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涂碳銅箔和普通銅箔的區別是什么 涂碳銅箔的性能優勢有哪些

本文章由注冊用戶 時代工業園 上傳提供 2025-06-21 評論 0
摘要:涂碳銅箔是表面涂覆炭黑顆粒和樹脂混合層的銅箔,和普通銅箔相比,主要在材料組成、性能特性和應用領域等方面存在一定的差異,在電子制造業領域,涂碳銅箔具有一定的性能優勢,主要表現為能顯著提高電池組使用一致性、提高活性材料和集流體的粘接附著力、減小極化、保護集流體等。下面一起來看看涂碳銅箔和普通銅箔的區別是什么以及涂碳銅箔的性能優勢有哪些吧。

一、涂碳銅箔是什么意思

涂碳銅箔是在銅箔表面(mian)通過特(te)定工藝涂(tu)覆一(yi)層由(you)碳(tan)黑顆粒和(he)(he)樹脂(zhi)混合物(wu)構成的覆蓋層,形成的一(yi)種(zhong)復(fu)合材料,這種(zhong)材料結合了(le)銅(tong)的優(you)異(yi)導電性和(he)(he)碳(tan)的增強(qiang)性能,具有獨特(te)的物(wu)理和(he)(he)化(hua)學特(te)性。

二、涂碳銅箔和普通銅箔的區別是什么

涂碳銅箔與(yu)普通銅箔相比,主(zhu)要在以下幾(ji)個方面存在一定的區別:

1、材料構成

(1)普通銅箔

主(zhu)要由銅加一(yi)定比例的其它(ta)金屬打制(zhi)而(er)成,是一(yi)種陰質性電(dian)(dian)解材料,沉淀于電(dian)(dian)路板基底(di)層上,作為PCB的導電(dian)(dian)體。

(2)涂碳銅箔

以純銅薄片為基材,表面覆蓋有(you)一層(ceng)由碳黑顆粒和樹脂混合物構(gou)成的(de)覆蓋層(ceng),這(zhe)種特殊的(de)結(jie)構(gou)使(shi)其具有(you)獨特的(de)性(xing)能。

2、性能特性

(1)普通銅箔

具(ju)有(you)(you)低表面氧氣(qi)特性,可(ke)以附著于各種不(bu)同基(ji)材(cai),如金屬(shu)、絕緣材(cai)料等,擁有(you)(you)較寬的溫度使(shi)用(yong)范圍,主要應(ying)用(yong)于電磁屏蔽(bi)及抗靜電等方面。

(2)涂碳銅箔

①優(you)異(yi)的導電性能:由于(yu)表面覆(fu)蓋的碳黑顆粒和樹脂混合物,有效地提高了其導電性能。

②良(liang)好(hao)(hao)的加(jia)工性:具有較好(hao)(hao)的可塑性和可加(jia)工性,可以輕(qing)松地加(jia)工成各(ge)種形狀(zhuang)和尺寸。

③高附著(zhu)力:由于基材(cai)(cai)表面經過處理并鍍(du)有一層(ceng)金屬(shu),覆蓋層(ceng)與基材(cai)(cai)之間具有較強的附著(zhu)力。

④耐(nai)腐(fu)蝕性能(neng):雖然涂炭銅箔對(dui)化(hua)學物質(zhi)(如(ru)酸、堿等)的(de)抵抗能(neng)力相對(dui)較(jiao)弱,但其(qi)涂覆的(de)炭黑(hei)材料能(neng)夠顯著改善銅箔的(de)附著力和(he)(he)耐(nai)腐(fu)蝕性,從(cong)而提(ti)高PCB的(de)質(zhi)量和(he)(he)穩定性。

3、應用領域

(1)普通銅箔

廣泛應用于電(dian)磁屏蔽(bi)、抗靜電(dian)、裝飾材(cai)料(如(ru)賓(bin)館酒店、寺院佛像、金字招(zhao)牌等)以及電(dian)子(zi)工(gong)業(如(ru)工(gong)業用計算器、通訊設備等)。

(2)涂碳銅箔

主要應(ying)用(yong)(yong)于高頻電路、振蕩(dang)器(qi)、濾波器(qi)、功率放大器(qi)等(deng)電子(zi)元器(qi)件的制造中(zhong),尤其(qi)是在光伏(fu)發電、消費(fei)電子(zi)等(deng)領(ling)域應(ying)用(yong)(yong)較多。

三、涂碳銅箔的性能優勢有哪些

涂碳銅箔具有諸多性能(neng)優(you)勢,因此應用也(ye)比較廣泛,其主要的優(you)勢有:

1、顯著提高電池組使用一致性,大幅降低電池組成本

(1)明顯降低(di)電芯動態內阻(zu)增幅。

(2)提高電池組的壓差一致性。

(3)延(yan)長電池組壽命(ming)。

2、提高活性材料和集流體的粘接附著力,降低極片制造成本

(1)改善使用水性體系的(de)正極材料和集電極的(de)附著力。

(2)改善(shan)納米級(ji)或亞微米級(ji)的(de)正極(ji)材料和集電(dian)極(ji)的(de)附著力。

(3)改善鈦酸鋰(li)或其(qi)他高容(rong)量負極材料(liao)和集電極的附著力(li)。

(4)提高極片(pian)制成(cheng)合格率(lv),降低極片(pian)制造成(cheng)本。

3、減小極化,提高倍率和克容量,提升電池性能

(1)部分(fen)降低活性材(cai)料中粘接劑的比例,提高克容量。

(2)改善活性(xing)物質和集流體(ti)之間(jian)的電接觸。

(3)減少極化,提高功(gong)率性(xing)能。

4、保護集流體,延長電池使用壽命

(1)防止(zhi)集流極腐蝕、氧化(hua)。

(2)提高集(ji)流(liu)極(ji)表(biao)面張力,增(zeng)強集(ji)流(liu)極(ji)的易涂覆性能(neng)。

(3)可替代成本較高的(de)蝕刻箔(bo)或用更薄的(de)箔(bo)材替代原有的(de)標準箔(bo)材。

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