一、芯片行業OSAT代表什么

芯(xin)片(pian)行(xing)業(ye)有很多英(ying)文縮(suo)寫的名詞，不了解(jie)的朋友可能不知道是(shi)什么(me)意思，比如(ru)OSAT就是(shi)芯(xin)片(pian)封裝行(xing)業(ye)經常(chang)會提到的，那么(me)什么(me)是(shi)OSAT呢？

據了解，OSAT是(shi)(shi)英文Outsourced Semiconductor Assembly and Testing的縮寫，字面意思翻譯過來就是(shi)(shi)“外(wai)包半導體(ti)（產品）封裝和測試(shi)(shi)”，又叫芯(xin)片封測廠商，是(shi)(shi)為一(yi)些(xie)Foundry（晶(jing)圓廠）公司做(zuo)IC芯(xin)片封裝和測試(shi)(shi)的產業鏈環節，是(shi)(shi)半導體(ti)產業的中游領(ling)域。

OSAT領域(yu)在半導體(ti)產業(ye)，乃至整體(ti)科技產業(ye)中，都被認為是比(bi)較辛苦的產業(ye)鏈環節。與其他(ta)科技領域(yu)相(xiang)比(bi)，OSAT領域(yu)利潤率相(xiang)對較低(di)，競(jing)爭也比(bi)較激烈。

二、osat和foundry的區別和聯系

1、osat和foundry的區別

osat是指的(de)封裝測試企業(ye)，也叫封測代工廠；foundry指的(de)是晶圓代工廠，它們之間的(de)區別(bie)主要有(you)兩個方(fang)面：

（1）業務不同

Foundry是只(zhi)負(fu)責制造、封測的一個(ge)或多個(ge)環節(jie)，不負(fu)責芯片設(she)計(ji)(ji)，可(ke)以同(tong)時為多家(jia)設(she)計(ji)(ji)公司提供(gong)服務的企業；Osat是專門從(cong)事半(ban)導(dao)體(ti)封裝和測試的企業。

（2）對先進封裝的定義不同

OSAT定義(yi)的(de)(de)先進(jin)封(feng)裝(zhuang)比(bi)較廣(guang)義(yi)，例(li)如，倒裝(zhuang)（FC）、系統級(ji)封(feng)裝(zhuang)（SiP）這種也(ye)被(bei) OSAT 歸類為先進(jin)封(feng)裝(zhuang)。而由Foundry主(zhu)導的(de)(de)先進(jin)封(feng)裝(zhuang)則強調基于 2.5D/3D 堆疊的(de)(de)異(yi)構集成才是(shi)真正的(de)(de)先進(jin)封(feng)裝(zhuang)技術。

2、osat和foundry的聯系

至于osat和foundry的(de)(de)聯(lian)系，它們實(shi)際上都是半(ban)(ban)(ban)導體(ti)(ti)產(chan)業鏈(lian)上的(de)(de)一環，分(fen)(fen)工提高(gao)了(le)半(ban)(ban)(ban)導體(ti)(ti)產(chan)業的(de)(de)生(sheng)產(chan)效率，降低了(le)半(ban)(ban)(ban)導體(ti)(ti)產(chan)品的(de)(de)設計成本，促進(jin)(jin)了(le)半(ban)(ban)(ban)導體(ti)(ti)產(chan)業的(de)(de)繁榮發(fa)展，在2010年之前，全(quan)球半(ban)(ban)(ban)導體(ti)(ti)產(chan)業的(de)(de)分(fen)(fen)工非常明(ming)晰，Foundry和OSAT各司其(qi)職(zhi)，Foundry專(zhuan)職(zhi)晶圓(yuan)代工而OSAT專(zhuan)職(zhi)封(feng)裝(zhuang)和測試(shi)，二者形成互(hu)不干涉、相互(hu)促進(jin)(jin)的(de)(de)上下(xia)游關系。

隨著半導體技術(shu)的(de)(de)發(fa)展(zhan)，很多foundry公司(si)(si)不再把測試和(he)封裝產(chan)品(pin)的(de)(de)業(ye)務外包給OSAT公司(si)(si)，而是利用技術(shu)優勢進(jin)一(yi)步擴大業(ye)務范圍，發(fa)展(zhan)到osat領域來；而osat處(chu)于下游產(chan)業(ye)，要向上發(fa)展(zhan)晶圓代工業(ye)務難度是比(bi)較大的(de)(de)。