一、回流焊錫珠產生的原因及解決方案

回流焊中錫(xi)珠的產(chan)生是由多種(zhong)因素引(yin)起的，包括(kuo)錫(xi)膏(gao)質(zhi)量、鋼網設計、貼片(pian)機的貼裝壓力、回流溫(wen)度曲線設置不當(dang)等。

1、錫膏質量

錫膏質量是(shi)影響錫(xi)珠產生(sheng)的(de)重(zhong)要因(yin)素之一(yi)。錫(xi)膏(gao)中(zhong)的(de)金屬(shu)含量(liang)、金屬(shu)粉末的(de)氧化(hua)度、金屬(shu)粉末的(de)大小都能影響錫(xi)珠的(de)產生(sheng)。此外，焊(han)膏(gao)的(de)質(zhi)量(liang)也是(shi)關鍵(jian)，如錫(xi)膏(gao)中(zhong)金屬(shu)含量(liang)過(guo)低會導致(zhi)焊(han)劑成分過(guo)多，過(guo)多的(de)焊(han)劑在預熱階段不易(yi)揮(hui)發而引起飛珠。

2、鋼網設計

鋼網(wang)的影響也很大。鋼網(wang)的開口大小和厚度(du)是關鍵因素。如(ru)果鋼網(wang)的開口比實際尺寸(cun)大，或(huo)者鋼網(wang)過厚，都可能導(dao)致(zhi)錫膏印刷到(dao)阻焊層，產生錫珠。

3、貼片機的貼裝壓力

貼(tie)片機的貼(tie)裝壓(ya)力也是一(yi)個重要因(yin)素(su)。如果貼(tie)裝壓(ya)力過大，錫(xi)(xi)膏會被擠壓(ya)到焊阻層，導致(zhi)錫(xi)(xi)珠的形(xing)成。

4、回流溫度曲線設置不當

回(hui)流(liu)溫(wen)度(du)曲線(xian)設置不當(dang)也是錫(xi)珠產(chan)生的(de)原因之一(yi)。如(ru)果溫度曲(qu)線不正(zheng)確，焊膏內(nei)部的(de)水(shui)分、溶(rong)劑(ji)還沒(mei)完全揮發，到(dao)了回流區時(shi)就(jiu)開始沸騰，導致焊膏被(bei)濺出造成錫(xi)珠的(de)形(xing)成。

解決這些問題的(de)方法包括調整回流焊(han)接溫度曲線，控制(zhi)預(yu)熱區溫升(sheng)速率，避免(mian)引起(qi)沸(fei)騰；選擇合(he)(he)適的(de)鋼網開孔模式，保證(zheng)焊(han)膏印刷的(de)質(zhi)量(liang)；設定貼(tie)片機參(can)數，確(que)保焊(han)盤上的(de)錫(xi)膏不會被擠壓(ya)狀態；以及(ji)選擇適合(he)(he)的(de)焊(han)膏，并注(zhu)意(yi)元(yuan)器(qi)件和(he)PCB的(de)存儲環境，避免(mian)因環境問題導致錫(xi)珠的(de)形成。

二、回流焊常見的焊接缺陷及解決辦法

1、立碑現象（曼哈頓現象）

描述(shu)：片式元(yuan)器件在回流焊后呈斜(xie)立或直立狀態，如石碑狀。

原因：元器件兩邊的潤(run)濕力不平衡(heng)，導致兩端力矩不平衡(heng)。

解決辦法：

（1）改(gai)善焊盤設(she)計與(yu)布局(ju)，確保元器件兩邊焊盤與(yu)地線連接或面(mian)積均勻。

（2）嚴格(ge)按規范進行(xing)焊盤(pan)(pan)設計(ji)，避免(mian)大型器(qi)件(jian)(jian)周圍(wei)的(de)小型片式元器(qi)件(jian)(jian)焊盤(pan)(pan)兩(liang)端溫度(du)不均勻(yun)。

（3）調(diao)整錫膏印刷機參數(shu)，增加印刷厚度，調(diao)整再流焊(han)溫度曲線。

2、橋連

描(miao)述(shu)：相鄰(lin)焊(han)點之間形成不希望的(de)電氣連接。

原因：溫度升速過快、焊(han)膏過量、模板(ban)孔壁粗糙(cao)、貼裝偏移等(deng)。

解決辦法：

（1）設(she)置(zhi)適當的(de)焊接溫(wen)度(du)曲線，避免溫(wen)度(du)升速過快(kuai)。

（2）選用模(mo)板厚度較薄的模(mo)板，縮(suo)小模(mo)板開(kai)孔尺寸。

（3）采用激光切割(ge)的模板，減少孔壁粗(cu)糙度。

（4）減小貼(tie)(tie)裝(zhuang)誤差(cha)，適(shi)當降低貼(tie)(tie)片頭的放(fang)置壓力。

（5）選(xuan)用黏度較(jiao)高的焊膏(gao)。

3、焊點錫不足（少錫）

描述(shu)：焊點(dian)處焊錫合(he)金不足。

原(yuan)因：焊(han)膏(gao)不夠、焊(han)盤(pan)和元(yuan)器件焊(han)接性(xing)能(neng)差(cha)、再(zai)流焊(han)時(shi)間短(duan)。

解決辦法：

（1）擴大絲網和(he)漏板孔徑，確(que)保焊膏量足夠。

（2）改用焊(han)膏或重新浸漬元器件，提(ti)高(gao)焊(han)接性(xing)能。

（3）加(jia)長再流(liu)焊時間，確保(bao)焊錫充分熔化。

4、焊點錫過多

描述：焊(han)點處焊(han)錫合金過多，形成凸起。

原因：絲網(wang)或漏板孔(kong)徑過大、焊膏黏度(du)小(xiao)。

解決辦法：

（1）減少絲網或漏板孔徑，控制焊膏量。

（2）增加(jia)焊膏黏度，避免過量焊錫(xi)。

5、回流焊后元器件位移

描述：元器件在回流焊后位置發生偏移。

原因：安放位置不(bu)對、焊膏量(liang)不(bu)夠(gou)或定位安放的壓(ya)力不(bu)夠(gou)、焊膏中(zhong)焊劑含(han)量(liang)過高。

解決辦法：

（1）校(xiao)準定位坐標，確(que)保元器(qi)件安(an)放準確(que)。

（2）加(jia)大焊膏量，增加(jia)安放元器(qi)件的壓(ya)力(li)。

（3）減少焊(han)膏中焊(han)劑(ji)的含量，避(bi)免元器件浮(fu)起。

回流(liu)焊中的焊接缺陷多(duo)(duo)種多(duo)(duo)樣，但(dan)多(duo)(duo)數可以(yi)通(tong)過優化(hua)工(gong)藝(yi)參數、改(gai)善設計布(bu)局、調整材料選擇等方(fang)式(shi)來解決。在實際生產(chan)中，應注重提高工(gong)藝(yi)人員的技能水平(ping)，完(wan)善工(gong)藝(yi)管理，提高工(gong)藝(yi)質量控制(zhi)技術，以(yi)確保電(dian)子產(chan)品的最終質量。