan)境(jing)保護的(de)需求，發(fa)達國家致力研發(fa)的(de)熱點材(cai)料之(zhi)一就(jiu)是新型環(huan)境(jing)友好的(de)電(dian)(dian)子陶瓷(ci)。作(zuo)為重要的(de)功能材(cai)料，被(bei)廣泛(fan)應用于(yu)微機電(dian)(dian)系(xi)統和(he)信息領域的(de)新型壓(ya)電(dian)(dian)陶瓷(ci)，比如多(duo)層壓(ya)電(dian)(dian)變壓(ya)器(qi)(qi)、多(duo)層壓(ya)電(dian)(dian)驅動器(qi)(qi)、片式(shi)化(hua)壓(ya)電(dian)(dian)頻(pin)率器(qi)(qi)件(jian)、聲(sheng)表面(mian)波(bo)(SAM)器(qi)(qi)件(jian)、薄膜體聲(sheng)波(bo)濾波(bo)器(qi)(qi)等器(qi)(qi)件(jian)也不斷(duan)被(bei)研制(zhi)出來

5、高端化、國產化

國(guo)(guo)內(nei)(nei)電(dian)子(zi)(zi)陶瓷行(xing)業在高端市(shi)場仍然存在較大的(de)差(cha)距，高端產品和(he)原材(cai)料依賴進口(kou)，導致(zhi)國(guo)(guo)內(nei)(nei)企業在利潤空間、市(shi)場份額等方面受到(dao)限制(zhi)。隨(sui)著國(guo)(guo)家對戰(zhan)略性新興產業的(de)重視和(he)扶持，以及國(guo)(guo)內(nei)(nei)外(wai)政(zheng)治經濟形(xing)勢的(de)變化(hua)，國(guo)(guo)內(nei)(nei)電(dian)子(zi)(zi)陶瓷行(xing)業有必要加快高端化(hua)、國(guo)(guo)產化(hua)的(de)進程，提升自主(zhu)創新能力和(he)核心競爭(zheng)力，打破(po)國(guo)(guo)外(wai)技術壟斷，實現對高端市(shi)場的(de)有效覆(fu)蓋。