一、電子陶瓷產業鏈全景

電(dian)(dian)(dian)子(zi)陶瓷是(shi)指應用(yong)于電(dian)(dian)(dian)子(zi)工業(ye)(ye)中制(zhi)備各種電(dian)(dian)(dian)子(zi)元(yuan)件(jian)(jian)、器(qi)件(jian)(jian)的(de)(de)陶瓷材(cai)料，廣(guang)泛應用(yong)于電(dian)(dian)(dian)子(zi)工業(ye)(ye)中制(zhi)備各種電(dian)(dian)(dian)子(zi)元(yuan)器(qi)件(jian)(jian)，是(shi)電(dian)(dian)(dian)子(zi)元(yuan)器(qi)件(jian)(jian)制(zhi)造不(bu)可或缺的(de)(de)基(ji)礎材(cai)料，隨著技(ji)術的(de)(de)發展(zhan)，電(dian)(dian)(dian)子(zi)陶瓷產業(ye)(ye)已(yi)經(jing)有了一條完整的(de)(de)產業(ye)(ye)鏈(lian)：

1、電子陶瓷產業鏈上游

電子陶瓷產(chan)業的上游(you)包括電子陶瓷基礎粉、配方(fang)粉、金屬材(cai)料(liao)、化(hua)工材(cai)料(liao)等。

電子陶(tao)(tao)瓷(ci)粉(fen)體是制(zhi)造(zao)陶(tao)(tao)瓷(ci)元器(qi)件最主要的原料，其核心(xin)要求在于純(chun)度(du)、顆粒(li)大小和形狀等。高(gao)(gao)純(chun)、超(chao)細、高(gao)(gao)性能陶(tao)(tao)瓷(ci)粉(fen)體制(zhi)造(zao)技(ji)(ji)術(shu)和工藝(yi)是制(zhi)約(yue)我(wo)國(guo)電子陶(tao)(tao)瓷(ci)產業(ye)發展的瓶頸。這(zhe)一技(ji)(ji)術(shu)基(ji)本(ben)掌握在日本(ben)、美國(guo)等少數(shu)發達國(guo)家。目前國(guo)際上(shang)最新的陶(tao)(tao)瓷(ci)粉(fen)體制(zhi)備技(ji)(ji)術(shu)是超(chao)高(gao)(gao)溫技(ji)(ji)術(shu)，日本(ben)在超(chao)高(gao)(gao)溫技(ji)(ji)術(shu)方面占據全(quan)球領(ling)先地位。我(wo)國(guo)電子陶(tao)(tao)瓷(ci)急需的粉(fen)體主要依賴進(jin)口。

2、電子陶瓷產業鏈中游

電(dian)(dian)子陶(tao)(tao)瓷產業鏈的(de)中游(you)就是電(dian)(dian)子陶(tao)(tao)瓷產品，我(wo)國(guo)電(dian)(dian)子陶(tao)(tao)瓷已進入(ru)到優化升級(ji)的(de)發展階段，得益(yi)于下游(you)電(dian)(dian)子工業、光纖通訊、國(guo)防軍工等眾(zhong)多行業的(de)巨大市場需求，電(dian)(dian)子陶(tao)(tao)瓷行業市場規模不斷擴大。

與日本、美國(guo)電(dian)子(zi)陶瓷(ci)企業相比，我國(guo)電(dian)子(zi)陶瓷(ci)在生產(chan)規模、產(chan)品(pin)檔次和技術(shu)水平方面仍(reng)(reng)然存(cun)在一定差距，中低端產(chan)品(pin)居多(duo)(duo)，附加值(zhi)較低、很多(duo)(duo)電(dian)子(zi)整(zheng)機(ji)中技術(shu)含量高的(de)陶瓷(ci)元件仍(reng)(reng)然依賴進口。

3、電子陶瓷產業鏈下游

電子陶(tao)瓷的下游主(zhu)要(yao)是(shi)電子元器件，最終(zhong)應用(yong)于終(zhong)端產品，其(qi)應用(yong)領域非常廣闊，包括：

（1）光通信(xin)：電子陶瓷應用于光纖骨干(gan)網(wang)、城域網(wang)、寬度接(jie)入(ru)、物(wu)聯網(wang)和數據中心(xin)等系統的各(ge)類TOSA、ROSA、激(ji)光器、光電發射及接(jie)收、光開關、控制等光通信(xin)器件和模塊激(ji)光加工、激(ji)光雷達、環(huan)境檢測、照(zhao)明、醫療等領域。

（2）工業激光(guang)(guang)：電子陶(tao)瓷應用于各類光(guang)(guang)纖激光(guang)(guang)器的封(feng)裝。

（3）消(xiao)費(fei)電子：電子陶瓷(ci)應用于消(xiao)費(fei)類電子產品的半導(dao)體元件封裝和(he)電路基(ji)板。

（4）汽車(che)電(dian)子：電(dian)子陶瓷應用于柴油(you)汽車(che)的油(you)路集成式加熱器、水位傳(chuan)(chuan)感器、壓力(li)傳(chuan)(chuan)感器、車(che)身(shen)控制系統中的各(ge)類(lei)電(dian)子控制單元(yuan)中使用的半(ban)導體元(yuan)器件和電(dian)路基板。

二、我國電子陶瓷產業發展的有利不利因素分析

1、電子陶瓷行業發展有利因素

（1）產業政策扶持

當(dang)前國家正不斷為戰略性新興(xing)產業的(de)發(fa)展配置資(zi)源、政策，作(zuo)為基礎原材料和(he)核心部件的(de)電子陶瓷，將迎來(lai)良好的(de)發(fa)展機遇。

（2）市場需求持續增長

電(dian)子(zi)(zi)陶瓷具有耐高溫、耐磨(mo)損(sun)、耐腐蝕、重量輕等(deng)優異(yi)性能，具備傳(chuan)統材(cai)料不可比擬的(de)(de)優勢，其應用領域(yu)的(de)(de)不斷擴大(da)，推動(dong)了(le)市場需求(qiu)(qiu)持(chi)續增長。在(zai)計算(suan)機領域(yu)，筆記本電(dian)腦(nao)、平板電(dian)腦(nao)等(deng)產(chan)(chan)(chan)品的(de)(de)產(chan)(chan)(chan)量保持(chi)穩定的(de)(de)水(shui)平，電(dian)子(zi)(zi)陶瓷可以取代部分金屬材(cai)料和(he)塑料產(chan)(chan)(chan)品；在(zai)通信領域(yu)，隨(sui)著5G的(de)(de)推廣應用和(he)發展(zhan)成熟，智(zhi)(zhi)能化(hua)和(he)物聯網化(hua)將(jiang)成為趨勢，將(jiang)刺激3D光傳(chuan)感器、5G通信零部件(jian)(jian)、晶(jing)振(zhen)等(deng)元(yuan)器件(jian)(jian)行(xing)業(ye)的(de)(de)增長；隨(sui)著汽車(che)產(chan)(chan)(chan)業(ye)智(zhi)(zhi)能化(hua)的(de)(de)迅(xun)速發展(zhan)，汽車(che)電(dian)子(zi)(zi)產(chan)(chan)(chan)業(ye)也將(jiang)增大(da)對電(dian)子(zi)(zi)元(yuan)件(jian)(jian)的(de)(de)需求(qiu)(qiu)量。通訊行(xing)業(ye)、消費電(dian)子(zi)(zi)行(xing)業(ye)等(deng)蓬(peng)勃發展(zhan)，將(jiang)直接拉動(dong)電(dian)子(zi)(zi)元(yuan)件(jian)(jian)和(he)基礎(chu)材(cai)料市場需求(qiu)(qiu)的(de)(de)高速增長。

（3）高端產品國產化需求迫切

在(zai)部分(fen)高端電子陶瓷產(chan)品(pin)，國內(nei)廠商(shang)受制于核心原材料性能或工藝(yi)的(de)(de)因素，仍然(ran)需(xu)要(yao)通(tong)過(guo)進口國外產(chan)品(pin)來滿足(zu)需(xu)求。近年來部分(fen)發達(da)國家加強了技術的(de)(de)封(feng)鎖(suo)和產(chan)品(pin)的(de)(de)出口，為保證原材料供應的(de)(de)及時、安全和可靠(kao)，國內(nei)下(xia)游客戶(hu)對國產(chan)化供給提出了要(yao)求。

2、電子陶瓷行業發展不利因素

（1）原材料價格波動影響

電子(zi)陶(tao)瓷行(xing)(xing)(xing)業(ye)的(de)(de)上游行(xing)(xing)(xing)業(ye)主要(yao)涉及(ji)(ji)氧化鋁(lv)粉、陶(tao)瓷粉料、氮化鋁(lv)粉和(he)稀土化工材料等(deng)資(zi)源類產業(ye)。受(shou)需(xu)求拉動及(ji)(ji)通貨膨脹(zhang)等(deng)因素(su)影響，部分有色金屬和(he)化工材料的(de)(de)價格走高，對電子(zi)元件行(xing)(xing)(xing)業(ye)的(de)(de)產品成本構成一定(ding)的(de)(de)壓力。

（2）產業基礎相對薄弱

盡管我國電子陶瓷行業(ye)近幾(ji)年得(de)到了快速(su)發展，現(xian)已形成一定(ding)的規模，但由(you)于起步(bu)較(jiao)晚，產品質量(liang)一致(zhi)性(xing)、批量(liang)生產能力(li)等方(fang)面都與(yu)國際知(zhi)名(ming)企業(ye)存在一定(ding)差距。

（3）其他材料的替代威脅

由于技(ji)(ji)術(shu)不(bu)(bu)斷(duan)向前發(fa)展(zhan)，近年來新(xin)材料不(bu)(bu)斷(duan)出現，部分材料經過合成、改變結構后，可以部分達(da)到(dao)電子陶瓷(ci)(ci)材料的性能。雖然(ran)尚未出現完全替(ti)代電子陶瓷(ci)(ci)材料的新(xin)型(xing)(xing)材料，但未來隨(sui)著技(ji)(ji)術(shu)的發(fa)展(zhan)，電子陶瓷(ci)(ci)材料的替(ti)代品威脅(xie)不(bu)(bu)斷(duan)加大(da)。如果(guo)不(bu)(bu)能根據行業發(fa)展(zhan)狀況和技(ji)(ji)術(shu)發(fa)展(zhan)趨勢，及時(shi)對(dui)產品更新(xin)換代，提高產品性能，降低成本，則可能會被其他新(xin)型(xing)(xing)材料替(ti)代。