一、回流焊和波峰焊區別

1、工藝原理

回流焊是通過加熱融化預先(xian)涂布在焊(han)(han)盤上(shang)的(de)焊(han)(han)錫膏，實(shi)現(xian)預先(xian)貼裝在焊(han)(han)盤上(shang)的(de)電(dian)(dian)子元(yuan)器件(jian)的(de)引腳或焊(han)(han)端和(he)PCB上(shang)的(de)焊(han)(han)盤電(dian)(dian)氣互連，以(yi)達到將電(dian)(dian)子元(yuan)器件(jian)焊(han)(han)接在PCB板上(shang)的(de)目的(de)。這種工藝適(shi)用(yong)于貼片(pian)電(dian)(dian)子元(yuan)器件(jian)。

波(bo)峰焊(han)則是使用(yong)泵機將(jiang)熔化的焊(han)料(liao)噴流成(cheng)焊(han)料(liao)波(bo)峰，然后(hou)將(jiang)需(xu)要焊(han)接的電(dian)子元器件的引腳通過焊(han)料(liao)波(bo)峰，實現電(dian)子元器件和PCB板的電(dian)氣互連。這種工(gong)藝適用(yong)于(yu)插腳電(dian)子元器件。

2、用途和功能

回(hui)流焊(han)主(zhu)要用在(zai)SMT行業，通(tong)過熱風或其他熱輻射傳導，將印刷在(zai)PCB上的錫(xi)膏熔(rong)化與(yu)部(bu)品焊(han)接(jie)起來。它(ta)適用于貼片電子元器件，具(ju)有溫(wen)度(du)易(yi)于控制、避免氧化、制造成本(ben)容易(yi)控制的優點。

波峰(feng)焊則主要用于(yu)焊接插(cha)(cha)件(jian)，適用于(yu)手插(cha)(cha)板(ban)和點膠板(ban)，要求所有(you)元件(jian)要耐熱(re)，過波表面不可以有(you)曾(ceng)經SMT錫膏的(de)元件(jian)。波峰(feng)焊隨著人(ren)們對環境保護意識的(de)增強，采(cai)用了無鉛工(gong)藝(yi)，使(shi)用了錫銀銅合金和特殊的(de)助焊劑(ji)，且(qie)焊接溫度要求更(geng)高(gao)，有(you)更(geng)高(gao)的(de)預熱(re)溫度和冷卻區工(gong)作(zuo)站，以防(fang)止熱(re)沖擊。

3、適用對象

回(hui)流焊(han)主(zhu)要焊(han)接(jie)貼片(pian)式元件(jian)(jian)(jian)，而(er)波(bo)峰(feng)焊(han)主(zhu)要用于焊(han)接(jie)插件(jian)(jian)(jian)。這(zhe)意味著回(hui)流焊(han)適用于小型、密集的電(dian)子元器(qi)件(jian)(jian)(jian)，如集成電(dian)路(lu)（IC）和表面(mian)貼裝元件(jian)(jian)(jian)（SMD），而(er)波(bo)峰(feng)焊(han)則更適合較大、較分散的元件(jian)(jian)(jian)，如通過插孔(kong)或引腳連接(jie)的元件(jian)(jian)(jian)。

綜上所述，回流焊(han)和波峰焊(han)在(zai)工藝原理、用途、功能以及適用對象上存在(zai)明(ming)顯差異，選(xuan)擇使用哪種(zhong)焊(han)接工藝取決于具(ju)體的電子(zi)產品(pin)的設計和制造需求(qiu)。

二、回流焊和波峰焊哪個溫度高

波峰(feng)焊的溫度通常高于回(hui)流焊。

波峰焊(han)的(de)溫(wen)度(du)(du)控制范圍通常在(zai)245℃~255℃之(zhi)(zhi)間，時間控制則在(zai)1~2秒之(zhi)(zhi)間，而波峰的(de)速度(du)(du)通常在(zai)1~1.2m/s。相比之(zhi)(zhi)下，回(hui)流焊(han)的(de)溫(wen)度(du)(du)控制范圍為220℃~260℃，時間控制范圍為1~2分(fen)鐘左右。這些(xie)溫(wen)度(du)(du)差異(yi)主要源(yuan)于兩(liang)者不(bu)同(tong)的(de)加熱方式(shi)和適用(yong)場景(jing)。

回流焊(han)(han)的加(jia)熱(re)溫度一(yi)般在240℃到260℃之間，其溫度控(kong)制(zhi)通常是(shi)通過(guo)熱(re)風和傳導兩種方式實(shi)現。預熱(re)區的溫度一(yi)般控(kong)制(zhi)在100℃到150℃之間，持續時(shi)間在60到120秒左右，回流區的溫度則控(kong)制(zhi)在220℃到260℃之間，持續時(shi)間為60到90秒。波峰(feng)焊(han)(han)是(shi)將(jiang)已貼(tie)有焊(han)(han)膏(gao)的電子(zi)元件的電路板送(song)入(ru)一(yi)個焊(han)(han)鍋中，在鍋里涌動(dong)的熱(re)液體中加(jia)熱(re)焊(han)(han)料(liao)以實(shi)現焊(han)(han)接(jie)的方法。其加(jia)熱(re)溫度一(yi)般在245℃到255℃之間。

總的來說，雖然回流焊和波峰焊(han)(han)的(de)(de)加熱(re)溫度都處(chu)于高溫范圍，但(dan)波峰焊(han)(han)的(de)(de)溫度設(she)置通常高于回流焊(han)(han)，這主要(yao)(yao)是(shi)由于它們(men)的(de)(de)工(gong)作(zuo)原(yuan)理和適(shi)用場景不同所導致的(de)(de)。在選擇(ze)焊(han)(han)接(jie)方(fang)式(shi)時(shi)，需(xu)要(yao)(yao)根據產(chan)品(pin)的(de)(de)具體情況來選擇(ze)最適(shi)合(he)的(de)(de)焊(han)(han)接(jie)方(fang)式(shi)。