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銅箔是什么東西 銅箔生產工藝流程

本文章由注冊用戶 天空之城 上傳提供 2023-03-25 評論 0
摘要:銅箔是覆銅板及PCB制造的重要材料,是和錫箔類似的一種很薄的銅片,厚度一般在0.1毫米以下,在電路板等電子器材中得到了廣泛的使用。工業用銅箔常分為壓延銅箔與電解銅箔兩大類,壓延銅箔具有較好的延展性,而電解銅箔具有制造成本較壓延銅箔低的優勢。下面來了解下銅箔生產工藝流程。

一、銅箔是什么東西

銅箔是一(yi)種陰質(zhi)性電(dian)解材料,沉淀于電(dian)路板(ban)基(ji)底層(ceng)(ceng)(ceng)上的(de)一(yi)層(ceng)(ceng)(ceng)薄的(de)、連續(xu)的(de)金屬箔(bo),它作為PCB的(de)導電(dian)體。它容易粘(zhan)合于絕緣層(ceng)(ceng)(ceng),接受(shou)印刷保護層(ceng)(ceng)(ceng),腐蝕后形成電(dian)路圖樣。

銅(tong)(tong)(tong)箔(bo)由(you)銅(tong)(tong)(tong)加一(yi)定比例的其它金屬打制而(er)成,銅(tong)(tong)(tong)箔(bo)一(yi)般有(you)90箔(bo)和(he)88箔(bo)兩(liang)種,即為含銅(tong)(tong)(tong)量為90%和(he)88%,尺(chi)寸為16*16cm銅(tong)(tong)(tong)箔(bo),是用(yong)途(tu)最廣泛的裝飾材料。如:賓館(guan)酒(jiu)店、寺院佛像、金字招牌、瓷磚馬賽克、工藝品等(deng)。

二、銅箔的特性

銅(tong)(tong)箔具有(you)低表面氧氣(qi)特性(xing),可以附著與各(ge)種不(bu)同(tong)基(ji)材(cai),如金(jin)屬(shu),絕緣材(cai)料等,擁(yong)有(you)較寬的(de)溫度使(shi)用(yong)范圍。主要應用(yong)于(yu)電磁屏(ping)蔽及(ji)抗靜電,將導電銅(tong)(tong)箔置于(yu)襯(chen)底面,結合金(jin)屬(shu)基(ji)材(cai),具有(you)優良(liang)的(de)導通(tong)性(xing),并提供電磁屏(ping)蔽的(de)效果(guo)。可分(fen)為:自粘銅(tong)(tong)箔、雙導銅(tong)(tong)箔、單導銅(tong)(tong)箔等。

三、銅箔生產工藝流程

銅箔根據(ju)生產方(fang)式的(de)不同分為:電(dian)解(jie)(jie)銅(tong)(tong)箔和壓(ya)延銅(tong)(tong)箔。電(dian)解(jie)(jie)銅(tong)(tong)箔是(shi)利用(yong)電(dian)化學原理通過(guo)(guo)銅(tong)(tong)電(dian)解(jie)(jie)而(er)制(zhi)成(cheng)(cheng)的(de),制(zhi)成(cheng)(cheng)生箔的(de)內部(bu)組織(zhi)(zhi)結構(gou)為垂直針狀(zhuang)結晶(jing)構(gou)造(zao),其生產成(cheng)(cheng)本相對較低。壓(ya)延銅(tong)(tong)箔是(shi)利用(yong)塑性加工原理,通過(guo)(guo)對銅(tong)(tong)錠(ding)的(de)反(fan)復軋(ya)制(zhi)-退(tui)火工藝而(er)成(cheng)(cheng)的(de),其內部(bu)組織(zhi)(zhi)結構(gou)為片狀(zhuang)結晶(jing)組織(zhi)(zhi),壓(ya)延銅(tong)(tong)箔產品的(de)延展(zhan)性較好。現階段(duan),在剛(gang)性電(dian)路板(ban)的(de)生產中(zhong)主要采用(yong)電(dian)解(jie)(jie)銅(tong)(tong)箔,而(er)壓(ya)延銅(tong)(tong)箔主要用(yong)于(yu)撓性和高頻電(dian)路板(ban)中(zhong)。

1、電解銅箔的工藝流程

電解銅(tong)箔(bo)生(sheng)產工(gong)序(xu)(xu)簡(jian)單,主要(yao)工(gong)序(xu)(xu)有(you)三道(dao):溶液生(sheng)箔(bo)、表面處理和(he)產品分切。其生(sheng)產過(guo)程看似簡(jian)單,卻是(shi)集電子(zi)、機械(xie)、電化(hua)學為(wei)一(yi)體(ti),并(bing)且是(shi)對(dui)生(sheng)產環境要(yao)求特別嚴格的(de)一(yi)個生(sheng)產過(guo)程。所以,電解銅(tong)箔(bo)行業并(bing)沒有(you)一(yi)套標準(zhun)通(tong)用的(de)生(sheng)產設備(bei)和(he)技術,各生(sheng)產商各顯神通(tong),這(zhe)也是(shi)影響國內電解銅(tong)箔(bo)產能(neng)及(ji)品質提升的(de)一(yi)個重要(yao)瓶頸(jing)。

2、壓延銅箔的工藝流程

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