一、半導體設備的基本原理和工作方式

半(ban)導(dao)(dao)體(ti)設備工作原(yuan)理基于能帶(dai)理論，即在半(ban)導(dao)(dao)體(ti)中(zhong)存在價(jia)(jia)帶(dai)和導(dao)(dao)帶(dai)，其(qi)中(zhong)價(jia)(jia)帶(dai)是半(ban)導(dao)(dao)體(ti)材料(liao)中(zhong)的(de)原(yuan)子，而導(dao)(dao)帶(dai)中(zhong)的(de)原(yuan)子在半(ban)導(dao)(dao)體(ti)中(zhong)被加熱或(huo)激發(fa)(fa)后被激發(fa)(fa)到價(jia)(jia)帶(dai)之外(wai)(wai)。當外(wai)(wai)部電(dian)(dian)荷作用于半(ban)導(dao)(dao)體(ti)中(zhong)時，它可以改變(bian)(bian)電(dian)(dian)子在能帶(dai)中(zhong)的(de)分布(bu)，導(dao)(dao)致電(dian)(dian)導(dao)(dao)率(lv)的(de)變(bian)(bian)化。

半導體設備具有重要的(de)電子(zi)功能，如場效應(ying)(ying)管、整流器(qi)、功率放(fang)大器(qi)和(he)發光二極管。基于不(bu)同應(ying)(ying)用(yong)需要，半導體設備可以通過(guo)材(cai)料(liao)、結構、工藝等(deng)方(fang)面(mian)做(zuo)出(chu)不(bu)同的(de)改進和(he)針對性設計。

二、半導體設備核心部件是什么

據(ju)統(tong)計，半導體設備的關鍵子系(xi)(xi)統(tong)主(zhu)要(yao)分為 8 大類。包(bao)含：氣液流量控 制(zhi)系(xi)(xi)統(tong)、真空系(xi)(xi)統(tong)、制(zhi)程診斷系(xi)(xi)統(tong)、光學系(xi)(xi)統(tong)、電源及氣體反(fan)應(ying)系(xi)(xi)統(tong)、熱(re)管理(li)系(xi)(xi)統(tong)、晶圓傳送(song)系(xi)(xi) 統(tong)、其他集成系(xi)(xi)統(tong)及關鍵組(zu)(zu)件(jian)，每個子系(xi)(xi)統(tong)亦由數(shu)量龐大的零(ling)部件(jian)組(zu)(zu)合而成。

不同半導體設備(bei)的核心零(ling)部(bu)件有所不同。例如(ru)：光刻機的核心零(ling)部(bu)件包括工(gong)作臺、投(tou)影物鏡、光源(yuan) 等(deng)，而等(deng)離(li)子體真(zhen)空(kong)設備(bei)（PVD、CVD、刻蝕）的核心零(ling)部(bu)件包括 MFC、射(she)頻電源(yuan)、真(zhen)空(kong)泵(beng)、ESC 等(deng)。