一、回流焊溫度一般設多少度

回流焊是一種(zhong)重要的(de)焊接(jie)工藝，用于電(dian)子組裝中連接(jie)電(dian)子元件(jian)到(dao)電(dian)路板上。溫度(du)設置是回流焊過程(cheng)中的(de)關鍵因(yin)素，它(ta)直接(jie)影響焊接(jie)質量(liang)。以下是回流焊過程(cheng)中各(ge)個溫度(du)區(qu)的(de)概(gai)述：

1、預熱區。這個(ge)區域的(de)(de)目的(de)(de)是將PCB（印(yin)刷電路板）的(de)(de)溫(wen)度從室溫(wen)緩(huan)慢提升(sheng)至(zhi)焊接所需的(de)(de)活性(xing)溫(wen)度，以蒸(zheng)發(fa)錫膏(gao)中的(de)(de)溶劑和水汽，同時準備元器件應(ying)對后期(qi)的(de)(de)高(gao)溫(wen)溶錫。溫(wen)度通常由室溫(wen)緩(huan)慢升(sheng)高(gao)至(zhi)約150攝氏度。

2、恒溫區（吸熱區）。在此區(qu)域，溫(wen)度(du)維(wei)持在150攝氏(shi)度(du)左右(you)或升(sheng)高至190攝氏(shi)度(du)，助焊劑(ji)開始去除焊接表面的氧化物，確保不同元器件保持均勻溫(wen)度(du)。這個區(qu)域的溫(wen)度(du)有(you)助于(yu)進一步揮發焊膏中(zhong)的溶劑(ji)。

3、回流區（焊接區）。這是溫度(du)最(zui)高(gao)的(de)區域(yu)，高(gao)出錫膏熔點約25攝(she)氏度(du)，達(da)到峰值溫度(du)。這個(ge)區域(yu)的(de)溫度(du)必須不(bu)超過板(ban)上任何元件的(de)最(zui)高(gao)耐溫和加熱速率限制。

4、冷卻區。焊(han)(han)點在此區域迅(xun)速(su)降(jiang)溫，冷(leng)卻固化，得到較細的合金結構(gou)，提高(gao)焊(han)(han)點的強度。冷(leng)卻速(su)率(lv)應控制在4℃/秒(miao)。

此外，根據(ju)不(bu)同(tong)(tong)的(de)錫膏類型(xing)(xing)（有(you)鉛(qian)或無(wu)鉛(qian)）、PCB板的(de)材料、元器件的(de)密(mi)度(du)(du)(du)和類型(xing)(xing)，溫(wen)(wen)度(du)(du)(du)設(she)(she)置(zhi)會有(you)所不(bu)同(tong)(tong)。例如，有(you)鉛(qian)錫膏的(de)預(yu)熱區(qu)(qu)溫(wen)(wen)度(du)(du)(du)為(wei)室(shi)溫(wen)(wen)到(dao)130℃，升溫(wen)(wen)速(su)率不(bu)超(chao)過每秒2.5℃；而(er)無(wu)鉛(qian)錫膏的(de)預(yu)熱區(qu)(qu)溫(wen)(wen)度(du)(du)(du)為(wei)室(shi)溫(wen)(wen)到(dao)130℃，升溫(wen)(wen)速(su)率設(she)(she)定(ding)在(zai)1-3℃/秒。焊接溫(wen)(wen)度(du)(du)(du)和峰值(zhi)溫(wen)(wen)度(du)(du)(du)也會根據(ju)錫膏類型(xing)(xing)和元件類型(xing)(xing)有(you)所不(bu)同(tong)(tong)，例如無(wu)鉛(qian)錫膏的(de)焊接區(qu)(qu)溫(wen)(wen)度(du)(du)(du)大于220℃，峰值(zhi)溫(wen)(wen)度(du)(du)(du)在(zai)232℃到(dao)245℃之(zhi)間。

因此(ci)，設置回(hui)流焊(han)(han)溫度(du)時(shi)，應(ying)根據具體(ti)的(de)焊(han)(han)接(jie)需求和(he)條(tiao)件(jian)，參考錫(xi)膏供應(ying)商提(ti)供的(de)溫度(du)曲(qu)線(xian)，同(tong)時(shi)考慮PCB板材料、元器件(jian)類型和(he)密度(du)等因素進行適(shi)當調整。在(zai)實際操作中(zhong)，可能(neng)還(huan)需要根據回(hui)焊(han)(han)后(hou)的(de)實際焊(han)(han)接(jie)效果來設置合理的(de)溫度(du)曲(qu)線(xian)。

二、回流焊溫度過高會怎么樣

回流焊(han)(han)是(shi)電子制造中常用的焊(han)(han)接(jie)(jie)(jie)設備(bei)，主要用于(yu)將(jiang)電子元件焊(han)(han)接(jie)(jie)(jie)到電路板上。回流焊(han)(han)的溫度(du)對(dui)焊(han)(han)接(jie)(jie)(jie)質量有著至關重要的影(ying)響。如果(guo)回流焊(han)(han)溫度(du)過高，可能會對(dui)焊(han)(han)接(jie)(jie)(jie)結果(guo)產生不良(liang)影(ying)響。

1、影響焊接質量

當回流焊溫度(du)過高時，焊(han)(han)接處的(de)(de)熔融焊(han)(han)料會(hui)變得過于活躍，導致焊(han)(han)點形(xing)狀不規(gui)則，形(xing)成不良(liang)的(de)(de)焊(han)(han)接。這(zhe)種(zhong)情況可(ke)能會(hui)導致電氣(qi)連接性不良(liang)，使得元件之間的(de)(de)導電性能不穩定，甚至可(ke)能導致電路(lu)板(ban)損壞(huai)。

2、影響元件性能

過(guo)高(gao)(gao)的(de)溫(wen)度(du)可能損壞元件(jian)本(ben)身，特別是對(dui)熱敏感的(de)元件(jian)，如(ru)LED、熱敏電(dian)阻等。同時，高(gao)(gao)溫(wen)環境會加速元件(jian)的(de)老化過(guo)程，影響其使用壽命。

3、形成應力集中

高溫(wen)會使(shi)材(cai)料產生熱膨脹和(he)收縮，這(zhe)可能(neng)會導致(zhi)焊(han)接點(dian)或(huo)電(dian)(dian)路板(ban)產生應力集中(zhong)。在反復的(de)溫(wen)度變(bian)化中(zhong)，這(zhe)些應力可能(neng)會導致(zhi)疲勞斷裂(lie)，使(shi)焊(han)接點(dian)或(huo)電(dian)(dian)路板(ban)失效(xiao)。

4、加速氧化

高(gao)溫會加速金屬的氧(yang)化(hua)(hua)過程。當焊接點或其它金屬元(yuan)件表(biao)面(mian)形成氧(yang)化(hua)(hua)層時，其導電性能會大(da)大(da)降低。

5、影響熱穩定性

高溫(wen)環境可能會改變材料的熱穩定(ding)性，使電路板或元件(jian)在(zai)溫(wen)度變化時性能不穩定(ding)。

6、增加能源消耗

為了維持高溫環(huan)境，需要更多(duo)的能(neng)(neng)源，增加了能(neng)(neng)源消耗和生產成(cheng)本(ben)。

7、增加操作風險

高溫環境可能對操作人員的安全構成威脅，導(dao)致中(zhong)暑、過敏(min)等健康問題(ti)。

因此(ci)，在進行回流焊(han)操作時，必須嚴格控制溫度(du)，以確保焊(han)接質量和元件性能的穩(wen)定。