一、回流焊是再流焊嗎

回流焊是再(zai)流(liu)(liu)焊(han)(han)(han)。回流(liu)(liu)焊(han)(han)(han)和再(zai)流(liu)(liu)焊(han)(han)(han)實際上是同一焊(han)(han)(han)接技術的不同稱呼。這(zhe)種(zhong)焊(han)(han)(han)接技術主要(yao)用(yong)于電(dian)(dian)子制(zhi)造(zao)領域，特別是在表(biao)面貼裝(zhuang)(zhuang)技術（SMT）中，它涉及(ji)到(dao)(dao)將(jiang)電(dian)(dian)子元件(jian)焊(han)(han)(han)接到(dao)(dao)印刷電(dian)(dian)路(lu)板（PCB）上。回流(liu)(liu)焊(han)(han)(han)機或再(zai)流(liu)(liu)焊(han)(han)(han)機通過提供(gong)加(jia)熱(re)環境，使(shi)焊(han)(han)(han)錫膏(gao)(gao)受熱(re)融化(hua)，從而使(shi)表(biao)面貼裝(zhuang)(zhuang)元器件(jian)和PCB焊(han)(han)(han)盤通過焊(han)(han)(han)錫膏(gao)(gao)合(he)金(jin)可靠地結合(he)在一起。這(zhe)種(zhong)焊(han)(han)(han)接技術的優勢包括(kuo)溫度(du)易于控制(zhi)、焊(han)(han)(han)接過程(cheng)中能(neng)避免氧化(hua)、以及(ji)制(zhi)造(zao)成(cheng)本易于控制(zhi)。回流(liu)(liu)焊(han)(han)(han)的工藝(yi)流(liu)(liu)程(cheng)包括(kuo)單面貼裝(zhuang)(zhuang)和雙面貼裝(zhuang)(zhuang)，適用(yong)于電(dian)(dian)路(lu)板貼片(pian)組裝(zhuang)(zhuang)焊(han)(han)(han)接，也可應用(yong)于插件(jian)與貼片(pian)混合(he)組裝(zhuang)(zhuang)的焊(han)(han)(han)接中。

二、回流焊為什么叫回流

回(hui)(hui)(hui)流(liu)(liu)焊(han)(han)為什么叫(jiao)“回(hui)(hui)(hui)流(liu)(liu)”？回(hui)(hui)(hui)流(liu)(liu)焊(han)(han)的(de)(de)回(hui)(hui)(hui)流(liu)(liu)是(shi)是(shi)指錫膏(gao)在達到(dao)錫膏(gao)熔點后，在液(ye)態錫表面(mian)張力和助(zhu)焊(han)(han)劑的(de)(de)作用下(xia)，液(ye)態錫回(hui)(hui)(hui)流(liu)(liu)到(dao)元件引腳上形成(cheng)焊(han)(han)點，讓線路板(ban)焊(han)(han)盤和元件焊(han)(han)接成(cheng)整(zheng)體的(de)(de)一(yi)個(ge)過程，也就(jiu)叫(jiao)“回(hui)(hui)(hui)流(liu)(liu)”過程。下(xia)面(mian)通過回(hui)(hui)(hui)流(liu)(liu)焊(han)(han)的(de)(de)工藝流(liu)(liu)程讓大家(jia)直觀的(de)(de)了解。

1、當PCB線路板進入回流(liu)焊(han)升溫區時，焊(han)膏(gao)中的溶劑(ji)、氣體蒸發掉，同時，焊(han)膏(gao)中的助焊(han)劑(ji)潤濕焊(han)盤(pan)、元器件端頭(tou)和引腳，焊(han)膏(gao)軟化、塌落、覆(fu)蓋了焊(han)盤(pan)，將焊(han)盤(pan)、元器件引腳與氧氣隔離。

2、PCB線路板進(jin)入(ru)回流焊保(bao)溫(wen)區(qu)(qu)時，使PCB和元(yuan)器件得到充(chong)分(fen)的(de)預(yu)熱，以防(fang)PCB突然進(jin)入(ru)焊接(jie)高溫(wen)區(qu)(qu)而損(sun)壞PCB和元(yuan)器件。

3、當(dang)PCB進入回流(liu)焊(han)(han)(han)接(jie)區時，溫度迅速上升使焊(han)(han)(han)膏達到熔化(hua)狀態(tai)，液(ye)態(tai)焊(han)(han)(han)錫對PCB的焊(han)(han)(han)盤、元器件端(duan)頭和引(yin)腳(jiao)潤(run)濕、擴散(san)、液(ye)態(tai)錫回流(liu)混合形成焊(han)(han)(han)錫接(jie)點。

4、PCB進入回(hui)流焊(han)冷卻(que)區，經過(guo)回(hui)流焊(han)冷風作用(yong)液態錫又回(hui)流使焊(han)點凝；固此時完(wan)成了回(hui)流焊(han)。

回流焊的整個工作過程離不開回流焊爐膛內的熱風，回流焊是(shi)靠熱(re)氣流(liu)(liu)對焊點(dian)的(de)作用，膠狀的(de)焊劑在定的(de)高溫(wen)氣流(liu)(liu)下進(jin)行物(wu)理反應達到(dao)SMD的(de)焊接；回(hui)(hui)流(liu)(liu)焊的(de)“回(hui)(hui)流(liu)(liu)”就是(shi)因為氣體在焊機內來回(hui)(hui)循環流(liu)(liu)動產生高溫(wen)達到(dao)焊接目(mu)的(de)，所(suo)以才叫回(hui)(hui)流(liu)(liu)焊。