一、國產電子陶瓷和進口的差距有多大

我國(guo)(guo)是(shi)陶(tao)瓷(ci)大(da)國(guo)(guo)，不過在電(dian)子(zi)(zi)(zi)陶(tao)瓷(ci)領域，國(guo)(guo)產電(dian)子(zi)(zi)(zi)陶(tao)瓷(ci)和進口相比還(huan)是(shi)有很大(da)差距的，尤(you)其(qi)是(shi)在高端電(dian)子(zi)(zi)(zi)陶(tao)瓷(ci)領域。

我國電子陶瓷發(fa)展(zhan)(zhan)較晚，高純、超(chao)細、高性(xing)能陶(tao)(tao)瓷(ci)(ci)粉體(ti)制造(zao)技(ji)術(shu)(shu)和工(gong)藝是(shi)制約我(wo)國(guo)(guo)電(dian)子陶(tao)(tao)瓷(ci)(ci)產(chan)(chan)業發(fa)展(zhan)(zhan)的(de)(de)瓶頸，這一技(ji)術(shu)(shu)基(ji)本(ben)掌握在(zai)日本(ben)、美(mei)國(guo)(guo)等少數發(fa)達國(guo)(guo)家(jia)手中，與日本(ben)、美(mei)國(guo)(guo)電(dian)子陶(tao)(tao)瓷(ci)(ci)企業相比，我(wo)國(guo)(guo)電(dian)子陶(tao)(tao)瓷(ci)(ci)在(zai)生產(chan)(chan)規模、產(chan)(chan)品(pin)檔(dang)次(ci)和技(ji)術(shu)(shu)水平(ping)方面仍(reng)(reng)然(ran)存在(zai)一定(ding)差距(ju)，中低端產(chan)(chan)品(pin)居多，附加值(zhi)較低、很多電(dian)子整機中技(ji)術(shu)(shu)含量(liang)高的(de)(de)陶(tao)(tao)瓷(ci)(ci)元件仍(reng)(reng)然(ran)依賴進(jin)口(kou)。數據顯示，我(wo)國(guo)(guo)電(dian)子陶(tao)(tao)瓷(ci)(ci)本(ben)土企業僅占(zhan)有中國(guo)(guo)市場(chang)23%的(de)(de)市場(chang)份(fen)額，剩余(yu)77%市場(chang)份(fen)額依然(ran)被日本(ben)、美(mei)國(guo)(guo)等外(wai)資(zi)企業占(zhan)領。

不過隨著技術(shu)的發(fa)展(zhan)，預計在(zai)中國電子陶(tao)瓷技術(shu)升級、產(chan)品價(jia)格優(you)勢及(ji)質量(liang)提(ti)高的背景下，國產(chan)替代進口將(jiang)成為未來發(fa)展(zhan)浪潮(chao)。

二、國產電子陶瓷發展面臨的壁壘有哪些

國產電子陶瓷的(de)發(fa)展(zhan)受限，除了原料制(zhi)(zhi)造(zao)技(ji)術(shu)和工(gong)藝(yi)的(de)制(zhi)(zhi)約外(wai)，還存在以下幾大壁壘：

1、技術壁壘

電(dian)(dian)子(zi)陶(tao)瓷(ci)的(de)(de)技術壁壘包(bao)(bao)括(kuo)電(dian)(dian)子(zi)陶(tao)瓷(ci)新材料、半導(dao)體外(wai)殼(ke)仿真設計、生(sheng)產(chan)工(gong)(gong)藝(yi)三個方(fang)面。電(dian)(dian)子(zi)陶(tao)瓷(ci)新材料包(bao)(bao)括(kuo)從陶(tao)瓷(ci)粉體性(xing)能的(de)(de)管(guan)控、材料關鍵配方(fang)等(deng)方(fang)面，需要長(chang)期(qi)的(de)(de)實驗、檢測和數(shu)據積(ji)累、分析；半導(dao)體外(wai)殼(ke)仿真設計，包(bao)(bao)括(kuo)對外(wai)殼(ke)的(de)(de)電(dian)(dian)學(xue)(xue)性(xing)能、力學(xue)(xue)性(xing)能、熱學(xue)(xue)性(xing)能等(deng)協(xie)同仿真設計，需要長(chang)期(qi)的(de)(de)經驗積(ji)累；生(sheng)產(chan)工(gong)(gong)藝(yi)的(de)(de)成(cheng)熟，包(bao)(bao)括(kuo)產(chan)品數(shu)據的(de)(de)積(ji)累、質量管(guan)控、成(cheng)品率(lv)穩定，是一個逐步實現批量化生(sheng)產(chan)的(de)(de)過程。

電(dian)子陶(tao)瓷應用領(ling)域(yu)不斷擴大，還要求企業(ye)擁有先進的(de)(de)研(yan)發平臺、試驗設備及較強(qiang)的(de)(de)研(yan)發團隊，不斷推出適應新(xin)(xin)興(xing)領(ling)域(yu)需(xu)求的(de)(de)新(xin)(xin)型產(chan)品(pin)，才(cai)能跟上(shang)時代(dai)的(de)(de)步(bu)伐(fa)。因此，對于(yu)國內新(xin)(xin)發展起來的(de)(de)電(dian)子陶(tao)瓷企業(ye)來說(shuo)，存在較高的(de)(de)技術門檻。

2、人才壁壘

電(dian)子陶瓷行業(ye)專業(ye)性很強，技術和研(yan)發人員不僅需(xu)要(yao)具(ju)備(bei)(bei)一(yi)定的(de)電(dian)子、光(guang)學、通信(xin)、材(cai)料、工業(ye)設(she)計、化工、機械等專業(ye)知識，還需(xu)要(yao)對產品應用、工藝流程(cheng)、設(she)備(bei)(bei)改進等深(shen)刻理解和熟(shu)悉。由于(yu)專業(ye)人才的(de)培養周(zhou)期(qi)較長，大部(bu)分中小企業(ye)難以招聘或培養高端人才。

3、資質壁壘

由于電子陶瓷材(cai)料(liao)的(de)(de)質量(liang)(liang)直接影響下游終端設(she)備的(de)(de)質量(liang)(liang)水平，因此，大型企業對電子陶瓷材(cai)料(liao)生產廠家實行了嚴格的(de)(de)質量(liang)(liang)認(ren)證。同時(shi)，出口(kou)產品還需要符合進口(kou)國的(de)(de)相關質量(liang)(liang)認(ren)證，如歐盟RoHS認(ren)證、日本PSE認(ren)證、美國UL認(ren)證等。

只有(you)獲得相關質(zhi)量認證(zheng)的(de)企業方可(ke)成(cheng)為下游大(da)型(xing)企業的(de)供應(ying)商(shang)，從而對國內的(de)電子陶瓷企業形成(cheng)了資質(zhi)壁壘。