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微晶石鋪貼時應注意的七個事項

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摘要:微晶石材料,不論是通體板還是復合板,由于材質特殊而使得水泥沙漿與其不大匹配,其鋪地應用中容易開裂問題已是業內人士眾所周知的事情,較常遇見。下面文章詳細的為我們介紹了微晶石鋪貼的七個注意事項。例如 鋪貼中提倡采用有機膠粘劑粘貼而不采用水泥濕法鋪貼方案,這能有效避免所述的匹配不佳問題,鋪貼效果良好。

微晶石鋪(pu)貼(tie)時應注意的七個事項

微晶石材料,不(bu)論是通體板(ban)還是復合板(ban),由(you)于材質特殊而使得水泥沙漿(jiang)與其(qi)不(bu)大(da)匹(pi)配,其(qi)鋪(pu)地應用中(zhong)容易開裂問題已(yi)是業內人士(shi)眾所(suo)周知的事(shi)情,較常遇見。建議施工方仔細閱讀并參考下述(shu)內容。

1、 鋪(pu)貼(tie)(tie)中(zhong)提倡采用有(you)(you)機膠(jiao)粘(zhan)劑粘(zhan)貼(tie)(tie)而不(bu)采用水泥濕法鋪(pu)貼(tie)(tie)方案(an),這(zhe)能有(you)(you)效避免所述的匹配不(bu)佳問題,鋪(pu)貼(tie)(tie)效果(guo)良好。

2、 關于水泥品種,基床的(de)普通(tong)水泥其標號(hao)不宜超425#,325#更好(hao)。純水泥“素灰(hui)”應采用275#的(de)白(bai)水泥。

3、 水(shui)泥沙漿基床和涂(tu)覆在(zai)磚底面的(de)純水(shui)泥“素灰”這兩者都要摻入適量鋸末(木糠)。

(1)作為(wei)基床的潮(chao)干(gan)態(tai)砂漿,其(qi)水泥(ni)與沙子(zi)比(bi)例通常為(wei)1:4~1:6;摻(chan)入鋸(ju)末(mo)時,按重(zhong)量鋸(ju)末(mo)占10%~15%(其(qi)余(yu)為(wei)水泥(ni)干(gan)粉+干(gan)沙),凡可行就盡(jin)量達(da)到摻(chan)用(yong)比(bi)上限。

(2)對緊(jin)貼磚底面的純水(shui)泥(ni)“素(su)灰”薄層,所(suo)摻(chan)(chan)入(ru)鋸(ju)(ju)(ju)末的重量(liang)(liang)比(bi)為5%~7%(其余(yu)為水(shui)泥(ni)干粉),凡可行(xing)就盡(jin)量(liang)(liang)達到摻(chan)(chan)用比(bi)上(shang)(shang)限。為混(hun)勻滿意,要先將(jiang)水(shui)泥(ni)與水(shui)拌(ban)和(he)好,隨(sui)后(hou)再(zai)將(jiang)鋸(ju)(ju)(ju)末分散撒上(shang)(shang)去繼(ji)續(xu)拌(ban)和(he)均勻;如先混(hun)合后(hou)摻(chan)(chan)水(shui)則鋸(ju)(ju)(ju)末飄(piao)起操作難(nan)。摻(chan)(chan)入(ru)鋸(ju)(ju)(ju)末后(hou)硬化(hua)變(bian)慢點,但仍適(shi)于作業;如需要可相宜加(jia)入(ru)少量(liang)(liang)建筑107膠液。

4、 特別(bie)建議:依照上述原理并(bing)根據現(xian)場(chang)的(de)(de)材料具(ju)體情況,在(zai)正(zheng)式施(shi)工(gong)前先做一(yi)下試驗,練習并(bing)找(zhao)到切實(shi)的(de)(de)摻混比例和操作(zuo)經驗。

5、 排磚(zhuan)(zhuan)(zhuan)原(yuan)則:在順(shun)序鋪貼過(guo)程(cheng)(cheng)中,下一(yi)片(pian)磚(zhuan)(zhuan)(zhuan)相對上一(yi)片(pian)磚(zhuan)(zhuan)(zhuan)的(de)擺放(fang)關系沒有(you)限制(zhi),需要時就順(shun)或(huo)逆時針轉動90°、亦(yi)可(ke)掉轉180°,以求獲得滿意的(de)整體顏色均勻性。(注:底面的(de)箭頭純系生產過(guo)程(cheng)(cheng)中工序銜接用內部記號,對成品磚(zhuan)(zhuan)(zhuan)毫(hao)無用處。)

6、 填縫時應(ying)首先清(qing)洗(xi)干凈磚(zhuan)縫,再將(jiang)磚(zhuan)片的四邊貼好分色保護,此(ci)后用適(shi)當的填縫劑進行填縫作業。微晶玻璃面(mian)層毫不吸水,為增強(qiang)粘結(jie)可添加適(shi)量膠粘液(ye)(ye),如建筑107膠液(ye)(ye)。

7、 磚面異型加工時的注意事項與(yu)特別保護(hu)處理

(1)在(zai)機械加(jia)工所(suo)形成(cheng)的(de)粗糙(cao)表面(mian)上(shang)(shang),材料(liao)的(de)強度都(dou)會(hui)降低。微晶石(shi)(shi)(shi)(shi)復合板(ban)一旦經異型切(qie)割,所(suo)切(qie)割部位強度會(hui)有些減低。在(zai)水泥砂漿鋪地工應用時,凡(fan)是異型加(jia)工中在(zai)復合板(ban)背面(mian)形成(cheng)了“過切(qie)”鋸切(qie)槽(cao)(cao)溝甚至是槽(cao)(cao)溝交叉的(de)部位,都(dou)可(ke)能在(zai)鋪貼之后使用中產生裂痕,故需(xu)要進(jin)行如(ru)下特殊處理:直(zhi)接(jie)在(zai)上(shang)(shang)述(shu)微晶石(shi)(shi)(shi)(shi)的(de)背面(mian)的(de)凹陷槽(cao)(cao)內添(tian)實、添(tian)滿(man)石(shi)(shi)(shi)(shi)材粘(zhan)結(jie)膠(jiao)(俗稱大力膠(jiao)、大理石(shi)(shi)(shi)(shi)膠(jiao)),達(da)到(dao)補強的(de)效(xiao)(xiao)果(guo)。同(tong)時還(huan)要在(zai)已(yi)填實的(de)溝槽(cao)(cao)附近2~3厘米的(de)地方涂覆一薄(bo)層石(shi)(shi)(shi)(shi)材粘(zhan)結(jie)膠(jiao),以達(da)到(dao)隔離效(xiao)(xiao)果(guo)。待粘(zhan)結(jie)膠(jiao)基本(ben)凝固即可(ke)用于正(zheng)常鋪貼。

(2)微(wei)(wei)晶石表(biao)(biao)面(mian)光(guang)澤(ze)度甚高(gao)、特(te)性多少有(you)些類似玻璃(li),很容易顯現任何輕(qing)微(wei)(wei)劃痕;所以在(zai)進(jin)行諸如磨邊、分割、開挖或者開孔之類加工時(shi),一定要特(te)別(bie)注意(yi)保護好表(biao)(biao)面(mian)。

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