蘋果(guo)開發者大會上，庫克公開了其自研的電腦芯片(pian)，這意(yi)味著蘋果(guo)與(yu)英(ying)特爾15年的合(he)作關(guan)系漸漸走向(xiang)結束，蘋果(guo)將要走向(xiang)一(yi)條電腦軟硬件完全(quan)自主的道路。但(dan)值得(de)一(yi)提的是，這款自研的芯片(pian)Mac在2020年年低才(cai)會正式上市(shi)。
蘋果(guo)什么時候開始自研(yan)芯(xin)片(pian)的？其實(shi)一(yi)直以來蘋果(guo)都(dou)沒有放棄(qi)芯(xin)片(pian)的自主研(yan)發，其研(yan)發的A系列(lie)芯(xin)片(pian)，被搭(da)載(zai)了Iphone3、Iphone4、Iphone5、ipad等系列(lie)。
實際(ji)上(shang)蘋(pin)果出了(le)其(qi)電(dian)腦系列，它旗下的其(qi)他手機、平板都是在用自家研(yan)發芯(xin)片(pian)。而隨著(zhu)技術的日益成熟，蘋(pin)果構建的自研(yan)芯(xin)片(pian)版圖已初具(ju)規模。
在蘋果(guo)芯片(pian)帝國中，有A系(xi)(xi)(xi)(xi)列(lie)、U系(xi)(xi)(xi)(xi)列(lie)無(wu)線芯片(pian)、M系(xi)(xi)(xi)(xi)列(lie)協處理器(qi)、S系(xi)(xi)(xi)(xi)列(lie)、W系(xi)(xi)(xi)(xi)列(lie)、T系(xi)(xi)(xi)(xi)列(lie)、R系(xi)(xi)(xi)(xi)列(lie)，最后(hou)就是即將問世的Mac處理器(qi)，Mac處理器(qi)也會(hui)被首(shou)次搭載(zai)在蘋果(guo)電腦(nao)上(shang)。
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