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2024年芯片十大品牌

十大芯片設計企業,半導體芯片-集成電路設計企業排行,IC芯片設計有哪些
芯片
芯片什么牌子好?經專業評測的2024年芯片十大品牌名單發布啦!居前十的有:NVIDIA英偉達、Intel英特爾、SAMSUNG三星、Qualcomm高通、海思Hisilicon、聯發科Mediatek、AMD、SK Hynix海力士、Broadcom博通、TI德州儀器等,上榜芯片十大品牌榜單和著名芯片品牌名單的是口碑好或知名度高、有實力的品牌,排名不分先后,僅供借鑒參考,想知道什么牌子的芯片好?您可以多比較,選擇自己滿意的!芯片品牌主要屬于商標分類的第9類(0901、0910、0913)、第42類(4220)。榜單更新時間:2024年05月15日(每月更新)
始于1993年,1999年發明可編程GPU(圖形處理器),專注于以設計智核芯片組為主,3D眼鏡等為輔的科技企業,持有1,100多項美國專利,其交互式圖形產品可廣泛用于從平板電腦和便攜式媒體播放器到筆記本與工作站等各種設備之上,1999年在納斯達克公開掛牌上市。
英特爾成立于1968年,是半導體行業和計算創新領域的全球領先廠商,風靡全球的芯片供應商,世界500強,專業從事研發生產微處理器、芯片組、板卡、系統及軟件的科技巨擘。英特爾正轉型為一家以數據為中心的公司,推動人工智能、5G、智能邊緣等轉折性技術的創新和應用突破。
三星始于1938年韓國,全球知名的大型跨國企業集團,旗下擁有三星電子、三星物產、三星航空等下屬企業,涉及電子、金融、機械、化學等眾多領域,在動態存儲器、靜態存儲器、CDMA手機、電腦顯示器、液晶電視、彩色電視機等產品中保持著世界市場占有率前列的位置。
高通創于1985年美國,世界領先的無線科技創新者,全球較大的無線半導體生產商、無線芯片組及軟件技術供應商,其主要產品包括手機處理器芯片“驍龍”、射頻基帶芯片、電源管理芯片、GPU和NPU等。高通致力于發明突破性的基礎科技,為手機、汽車、移動計算、網絡設備和物聯網等行業帶來變革。
  • 發源地: 美國
  • 創立時間:1985年
  • 董事長: 孟董
海思成立于2004年,前身為1991年成立的華為集成電路設計中心,是全球領先的Fabless半導體與器件設計公司,其推出的麒麟、巴龍、鯤鵬和昇騰等芯片,在手機移動終端、通信、數據中心、AI等領域具有領先優勢。海思產品覆蓋智慧視覺、智慧IoT、智慧媒體、智慧交通及汽車電子、顯示、手機終端、數據中心及光收發器等多個領域。
聯發科技始于1997年,臺灣上市公司,世界尖端的系統單芯片供應商,全球領先的無晶圓半導體公司,核心業務包括移動通信、智能家居與車用電子,生產有天璣系列芯片,其在智能電視、語音助理設備、安卓平板電腦、功能手機等芯片技術在市場上具有領先的地位。
AMD始于1969年美國,全球知名的半導體廠商,專門為計算機、通信和消費電子行業設計和制造各種創新的微處理器,包括CPU、GPU、主板芯片組、電視卡芯片等,以及提供閃存和低功率處理器解決方案。其憑借推出的高性能和高性價比的銳龍系列處理器,及“AMD YES”的口號受到廣大消費者歡迎。
  • 發源地: 美國
  • 創立時間:1969年
  • 大中華區總裁: 潘總
海力士成立于1983年韓國,是以生產和提供電腦和移動設備產品等IT設備必需的D-RAM和NAND閃存為主力產品的企業。作為全球領先的半導體廠商,SK海力士在韓國利川與青州、中國無錫與重慶設有四個生產基地,并在全球建立了四個研發中心與十個銷售機構。
博通始于1991年美國,全球領先的有線和無線通信半導體公司,WLAN芯片領域佼佼者,專注于為計算和網絡設備、數字娛樂和寬帶接入產品以及移動設備的制造商提供業界廣泛并且一流的片上系統和軟件解決方案。博通擁有2600多項美國專利和1200項外國專利,擁有語音、視頻、數據和多媒體的有線和無線傳輸等廣泛的知識產權組合。
  • 發源地: 美國
  • 創立時間:1991年
  • 大中華區總裁: 李總
TI德州儀器始于1930年美國,世界較大的模擬電路技術部件制造商,以開發、制造、銷售半導體和計算機技術聞名于世,主要從事設計、制造、測試并在工業、汽車、個人電子產品、通信設備和企業系統等市場銷售模擬和嵌入式半導體。德州儀器在全球25多個國家設有制造、設計或銷售機構。
  • 發源地: 美國
  • 創立時間:1930年
  • 全球副總裁: 胡總
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芯片的主要作用

芯片的的作用其實可以很廣泛,它不止可以被安裝到我們平常使用的電腦里,它的作用其實是非常廣闊的,在我們平常的生活里其實到處都有芯片,它在我們的手機里存在著;在電視機里;在空調里;在熱水器里;遙控器這個小東西也是離不開它的。芯片在我們的生活里處處可見,沒了芯片的生活里可以說是沒了科技,它是一個電器里面的靈魂。

芯片怎么制造的

通(tong)過(guo)(guo)篩選和熔煉,冶煉出高純度的硅(gui),制成硅(gui)錠,之后(hou)再(zai)用切(qie)割(ge)(ge)機切(qie)割(ge)(ge)成薄片,也就是晶圓;晶圓需(xu)要(yao)進行一些處(chu)理,再(zai)進入(ru)(ru)光(guang)刻(ke)環節(jie)。這有(you)點類似于(yu)膠(jiao)片感光(guang)的原(yuan)理,通(tong)過(guo)(guo)紫外線照射,把預先設計(ji)好的電路圖,刻(ke)到光(guang)刻(ke)膠(jiao)層 。然后(hou)再(zai)經過(guo)(guo):蝕刻(ke)、離子注入(ru)(ru)、電鍍、拋光(guang)等,將極其復雜的電路結構,在晶圓上制造出來。最后(hou)測試、切(qie)割(ge)(ge)、封裝(zhuang),就成為了我(wo)們平時能(neng)夠看到的CPU芯(xin)片。

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