一、壓延銅箔和電解銅箔有什么區別

銅箔是印制線路板的導體材料使用最多的材質，按照工藝(yi)不同，可分為壓延銅(tong)箔(bo)和電(dian)解銅(tong)箔(bo)兩大類，兩者的主要區(qu)別如下(xia)：

1、制造工藝不同

壓延(yan)銅箔是將銅板經過多次重復輥軋而(er)制(zhi)成，它的結晶(jing)是片狀組(zu)織，而(er)電解銅箔是通過專用電解機(ji)在圓形陰極滾(gun)筒(tong)上連(lian)續生(sheng)產(chan)出的，它的組(zu)織是柱(zhu)狀組(zu)織。

2、物理性質不同

壓(ya)延(yan)銅箔(bo)多數比電(dian)解(jie)銅箔(bo)略(lve)薄且彎曲性能更佳，而電(dian)解(jie)銅通常粗中(zhong)厚，壓(ya)延(yan)銅箔(bo)的(de)表面(mian)均勻(yun)性和平整度(du)相對(dui)電(dian)解(jie)銅箔(bo)更佳，但純度(du)可能不如電(dian)解(jie)銅箔(bo)的(de)高純度(du)。

3、導電性能不同

壓延銅(tong)(tong)箔(bo)和電(dian)解銅(tong)(tong)箔(bo)的(de)厚度(du)越小，則其電(dian)阻越大，但是總的(de)來(lai)說(shuo)，電(dian)解銅(tong)(tong)箔(bo)的(de)電(dian)導率略高(gao)于壓延銅(tong)(tong)箔(bo)。

4、制造成本不同

通常(chang)情(qing)況下，壓延銅箔(bo)的制造(zao)成本更高。

二、壓延銅箔與電解銅箔哪個好

PCB板的(de)制作離不開銅(tong)箔(bo)(bo)，壓延銅(tong)箔(bo)(bo)和(he)電解(jie)銅(tong)箔(bo)(bo)作為兩種不同工藝(yi)的(de)銅(tong)箔(bo)(bo)，各(ge)有各(ge)的(de)優缺點(dian)，下(xia)面為大家對比(bi)分析一下(xia)：

1、電解銅箔的優缺點

（1）優(you)點：價(jia)格便宜；可有各種(zhong)尺寸與厚度。

（2）缺點(dian)：延展性差(cha)；應(ying)力極(ji)高無法(fa)彎曲又很容易折(zhe)斷(duan)。

2、壓延銅箔的優缺點

（1）優(you)點(dian)：延(yan)展性(xing)高，對FPC使(shi)用動態(tai)環(huan)境(jing)下(xia)，信(xin)賴度極(ji)佳；低的表面棱線，對于(yu)電子應用很是有利(li)。

（2）缺點：和基材的附(fu)著力不(bu)好(hao)；成本較高(gao)；因技術問(wen)題(ti)，寬度(du)受限。

總的來說，到底用(yong)壓延銅(tong)箔還是電(dian)解銅(tong)箔，需要(yao)(yao)根據具體應用(yong)場景，綜(zong)合考慮材料的物(wu)理(li)性(xing)質、導(dao)電(dian)性(xing)能和成本等因(yin)素(su)來做出選擇(ze)(ze)：一(yi)般(ban)來說，需要(yao)(yao)動態彎(wan)折選擇(ze)(ze)壓延銅(tong)箔，僅(jin)需要(yao)(yao)3-5次彎(wan)折（裝配性(xing)彎(wan)折）選擇(ze)(ze)電(dian)解銅(tong)箔。

在對某種性(xing)能(neng)有著特殊要(yao)求的(de)情況下，如對導電性(xing)能(neng)、機械強(qiang)度或(huo)柔韌(ren)性(xing)有高要(yao)求的(de)，可(ke)根據(ju)技術(shu)要(yao)求等來選擇適(shi)合的(de)材(cai)料。