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國產ArF光刻膠突破 中國企業ArF光刻膠產品正式出口國外

本文章由注冊用戶 柳樹 上傳提供 2022-07-07 評論 發布 反饋 0

隨著改(gai)革開(kai)放的(de)(de)深入,中國在(zai)大部分領(ling)域(yu)(yu)都逐漸追上了西方國家的(de)(de)步伐(fa),這值得我們(men)驕傲(ao)。然而有一個領(ling)域(yu)(yu)一直是(shi)(shi)國人的(de)(de)痛(tong)點,那就是(shi)(shi)芯(xin)(xin)片(pian)制(zhi)造(zao)行業,因為種種原(yuan)因,中國芯(xin)(xin)片(pian)領(ling)域(yu)(yu)的(de)(de)發展艱難無比,甚(shen)至可以說(shuo)是(shi)(shi)毫無建樹了。但羅馬(ma)不是(shi)(shi)一天建成的(de)(de),要解決芯(xin)(xin)片(pian)制(zhi)造(zao)難題,可以先從芯(xin)(xin)片(pian)制(zhi)造(zao)中的(de)(de)重要材料做起。


  • 2021年7月(yue),江蘇南大光電材料股份有限(xian)公司在官網(wang)發布最新消(xiao)息,消(xiao)息稱其公司旗(qi)下(xia)生產的ArF光刻膠(jiao)獲(huo)(huo)得(de)了(le)國外(wai)客戶的一批訂(ding)(ding)單,能夠在光刻膠(jiao)領域獲(huo)(huo)得(de)國外(wai)訂(ding)(ding)單,足以說(shuo)明其產品已經達到國際標準。

    首先(xian)科普(pu)一下光(guang)刻膠(jiao)是什(shen)么。光(guang)刻膠(jiao)是指在光(guang)刻前涂在硅晶圓上(shang)的材(cai)料(liao),它是制作(zuo)芯片(pian)過程中的重要材(cai)料(liao),按照工藝水平可以(yi)分為g線(xian)(xian)、i線(xian)(xian)、KrF、ArF、EUV合(he)計5種類型。

    而ArF光(guang)刻(ke)(ke)膠(jiao)一般用于130nm-14nm,最(zui)多可(ke)以用于7nm DUV工藝。而在(zai)ArF光(guang)刻(ke)(ke)膠(jiao)的(de)市(shi)場,國(guo)內ArF的(de)自(zi)給率僅(jin)為(wei)5%左右,這個領域同(tong)樣被日(ri)本和美(mei)國(guo)所壟斷,而此次國(guo)內ArF光(guang)刻(ke)(ke)膠(jiao)的(de)突(tu)破意味著中國(guo)在(zai)ArF光(guang)刻(ke)(ke)膠(jiao)領域正(zheng)式擺脫了美(mei)日(ri)的(de)鉗(qian)制。

    芯(xin)片(pian)領域我們仍(reng)然(ran)落后(hou),但沒有什么(me)是(shi)一定的(de)。此次(ci)南大光(guang)電在(zai)光(guang)刻膠市場(chang)上(shang)的(de)突破,可以說是(shi)為中(zhong)國(guo)半導體產業的(de)發(fa)展奠定了堅實的(de)基礎,就(jiu)這樣一步(bu)步(bu)的(de)走下去,中(zhong)國(guo)也必將突破芯(xin)片(pian)領域的(de)技術封鎖。

  • 南大光電品牌簡介
行(xing)業推薦品(pin)牌(pai)

江蘇南大光電(dian)材料(liao)股份(fen)有限公司是一(yi)家(jia)專業從事高純電(dian)子材料(liao)研發、生(sheng)產(chan)和銷售的高新技術企業,公司于(yu)2012年8月7日在深圳證券交易所創業板掛牌上市(股票代(dai)碼300346)。

憑借30多年(nian)來的技術積累優勢,公司先后攻克了(le)國(guo)家863計劃MO源(yuan)全系(xi)列產(chan)品產(chan)業化、國(guo)家“02—專項”高純電子氣體(砷烷、磷烷)研(yan)(yan)發與產(chan)業化、ALD/CVD前驅(qu)體產(chan)業化等多個(ge)困擾我國(guo)數十年(nian)的項目,填(tian)補了(le)多項國(guo)內空白(bai)。2017年(nian),南大(da)光(guang)(guang)電承擔(dan)了(le)集成電路芯片制造用關鍵(jian)核心材料(liao)之(zhi)一的193nm光(guang)(guang)刻膠材料(liao)的研(yan)(yan)發與產(chan)業化項目。

通過承(cheng)擔國(guo)家重大(da)技術攻(gong)關項目并(bing)實現產(chan)業(ye)化,南大(da)光電形成了MO源、電子特氣、ALD/CVD前驅體材料和光刻膠(jiao)四大(da)業(ye)務板塊(kuai)。憑借自身過硬的實力和良好(hao)的服(fu)務,公司與國(guo)內(nei)外重要(yao)的集成電路、LED優(you)秀企業(ye)形成良好(hao)的合作關系。產(chan)品在LED、IC領域客(ke)戶中廣受(shou)好(hao)評(ping)。

  • 十大芯片品牌
十大半導體芯片品牌榜中榜,集成電路設計企業十強,芯片設計公司有哪些(2022)
1.Intel英特爾
英特爾成立于1968年,是半導體行業和計算創新領域的全球領先廠商,風靡全球的芯片供應商,世界500強,專業從事研發生產微處理器、芯片組、板卡、系統及軟件的科技巨...
2.Qualcomm高通
高通創于1985年美國,世界領先的無線科技創新者,全球較大的無線半導體生產商、無線芯片組及軟件技術供應商,其主要產品包括手機處理器芯片“驍龍”、射頻基帶芯片、電...
3.海思Hisilicon
海思成立于2004年,前身為1991年成立的華為集成電路設計中心,是全球領先的Fabless半導體與器件設計公司,其推出的麒麟、巴龍、鯤鵬和昇騰等芯片,在手機移...
4.SAMSUNG三星
三星始于1938年韓國,全球知名的大型跨國企業集團,旗下擁有三星電子、三星物產、三星航空等下屬企業,涉及電子、金融、機械、化學等眾多領域,在動態存儲器、靜態存儲...
5.聯發科技Mediatek
聯發科技始于1997年,臺灣上市公司,世界尖端的系統單芯片供應商,全球領先的無晶圓半導體公司,核心業務包括移動通信、智能家居與車用電子,生產有天璣系列芯片,其在...
6.NVIDIA英偉達
始于1993年,1999年發明可編程GPU(圖形處理器),專注于以設計智核芯片組為主,3D眼鏡等為輔的科技企業,持有1,100多項美國專利,其交互式圖形產品可廣...
7.Broadcom博通
博通始于1991年美國,全球領先的有線和無線通信半導體公司,WLAN芯片領域佼佼者,專注于為計算和網絡設備、數字娛樂和寬帶接入產品以及移動設備的制造商提供業界廣...
8.TI德州儀器
TI德州儀器始于1930年美國,世界較大的模擬電路技術部件制造商,以開發、制造、銷售半導體和計算機技術聞名于世,主要從事設計、制造、測試并在工業、汽車、個人電子...
9.AMD
AMD始于1969年美國,全球知名的半導體廠商,專門為計算機、通信和消費電子行業設計和制造各種創新的微處理器,包括CPU、GPU、主板芯片組、電視卡芯片等,以及...
10.Hynix海力士
海力士成立于1983年韓國,是以生產和提供電腦和移動設備產品等IT設備必需的D-RAM和NAND閃存為主力產品的企業。作為全球領先的半導體廠商,SK海力士在韓國...
知名(著名)芯片公司(2022)
以上品牌榜名單由CN10/CNPP品牌數據研究部門通過資料收集整理大數據統計分析研究而得出,排序不分先后,僅提供給您參考。我喜歡的芯片品牌投票>>
全球三大晶圓代工廠tsmc臺積電,格羅方德,聯華電子(UMC)
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