COB是Chip on Board英(ying)文的簡(jian)寫,意指(zhi)板上芯片(pian)封(feng)裝技術(shu)(shu),可簡(jian)單理解為(wei)多顆LED芯片(pian)集(ji)成封(feng)裝在同(tong)一(yi)基(ji)(ji)板上的發光(guang)體。COB光(guang)源(yuan)是在LED芯片(pian)直接貼在高(gao)反光(guang)率的鏡面金屬基(ji)(ji)板上的高(gao)光(guang)效集(ji)成面光(guang)源(yuan)技術(shu)(shu),此(ci)技術(shu)(shu)剔(ti)除(chu)了支(zhi)架概念(nian),無(wu)電鍍、無(wu)回流(liu)焊、無(wu)貼片(pian)工序(xu)(xu),因此(ci)工序(xu)(xu)減少(shao)近三(san)分之一(yi),成本也節(jie)約了三(san)分之一(yi)。