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人物簡介

中文名： 汪正平

國 籍： 美國

出生地: 廣東潮州

出(chu)生日期： 1947年03月29日

職(zhi) 業： 教學科研工(gong)作者(zhe)

畢業院校： 賓夕法尼(ni)亞州(zhou)州(zhou)立大學(xue)

主要(yao)成就： 美國工(gong)程院院士(shi)(shi)(shi)、中國工(gong)程院外籍(ji)院士(shi)(shi)(shi)、電機(ji)及電子工(gong)程師學會院士(shi)(shi)(shi)、港科(ke)院創(chuang)院院士(shi)(shi)(shi)

人物經歷

1965年(nian)年(nian)底，汪(wang)正平高中(zhong)畢業，順利考入香港中(zhong)文大學(xue)中(zhong)文系；

1992年(nian)，汪正平獲(huo)(huo)貝爾實驗室頒發院士(shi)，同年(nian)亦獲(huo)(huo)頒電機及電子工程(cheng)師學(xue)會(IEEE)院士(shi)；

1995年(nian)，汪正平離開實(shi)驗室(shi)，到喬治亞理工(gong)學院(yuan)執教，一教就15年(nian)，并成為學院(yuan)的(de)「董事教授」(Regents’Professor)；

2010年，汪(wang)正平回到(dao)香(xiang)港，出任(ren)香(xiang)港中文大學工(gong)程學院(yuan)院(yuan)長；

2013年12月19日，當選中國工程院外籍院士。

人物評價

汪正平通過開(kai)拓(tuo)新(xin)的材(cai)(cai)料(liao)(liao)，從根(gen)本上改變了半導體封裝技(ji)術，為業(ye)界作出貢獻 。他在(zai)電子材(cai)(cai)料(liao)(liao)、電子、光子及微(wei)機電器件封裝及互聯(lian)材(cai)(cai)料(liao)(liao)、界面結(jie)合、納米功能材(cai)(cai)料(liao)(liao)的組合和特性各研究方面也都(dou)卓(zhuo)有建(jian)樹。并被譽為“現代半導體封裝之父”，現已獲得業(ye)界普遍認可。