一、芯片封裝工藝流程

在電子產品中，芯片是非常重要的，芯片的生產制作過程中，芯片封裝是其中一道工序，那么芯片封裝的工藝流(liu)程是(shi)怎樣(yang)的呢(ni)？

1、減薄

減薄(bo)是將晶圓(yuan)的背面研磨，使晶圓(yuan)達到一個(ge)合(he)適的厚度，有些晶圓(yuan)在晶圓(yuan)制造階段就已經減薄(bo)，在封裝(zhuang)企業就不必再進行(xing)減薄(bo)了。

2、晶圓貼膜切割

晶(jing)(jing)圓(yuan)貼(tie)膜(mo)切(qie)(qie)割(ge)(ge)的(de)主(zhu)要作用是將(jiang)晶(jing)(jing)圓(yuan)上(shang)(shang)做好的(de)晶(jing)(jing)粒切(qie)(qie)割(ge)(ge)分開成(cheng)單(dan)個，以便后續(xu)的(de)工作。在切(qie)(qie)割(ge)(ge)之(zhi)前，要先(xian)將(jiang)晶(jing)(jing)圓(yuan)貼(tie)在晶(jing)(jing)圓(yuan)框架(jia)的(de)膠膜(mo)上(shang)(shang)，膠膜(mo)具有固定(ding)晶(jing)(jing)粒的(de)作用，避免在切(qie)(qie)割(ge)(ge)時晶(jing)(jing)粒受(shou)力不(bu)均而造成(cheng)切(qie)(qie)割(ge)(ge)品質不(bu)良，同時切(qie)(qie)割(ge)(ge)完成(cheng)后可確保在運送過程(cheng)中(zhong)晶(jing)(jing)粒不(bu)會脫落或相互(hu)碰(peng)撞。晶(jing)(jing)圓(yuan)切(qie)(qie)割(ge)(ge)主(zhu)要是利用刀(dao)具，配合高速(su)旋轉的(de)主(zhu)軸馬達，加上(shang)(shang)精密的(de)視(shi)覺定(ding)位系統，進行(xing)切(qie)(qie)割(ge)(ge)工作。

3、粘片固化

粘片固化的主要(yao)作用是將單(dan)個晶粒(li)通過黏結(jie)劑固定(ding)在引線框架上(shang)的指(zhi)定(ding)位置上(shang)，便于后續的互連(lian)。在塑料封裝中，最常用的方法是使(shi)用聚合物黏結(jie)劑粘貼到金(jin)屬框架上(shang)。

4、互連

互連的(de)(de)作用是將(jiang)芯片的(de)(de)焊(han)區與封裝(zhuang)的(de)(de)外(wai)引腳(jiao)連接起來(lai)，電子封裝(zhuang)常見的(de)(de)連接方法有引線鍵合（Wire Bonding，WB）、載(zai)帶自(zi)動焊(han)（Tape Automated Bonding，TAB）與倒裝(zhuang)芯片（Flip Chip，FC）等(deng)。

5、塑封固化

塑(su)封(feng)固化工序(xu)主要是(shi)通(tong)過環氧樹脂等(deng)塑(su)封(feng)料將互連好的(de)芯片包封(feng)起來。

6、切筋打彎

切筋工藝是(shi)指切除框(kuang)架外引(yin)腳之間(jian)連在(zai)一(yi)起的地(di)方；打(da)彎工藝則是(shi)將引(yin)腳彎成一(yi)定的形狀(zhuang)，以適合裝配(pei)的需要。

7、引線電鍍

引(yin)線電(dian)鍍工序(xu)是(shi)在(zai)框架引(yin)腳上做保護性鍍層，以增(zeng)加其抗蝕性和可(ke)焊(han)性。電(dian)鍍目(mu)前都是(shi)在(zai)流水(shui)線式(shi)的電(dian)鍍槽中(zhong)進行(xing)，包括首先進行(xing)清(qing)洗，然后在(zai)不同濃度(du)的電(dian)鍍槽中(zhong)進行(xing)電(dian)鍍，最后沖淋、吹干，放入烘(hong)箱中(zhong)烘(hong)干。

8、打碼

打(da)碼就是在封裝模塊的頂表面印上(shang)去不掉(diao)的、字(zi)跡清楚的字(zi)母和標識(shi)，包括制(zhi)造商(shang)的信息(xi)、國家以(yi)及器件代碼等，主要是為(wei)了識(shi)別并(bing)可跟蹤。

9、測試

測試(shi)包括一(yi)般的目(mu)檢、電氣性能測試(shi)和老化(hua)試(shi)驗等(deng)。

10、包裝

對于連續的(de)(de)生產流程，元件的(de)(de)包裝(zhuang)形式應該方便表面組裝(zhuang)工藝中貼(tie)片機(ji)(ji)的(de)(de)拾(shi)取，而且不需要(yao)做調整就能(neng)夠(gou)應用到自動貼(tie)片機(ji)(ji)上。

芯片封裝的步(bu)(bu)驟(zou)主要就是以上幾步(bu)(bu)，這些步(bu)(bu)驟(zou)可能會有所不同，具體取決于芯片封裝類型和制(zhi)造工藝。

二、好的芯片封裝要求有哪些

衡量一個芯片封裝技術(shu)先進與否的重要指標是(shi)芯(xin)片面積(ji)與封(feng)裝面積(ji)之比，這個比值越接(jie)近1越好(hao)，好(hao)的芯(xin)片封(feng)裝要求：

1、為提高封裝效率，芯片面積(ji)與(yu)封裝面積(ji)之比應盡量接近1：1。

2、引腳(jiao)要盡量(liang)短以(yi)減少(shao)延遲，引腳(jiao)間的距離盡量(liang)遠(yuan)，以(yi)保(bao)證互不干(gan)擾，提(ti)高性能。

3、基(ji)于散熱(re)的(de)要求(qiu)，封裝(zhuang)越薄越好。