一、回流焊的種類有哪些

回流焊的種類(lei)很多，按照(zhao)加(jia)(jia)熱(re)(re)區域不(bu)同(tong)可分(fen)為整體加(jia)(jia)熱(re)(re)和(he)局(ju)部加(jia)(jia)熱(re)(re)兩大類(lei)。整體加(jia)(jia)熱(re)(re)方法(fa)(fa)主(zhu)要有熱(re)(re)板加(jia)(jia)熱(re)(re)法(fa)(fa)、氣相加(jia)(jia)熱(re)(re)法(fa)(fa)、熱(re)(re)風加(jia)(jia)熱(re)(re)法(fa)(fa)、紅(hong)外(wai)(wai)加(jia)(jia)熱(re)(re)法(fa)(fa)、熱(re)(re)風加(jia)(jia)紅(hong)外(wai)(wai)法(fa)(fa)；局(ju)部加(jia)(jia)熱(re)(re)方法(fa)(fa)主(zhu)要有激光加(jia)(jia)熱(re)(re)法(fa)(fa)、紅(hong)外(wai)(wai)聚(ju)焦法(fa)(fa)、光束加(jia)(jia)熱(re)(re)法(fa)(fa)。按照(zhao)加(jia)(jia)熱(re)(re)方式不(bu)同(tong)可分(fen)為熱(re)(re)板傳(chuan)導回(hui)(hui)流(liu)(liu)(liu)焊(han)機、氣相回(hui)(hui)流(liu)(liu)(liu)焊(han)機、熱(re)(re)風回(hui)(hui)流(liu)(liu)(liu)焊(han)機、紅(hong)外(wai)(wai)回(hui)(hui)流(liu)(liu)(liu)焊(han)機和(he)紅(hong)外(wai)(wai)熱(re)(re)風回(hui)(hui)流(liu)(liu)(liu)焊(han)機等。

1、熱板傳導回流焊機

熱(re)(re)板傳(chuan)導回流焊機是通(tong)過傳(chuan)送帶或推板下的(de)熱(re)(re)源加熱(re)(re)，通(tong)過熱(re)(re)傳(chuan)導的(de)方式加熱(re)(re)基板上的(de)元(yuan)件，主要用于采用陶瓷基板厚膜電路的(de)單面(mian)組裝，陶瓷基板上只有貼(tie)放在傳(chuan)送帶上才能(neng)得到足夠(gou)的(de)熱(re)(re)量，其結構(gou)簡單，價格便宜，但由于不(bu)同(tong)的(de)材質(zhi)加熱(re)(re)效率不(bu)一樣，熱(re)(re)傳(chuan)遞效率較慢。

2、氣相回流焊機

氣相回流焊接又稱凝熱(re)焊。通過加熱(re)碳(tan)氟(fu)化(hua)(hua)物使之沸騰產生飽(bao)和蒸氣，利用爐(lu)子上方(fang)與左右的(de)冷(leng)凝管將蒸氣限(xian)制在爐(lu)膛(tang)內(nei)，遇到溫度(du)低的(de)待焊PCB組件(jian)時放出汽(qi)化(hua)(hua)潛熱(re)，使焊錫膏融化(hua)(hua)后焊接元器件(jian)與焊盤。氣相焊接含氧量低，熱(re)轉化(hua)(hua)率高，但溶劑成本(ben)高，且是(shi)典型臭(chou)氧層(ceng)損耗物質(zhi)，因此應用上受(shou)到極大的(de)限(xian)制。

3、熱風回流焊機

熱(re)(re)分回流(liu)(liu)(liu)(liu)焊機(ji)是(shi)通過熱(re)(re)風(feng)(feng)的(de)(de)層(ceng)流(liu)(liu)(liu)(liu)運(yun)動傳遞熱(re)(re)能，利用加(jia)熱(re)(re)器(qi)與風(feng)(feng)扇使回流(liu)(liu)(liu)(liu)焊爐(lu)內空氣不(bu)斷升溫(wen)并(bing)循(xun)環，使帶焊元器(qi)件(jian)在(zai)爐(lu)內受到(dao)熾熱(re)(re)氣體的(de)(de)加(jia)熱(re)(re)而(er)實現焊接。熱(re)(re)風(feng)(feng)回流(liu)(liu)(liu)(liu)焊機(ji)各(ge)溫(wen)區采用獨(du)立(li)循(xun)環，獨(du)立(li)控制及上下(xia)加(jia)熱(re)(re)的(de)(de)方式，使爐(lu)內溫(wen)度更(geng)加(jia)準確、均勻，熱(re)(re)風(feng)(feng)回流(liu)(liu)(liu)(liu)焊機(ji)熱(re)(re)容量大，升溫(wen)迅速(su)，各(ge)溫(wen)區可均勻地(di)補給新風(feng)(feng)，并(bing)保持風(feng)(feng)壓穩(wen)定，熱(re)(re)傳遞效(xiao)率高。

4、紅外回流焊機

紅(hong)外(wai)回(hui)流(liu)(liu)焊(han)機多為傳送帶式，但(dan)傳送帶僅起支托(tuo)、傳送基板的作(zuo)用，其加熱(re)(re)(re)方式主要依紅(hong)外(wai)線熱(re)(re)(re)源以(yi)(yi)輻(fu)射(she)方式加熱(re)(re)(re)，爐(lu)(lu)膛內的溫度比較(jiao)(jiao)均勻，網(wang)孔較(jiao)(jiao)大，適(shi)用于對雙(shuang)面組裝(zhuang)的基板進行(xing)回(hui)流(liu)(liu)焊(han)接加熱(re)(re)(re)，這類回(hui)流(liu)(liu)焊(han)爐(lu)(lu)可以(yi)(yi)說(shuo)是(shi)回(hui)流(liu)(liu)焊(han)爐(lu)(lu)的基本型，目前使用較(jiao)(jiao)多，價格也比較(jiao)(jiao)便(bian)宜。

5、紅外熱風回流焊機

紅(hong)外(wai)(wai)熱(re)風(feng)回流(liu)(liu)(liu)(liu)(liu)焊機是一(yi)種將熱(re)風(feng)對流(liu)(liu)(liu)(liu)(liu)和紅(hong)外(wai)(wai)加熱(re)按一(yi)定的(de)(de)(de)比例組合(he)在(zai)一(yi)起的(de)(de)(de)加熱(re)方式，有效地(di)結合(he)了紅(hong)外(wai)(wai)回流(liu)(liu)(liu)(liu)(liu)焊和熱(re)風(feng)回流(liu)(liu)(liu)(liu)(liu)焊的(de)(de)(de)長處，是目前較為理想的(de)(de)(de)加熱(re)方式。紅(hong)外(wai)(wai)熱(re)風(feng)回流(liu)(liu)(liu)(liu)(liu)焊機充分利用了紅(hong)外(wai)(wai)線輻射穿透力強的(de)(de)(de)特點，熱(re)效率高、節(jie)電，同時又有效地(di)克服了紅(hong)外(wai)(wai)回流(liu)(liu)(liu)(liu)(liu)焊的(de)(de)(de)溫(wen)差和遮蔽(bi)效應，彌補了熱(re)風(feng)回流(liu)(liu)(liu)(liu)(liu)焊對氣體流(liu)(liu)(liu)(liu)(liu)速要求過快而造成的(de)(de)(de)影響。

二、回流焊有哪幾個溫區

回流焊機按照溫區(qu)功能來(lai)劃分只(zhi)有四個溫區(qu)：升溫區(qu)、恒溫區(qu)、焊接(jie)(jie)區(qu)、冷卻區(qu)，這四個階段共同作(zuo)用以(yi)確保焊接(jie)(jie)的質量和可靠性。

1、升溫區

升溫區的(de)作用(yong)是為(wei)了保持錫膏活性，避(bi)免直(zhi)接(jie)高溫加熱(re)導致部分產品不良。它(ta)的(de)目標是對pcb板進行預熱(re)，但升溫速率(lv)要控制在合理的(de)范圍(wei)內，如(ru)果過(guo)快，電路板和元器件都有可能損傷，如(ru)果過(guo)慢，溫度在進入下一個溫區時溫度達不到會影響焊(han)接(jie)質(zhi)量。

2、恒溫區

恒溫(wen)區的(de)(de)(de)作用(yong)是使元器(qi)件的(de)(de)(de)溫(wen)度(du)保持一致，由(you)于元件大小不(bu)(bu)(bu)一，體(ti)積不(bu)(bu)(bu)同的(de)(de)(de)元器(qi)件所(suo)需要的(de)(de)(de)溫(wen)度(du)也不(bu)(bu)(bu)同，在此區域(yu)內，可(ke)以給(gei)予體(ti)積大的(de)(de)(de)元器(qi)件足(zu)夠(gou)的(de)(de)(de)加熱(re)時(shi)間，同時(shi)可(ke)以使助焊劑充分的(de)(de)(de)揮發，避(bi)免焊接時(shi)產生氣泡。必須(xu)保證進入下一個區域(yu)之前，所(suo)有元件溫(wen)度(du)一致，不(bu)(bu)(bu)然會影響焊接品質(zhi)。

3、焊接區

焊(han)(han)(han)接區(qu)的作用是(shi)高溫(wen)加(jia)熱焊(han)(han)(han)膏(gao)(gao)(gao)，使(shi)焊(han)(han)(han)膏(gao)(gao)(gao)融(rong)化(hua)與(yu)pcb焊(han)(han)(han)盤契合，在此區(qu)域元(yuan)件以(yi)(yi)最快的速度(du)加(jia)熱到(dao)最高溫(wen)度(du)，不同(tong)的焊(han)(han)(han)膏(gao)(gao)(gao)所(suo)需(xu)的溫(wen)度(du)不同(tong)，具體溫(wen)度(du)要以(yi)(yi)相關要求為(wei)準。

4、冷卻區

冷(leng)卻區(qu)的作用是降低溫度(du)，使錫膏(gao)在凝固(gu)點以下，焊點凝固(gu)，粘(zhan)貼在pcb板材上。冷(leng)卻速度(du)太慢會(hui)導致大量(liang)雜質產生，使焊點強度(du)變低，增(zeng)大pcba產品不良率，所(suo)以冷(leng)卻速度(du)越(yue)快，焊接效果越(yue)好。