一、銅箔的主要用途有哪些

銅(tong)箔并非是傳統的金屬銅(tong)產品，它是結合(he)了復合(he)材料、納(na)米材料技術等設計理(li)念制成(cheng)的，其(qi)作為(wei)陰質性電(dian)解(jie)材料應用(yong)廣泛，主(zhu)要用(yong)途有：

1、電子領域

銅箔是電子(zi)(zi)工業的基(ji)礎材料之(zhi)一(yi)，廣(guang)泛應(ying)用于制造各種電子(zi)(zi)元件(jian)，如線路(lu)板、電容(rong)器、電勢器等。電子(zi)(zi)級銅箔（純度(du)99.7%以上，厚度(du)5um-105um）的需求(qiu)量隨著電子(zi)(zi)信(xin)息產業的快速(su)發展而不斷增加。

銅(tong)箔在(zai)鋰(li)電池(chi)領域也發(fa)揮著(zhu)重(zhong)要(yao)作用，作為(wei)鋰(li)電池(chi)負極材(cai)(cai)料(liao)載(zai)體與集流體的重(zhong)要(yao)材(cai)(cai)料(liao)，其延展性(xing)、導電性(xing)和(he)化(hua)學穩定性(xing)使其成(cheng)為(wei)首選材(cai)(cai)料(liao)。鋰(li)電銅(tong)箔占鋰(li)電池(chi)材(cai)(cai)料(liao)成(cheng)本的5-10%，占鋰(li)電池(chi)質(zhi)量的10-15%。

2、電磁屏蔽及抗靜電

將導電銅箔置于襯底(di)面(mian)，結合(he)金屬基(ji)材，具有(you)優良(liang)的導通性，并提供電磁屏蔽的效果(guo)。

3、建筑領域

銅箔在建筑領域通(tong)常用于(yu)屋頂、立(li)面(mian)和(he)室內(nei)裝(zhuang)飾(shi)，具有美觀(guan)、耐用、防火、隔熱(re)等特點(dian)。銅箔可以(yi)制(zhi)作成各種圖案和(he)形狀(zhuang)，成為現代建筑中(zhong)一種受歡迎的裝(zhuang)飾(shi)材料(liao)。

4、美術領域

銅箔在美(mei)術領域中，作為一種傳統的裝(zhuang)飾材(cai)料，被(bei)廣泛應用于繪畫(hua)和(he)雕塑(su)，其(qi)表面細膩(ni)、有光澤，可以(yi)增加作品的視覺效果和(he)裝(zhuang)飾效果。

5、其他應用

（1）銅箔(bo)還(huan)可以用于(yu)制(zhi)作軟(ruan)包裝銅箔(bo)，如食品飲料業(ye)的(de)包裝材料。

（2）汽(qi)車(che)用(yong)復合(he)箔(bo)(bo)(bo)，如汽(qi)車(che)空調(diao)器用(yong)復合(he)箔(bo)(bo)(bo)和汽(qi)車(che)散(san)熱器用(yong)復合(he)箔(bo)(bo)(bo)，用(yong)于(yu)制造汽(qi)車(che)水箱散(san)熱器、汽(qi)車(che)冷(leng)凝器和蒸發器。

（3）電(dian)(dian)解(jie)電(dian)(dian)容(rong)器用銅箔，作(zuo)為一種在極性(xing)條件(jian)下工作(zuo)的(de)腐蝕材料，電(dian)(dian)解(jie)電(dian)(dian)容(rong)器性(xing)能好(hao)，價格低，用途廣(guang)泛(fan)。

二、銅箔在印制板中的作用有哪些

銅箔的應用(yong)廣(guang)泛，其中最多的應用(yong)是在印制電(dian)路板(ban)（PCB板(ban)）中，在印制板(ban)中，銅箔主要是作為導電(dian)體，起到以下幾個作用(yong)：

1、互連導通與絕緣支撐

銅(tong)箔(bo)對印(yin)制(zhi)(zhi)電(dian)路板主要起互連導通、絕緣(yuan)和支撐(cheng)的(de)作用。它(ta)對電(dian)路中信(xin)號的(de)傳(chuan)輸速(su)度、能(neng)(neng)量損失(shi)和特性(xing)阻(zu)抗等有很大(da)的(de)影響，因(yin)此，印(yin)制(zhi)(zhi)電(dian)路板的(de)性(xing)能(neng)(neng)、品質(zhi)、制(zhi)(zhi)造中的(de)加工性(xing)、制(zhi)(zhi)造水平、制(zhi)(zhi)造成本以(yi)及(ji)長期的(de)可(ke)靠性(xing)及(ji)穩(wen)定性(xing)在很大(da)程(cheng)度上取決于銅(tong)箔(bo)。

2、傳輸信號和電流

PCB中(zhong)主要使用(yong)(yong)的導體(ti)材料為銅箔，用(yong)(yong)于傳輸(shu)信號和電流(liu)。同時，PCB上(shang)的銅箔還可以作(zuo)為參考平面來控制(zhi)傳輸(shu)線(xian)的阻抗，或者(zhe)作(zuo)為屏蔽層來抑制(zhi)電磁干擾（EMI）。

3、控制傳輸線阻抗與抑制電磁干擾

銅箔在PCB中不僅可(ke)以作(zuo)為(wei)導體，還可(ke)以作(zuo)為(wei)參(can)考平(ping)面來控制(zhi)傳(chuan)輸(shu)線的(de)阻(zu)抗，這對于高(gao)速和(he)高(gao)頻電(dian)路尤為(wei)重要。此外，它(ta)還可(ke)以作(zuo)為(wei)屏蔽層來抑制(zhi)電(dian)磁(ci)干擾(rao)，保護電(dian)路免受外部電(dian)磁(ci)場的(de)干擾(rao)。

4、表面處理與性能影響

隨著電路頻率和速率的提高，銅箔的(de)特定特征(zheng)可(ke)能(neng)影響毫(hao)米(mi)波（mmWave）頻率和高(gao)(gao)速數字(zi)（HSD）電路的(de)性能(neng)。銅(tong)箔表面(mian)粗糙(cao)度可(ke)能(neng)影響PCB的(de)插入損耗、相位一致性和傳播延(yan)遲，這表明理解銅(tong)箔在高(gao)(gao)性能(neng)、高(gao)(gao)速電路中(zhong)的(de)作用對于優化和更準確地從模型到(dao)實(shi)際電路的(de)仿真設計過(guo)程至關(guan)重要。

5、電磁屏蔽連續性

銅箔可(ke)以提供更好的電磁屏蔽(bi)連續性，這就是為(wei)什么它被放(fang)置在基板板表面的原因。通(tong)過這種方式，它可(ke)以有效地減少外部電磁場對PCB內部電路的影響，從而提高(gao)電子設備的性能(neng)和(he)可(ke)靠性。