一、銅箔行業現狀及前景如何

隨著近年來我國電子信息技術的不斷發展，我國PCB產量不斷增長，同時，在“雙碳”目標的戰略驅動下，包括新能源汽車、可再生能源發電及儲能在內的新能源產業受到國家的大力支持，新能源汽車、風力發電、光伏、儲能等領域隨之迅速發展，鋰離子電池需求量猛增，并由此帶動了動力電池及其負極集流材料銅箔的需求量快速增長，成為推動我國銅箔行業(ye)的發展(zhan)強勁動力。

從行業銷售規(gui)模方面來(lai)看(kan)，隨著近年來(lai)5G、消費電(dian)子、新能源汽車、儲能等(deng)領域的(de)(de)快(kuai)速(su)發展(zhan)，帶動了我國(guo)銅箔需求量的(de)(de)快(kuai)速(su)上(shang)漲，進而(er)推動了我國(guo)銅箔行業銷售規(gui)模的(de)(de)增長。

除了(le)銅箔(bo)本身需(xu)求量越(yue)來越(yue)大外(wai)，國家(jia)政(zheng)(zheng)府也出臺了(le)相應的(de)(de)政(zheng)(zheng)策鼓勵和(he)支(zhi)持(chi)復(fu)合銅箔(bo)行(xing)業的(de)(de)技術創新、產(chan)業升(sheng)級和(he)市場拓(tuo)展，為銅箔(bo)行(xing)業的(de)(de)發(fa)展提供了(le)良好的(de)(de)環(huan)境和(he)機遇，未(wei)來銅箔(bo)行(xing)業的(de)(de)發(fa)展前景是比較(jiao)廣闊的(de)(de)。

二、銅箔行業未來的發展趨勢分析

受益于(yu)下游PCB行(xing)業的(de)穩(wen)定增(zeng)長，電(dian)子(zi)電(dian)路銅箔行(xing)業增(zeng)長亦具備持續性(xing)(xing)和(he)穩(wen)定性(xing)(xing)。同(tong)時(shi)，隨著電(dian)子(zi)產(chan)(chan)品(pin)持續走(zou)向(xiang)集(ji)成化(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)、自動化(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)、小型(xing)(xing)化(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)、輕量化(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)、低(di)能耗，將(jiang)促進(jin)PCB持續走(zou)向(xiang)高(gao)密度、高(gao)集(ji)成、高(gao)頻(pin)高(gao)速(su)、高(gao)散熱、超(chao)薄化(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)、小型(xing)(xing)化(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)。未來(lai)封裝(zhuang)基板(ban)、HDI板(ban)的(de)增(zeng)速(su)將(jiang)明(ming)顯(xian)超(chao)過(guo)其他PCB產(chan)(chan)品(pin)。PCB行(xing)業高(gao)密化(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)、輕薄化(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)，將(jiang)提(ti)高(gao)電(dian)子(zi)電(dian)路銅箔在PCB制造成本中的(de)占(zhan)比，提(ti)升其在PCB產(chan)(chan)業鏈(lian)中的(de)重要性(xing)(xing)，同(tong)時(shi)，也將(jiang)促進(jin)電(dian)子(zi)電(dian)路銅箔走(zou)向(xiang)高(gao)密度、超(chao)薄化(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)、低(di)輪廓化(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)。

電(dian)子(zi)(zi)電(dian)路(lu)銅箔(bo)產業(ye)終端的(de)應用市場包括計算機、通訊(xun)、消費電(dian)子(zi)(zi)、5G、智(zhi)能制造及新能源汽車(che)等(deng)眾多領(ling)域，下游應用行業(ye)多元化使得電(dian)子(zi)(zi)電(dian)路(lu)銅箔(bo)亦走向多元化，整體市場需(xu)求(qiu)將(jiang)保持穩(wen)健增(zeng)長。預計未來(lai)數年內中國大陸將(jiang)繼續成為引領(ling)全球PCB行業(ye)增(zeng)長的(de)引擎。

在PCB品種中，封裝基板產值增長率最高，達到39.4%，其次是多層板（增長率25.4%）、HDI板（增長率19.4%）。PCB的發展趨勢決定了電子電路銅箔的發展趨勢，因此，高端化將是電子電路銅箔未來的發展方向。

國(guo)(guo)內(nei)企(qi)業生產(chan)的(de)電(dian)(dian)子(zi)電(dian)(dian)路(lu)(lu)銅箔主(zhu)要(yao)以常規產(chan)品(pin)為主(zhu)，以高頻高速電(dian)(dian)解銅箔為代表的(de)高性能(neng)電(dian)(dian)子(zi)電(dian)(dian)路(lu)(lu)銅箔仍然主(zhu)要(yao)依賴進口(kou)。目前(qian)，我國(guo)(guo)高端(duan)電(dian)(dian)子(zi)電(dian)(dian)路(lu)(lu)銅箔仍主(zhu)要(yao)依賴來自日本等(deng)地區(qu)進口(kou)，我國(guo)(guo)內(nei)資銅箔企(qi)業仍然無法滿足國(guo)(guo)內(nei)市場對高端(duan)電(dian)(dian)子(zi)電(dian)(dian)路(lu)(lu)銅箔的(de)需求，高端(duan)電(dian)(dian)子(zi)電(dian)(dian)路(lu)(lu)銅箔的(de)國(guo)(guo)產(chan)化替代空間廣闊。