一、回流焊的組成結構

1、空氣流動結構

目前回流焊的(de)空(kong)氣(qi)流動結(jie)構設(she)計品種有很多，不同廠家的(de)回流焊氣(qi)流設(she)計也(ye)不一樣，有垂直氣(qi)流、水平氣(qi)流、大(da)回風、小回風。

2、加熱系統組成

回流焊加熱系(xi)統(tong)主(zhu)要由熱風電動機、加熱管或(huo)加熱板、熱電偶、固態繼電器、溫度控制裝置部分(fen)組成。

3、傳動系統

傳(chuan)(chuan)動系(xi)統是(shi)將電路板從(cong)回流(liu)焊入口(kou)按照一定速度輸(shu)(shu)送到(dao)回流(liu)焊出口(kou)的傳(chuan)(chuan)輸(shu)(shu)裝置，包(bao)括導(dao)軌(gui)、網帶（中央支(zhi)撐(cheng)）、鏈(lian)(lian)(lian)條(tiao)、運輸(shu)(shu)電動機、軌(gui)道寬(kuan)度調節結構(gou)、運輸(shu)(shu)速度控制機構(gou)等(deng)部分。傳(chuan)(chuan)動系(xi)統主要(yao)包(bao)括傳(chuan)(chuan)送方(fang)式、傳(chuan)(chuan)送方(fang)向(xiang)及調速范(fan)圍。回流(liu)焊的傳(chuan)(chuan)送方(fang)式主要(yao)有鏈(lian)(lian)(lian)條(tiao)傳(chuan)(chuan)動、鏈(lian)(lian)(lian)條(tiao)傳(chuan)(chuan)動加網帶傳(chuan)(chuan)動、網帶傳(chuan)(chuan)動、雙導(dao)軌(gui)運輸(shu)(shu)系(xi)統、鏈(lian)(lian)(lian)條(tiao)傳(chuan)(chuan)動加中央支(zhi)撐(cheng)系(xi)統。其中比較常用的傳(chuan)(chuan)動方(fang)式為鏈(lian)(lian)(lian)條(tiao)傳(chuan)(chuan)動加網帶傳(chuan)(chuan)動、鏈(lian)(lian)(lian)條(tiao)傳(chuan)(chuan)動加中央支(zhi)撐(cheng)系(xi)統兩(liang)種。

4、冷卻系統

冷(leng)(leng)卻(que)(que)(que)(que)區(qu)是在加熱區(qu)的(de)后面，起到對加熱完成的(de)PCB進行快速冷(leng)(leng)卻(que)(que)(que)(que)的(de)作用(yong)。回流(liu)焊(han)的(de)冷(leng)(leng)卻(que)(que)(que)(que)效率(lv)與設(she)備(bei)配置有關，通常(chang)有風冷(leng)(leng)、水(shui)(shui)冷(leng)(leng)兩種方式，冷(leng)(leng)卻(que)(que)(que)(que)速度與時間不能隨(sui)便(bian)確定，必須根據(ju)溫度曲線(xian)結合冷(leng)(leng)卻(que)(que)(que)(que)裝置選(xuan)擇合適的(de)冷(leng)(leng)卻(que)(que)(que)(que)效率(lv)，一般電子產(chan)品選(xuan)擇風冷(leng)(leng)即可，無鉛氮氣保(bao)護(hu)焊(han)接設(she)備(bei)可選(xuan)擇水(shui)(shui)冷(leng)(leng)。

5、氮氣系統

氮(dan)氣保(bao)護(hu)裝置在回流焊(han)中使用(yong)惰性(xing)氣體(ti)保(bao)護(hu)已有(you)較久的歷史(shi)，并(bing)已得到較大范(fan)圍的應用(yong)，一般(ban)都是選(xuan)擇(ze)氮(dan)氣保(bao)護(hu)，PCB在預熱區，焊(han)接(jie)區及冷卻區進行全制程氮(dan)氣保(bao)護(hu)，可杜絕焊(han)點機銅箔在高溫(wen)下(xia)氧化(hua)，增強(qiang)融化(hua)釬料的潤(run)濕能力，減(jian)少內部空洞，提高焊(han)點質量(liang)。

6、助焊劑廢氣回收系統

助焊(han)(han)劑(ji)廢氣回收系統中一般設有蒸(zheng)(zheng)發(fa)(fa)器，通(tong)過(guo)蒸(zheng)(zheng)發(fa)(fa)器將廢氣（助焊(han)(han)劑(ji)揮發(fa)(fa)物(wu)）加(jia)溫到(dao)450攝氏(shi)度以上，使助焊(han)(han)劑(ji)揮發(fa)(fa)物(wu)氣化，然后(hou)冷水(shui)機(ji)(ji)把水(shui)冷卻后(hou)循環經過(guo)蒸(zheng)(zheng)發(fa)(fa)器，助焊(han)(han)劑(ji)通(tong)過(guo)上層風機(ji)(ji)抽(chou)出，通(tong)過(guo)蒸(zheng)(zheng)發(fa)(fa)器冷卻形成的液體(ti)流到(dao)回收罐中。

7、抽風系統

強(qiang)制抽風可保證助焊劑排(pai)放良(liang)好，特殊的(de)廢(fei)(fei)氣(qi)過濾、抽風系統，可保證工作環境的(de)空氣(qi)清潔，減少廢(fei)(fei)氣(qi)對(dui)排(pai)風管道(dao)的(de)污染。

8、頂蓋升起系統

回(hui)流(liu)焊上爐體可(ke)整體開(kai)啟(qi)，便于回(hui)流(liu)焊爐膛清潔，當(dang)需(xu)要對回(hui)流(liu)焊進行清潔維護，或(huo)生(sheng)產時發生(sheng)掉板等情況，需(xu)將回(hui)流(liu)焊上爐體開(kai)啟(qi)，打(da)開(kai)上爐體升降(jiang)開(kai)關，由電動(dong)機帶(dai)動(dong)升降(jiang)桿完成，當(dang)碰到(dao)上下限(xian)位(wei)開(kai)關時，開(kai)啟(qi)或(huo)關閉(bi)動(dong)作停(ting)止。

二、回流焊的工作原理

回流焊的基本工作(zuo)原理是通過加熱電(dian)(dian)路(lu)板(ban)上已經涂有焊膏的焊盤(pan)和預先安(an)裝好的電(dian)(dian)子元(yuan)器件，使得(de)焊膏熔(rong)化并(bing)與電(dian)(dian)路(lu)板(ban)上的焊盤(pan)以及電(dian)(dian)子元(yuan)器件的引腳相連(lian)接(jie)，從而實現焊接(jie)。

回流焊(han)(han)一般采用高(gao)溫(wen)(wen)加熱方式，通常使用熱風或者紅(hong)外線(xian)來(lai)進行加熱。在開(kai)始焊(han)(han)接之前(qian)，首先需要使用專(zhuan)門的設備，如印刷機等將焊(han)(han)膏涂(tu)在電(dian)(dian)路板(ban)上(shang)焊(han)(han)盤位置和(he)電(dian)(dian)子元(yuan)器件的引腳部位。當(dang)電(dian)(dian)路板(ban)和(he)電(dian)(dian)子元(yuan)器件放(fang)置到回流焊(han)(han)設備中時，加熱系統(tong)會對其進行預熱，接著將溫(wen)(wen)度逐步升(sheng)高(gao)，直至達到恒溫(wen)(wen)狀態。

當焊(han)接(jie)(jie)(jie)溫度達到(dao)指定(ding)的(de)焊(han)接(jie)(jie)(jie)溫度后(hou)，過程保持一(yi)定(ding)時(shi)間，以確保焊(han)接(jie)(jie)(jie)完全完成。當焊(han)接(jie)(jie)(jie)時(shi)間結束(shu)后(hou)，就可以將電路板(ban)從回流(liu)焊(han)設備(bei)中取出來，并進行后(hou)續測試、檢驗等工序。

回流焊是(shi)一種電子元器件(jian)表(biao)面貼裝技術中(zhong)的(de)一種，是(shi)將預先涂上焊膏的(de)電子元器件(jian)和電路板通過加(jia)熱，在高溫環境中(zhong)融合焊接的(de)過程(cheng)。回流焊是(shi)表(biao)面貼裝工藝流程(cheng)中(zhong)的(de)一個重要步(bu)驟，能(neng)夠(gou)實(shi)現(xian)高速、自動化的(de)焊接，從(cong)而提高生(sheng)產效率。