一、soc是什么意思

說起手機，經常提到的一個英文詞是soc，soc對于一臺手機的(de)性(xing)能好壞起(qi)到(dao)關(guan)鍵(jian)的(de)決定性(xing)作用，那(nei)么soc是什么意思呢？

實際上(shang)，soc全稱為System on Chip，意為系(xi)統級芯片，它(ta)是(shi)把CPU（中央處(chu)理(li)(li)器）、GPU（圖形處(chu)理(li)(li)器）、數字信號(hao)處(chu)理(li)(li)器（DSP）、RAM（內存）、調(diao)制解調(diao)器（Modem）、導航定(ding)位模(mo)塊(kuai)以及多(duo)媒體模(mo)塊(kuai)等(deng)等(deng)整(zheng)合在一起(qi)的(de)(de)系(xi)統化解決方案(an)。在集(ji)成電(dian)路領(ling)域，給它(ta)的(de)(de)定(ding)義為：由多(duo)個具有特(te)定(ding)功能(neng)的(de)(de)集(ji)成電(dian)路組(zu)合在一個芯片上(shang)形成的(de)(de)系(xi)統或產品，其中包含完整(zheng)的(de)(de)硬件系(xi)統及其承載的(de)(de)嵌入式軟件。

現(xian)在的(de)(de)手(shou)機soc中，CPU部分只占(zhan)芯(xin)片面積的(de)(de)15%，其(qi)他85%則(ze)被圖像處(chu)(chu)理器（GPU）、數字信(xin)號(hao)處(chu)(chu)理器（DSP）等等芯(xin)片或者(zhe)模塊(kuai)占(zhan)據(ju)，不過CPU仍然是(shi)手(shou)機soc的(de)(de)核心。

二、SOC芯片的作用與功能

現在(zai)的智能手(shou)機功(gong)能強大，大家在(zai)選購手(shou)機時，芯片(pian)是一大關鍵因素(su)，手(shou)機上的soc芯片(pian)是很重要(yao)的，那么soc芯片(pian)有什么作用呢？

一塊(kuai)soc芯(xin)片包含CPU、GPU、NPU、BBU、ISP、運行內存、音(yin)(yin)頻處(chu)理(li)器、WiFi控制(zhi)模(mo)塊(kuai)等(deng)程(cheng)序(xu)模(mo)塊(kuai)，這種控制(zhi)模(mo)塊(kuai)包含了系統軟件運作(zuo)測算、圖型相遇及(ji)屏(ping)幕上顯示與(yu)運算、AI與(yu)運算、基帶信號(hao)解(jie)決、攝像頭(tou)拍照和拍攝解(jie)決、音(yin)(yin)頻處(chu)理(li)、WiFi聯接管理(li)方法等(deng)手機運作(zuo)所必須的(de)絕大多(duo)數作(zuo)用的(de)處(chu)理(li)。

換句話說，除開(kai)電源管理、射頻(pin)解決等為(wei)數不多的(de)(de)作用外(wai)，SOC大部(bu)分包(bao)辦代替其他全部(bu)手(shou)機(ji)功(gong)能的(de)(de)完成。因(yin)此SOC芯片是手(shou)機(ji)上最為(wei)關鍵(jian)的(de)(de)一部(bu)分，假如一些(xie)(xie)手(shou)機(ji)芯片中并不包(bao)含之(zhi)上提及的(de)(de)一些(xie)(xie)程序模塊，那么這款手(shou)機(ji)芯片就不可以稱作SOC；而缺(que)少的(de)(de)控制(zhi)模塊一般會以外(wai)掛(gua)的(de)(de)方(fang)式存在，但不可以沒有。

三、芯片為什么要封裝成soc

soc芯(xin)片(pian)和(he)普通芯(xin)片(pian)相(xiang)比，主要(yao)特征(zheng)是(shi)集成(cheng)化(hua)程度高，而高度集成(cheng)化(hua)是(shi)未來芯(xin)片(pian)行業發展的(de)必(bi)然方(fang)向，這也是(shi)芯(xin)片(pian)封裝成(cheng)soc的(de)原因。

從(cong)手(shou)機制(zhi)造商角(jiao)度來看，手(shou)機在向(xiang)著越來越輕薄的(de)(de)方向(xiang)發展，所(suo)以手(shou)機內部的(de)(de)空(kong)間寸土寸金，高集成度的(de)(de)芯(xin)片(pian)可以有(you)效的(de)(de)提高手(shou)機內部空(kong)間的(de)(de)利用率，降低手(shou)機的(de)(de)設(she)計難(nan)度；同時也(ye)縮短了(le)手(shou)機的(de)(de)開發時間，有(you)利于產品(pin)更快上市。

從芯片(pian)制造廠商角度來看，提(ti)高手機(ji)芯片(pian)的集成(cheng)度也有(you)利(li)于(yu)產品(pin)的成(cheng)本(ben)控制以(yi)及提(ti)高競爭力。因(yin)為如果采用單獨芯片(pian)設(she)計的話，前期的晶(jing)圓開發成(cheng)本(ben)就會非常(chang)高。

芯片封裝成soc符合雙方的利益，因此就成了手機行業的主流設計(ji)。