一、芯片可以不封裝直接用嗎

封(feng)裝技術(shu)，是芯(xin)片產(chan)業(ye)必不可(ke)少的一環(huan)，就像人(ren)需要穿衣服一樣，芯(xin)片生(sheng)產(chan)出來(lai)需要封(feng)裝，一個(ge)芯(xin)片生(sheng)產(chan)出來(lai)不封(feng)裝是無法直接使用的。

芯片(pian)(pian)封(feng)裝既(ji)是對芯片(pian)(pian)的(de)(de)保護，也是為(wei)了給芯片(pian)(pian)提供(gong)一個(ge)對外(wai)(wai)交流的(de)(de)接口，封(feng)裝好的(de)(de)芯片(pian)(pian)可以隔絕空氣，減少元器件和電線氧化失效，使芯片(pian)(pian)工作時產生的(de)(de)熱量必須通過封(feng)裝外(wai)(wai)殼高效地傳導出來，避免芯片(pian)(pian)燒毀。

沒(mei)有經過封裝的芯片是無法直接使(shi)用的，即(ji)使(shi)用了也會很(hen)容(rong)易(yi)損(sun)壞。

二、無封裝芯片是什么意思

芯(xin)片(pian)(pian)封(feng)裝是芯(xin)片(pian)(pian)制造的(de)重要工序，市場(chang)上見(jian)到(dao)的(de)芯(xin)片(pian)(pian)都是經過封(feng)裝的(de)，不過現在也有一種無(wu)(wu)封(feng)裝芯(xin)片(pian)(pian)非常火爆，那么什(shen)么是無(wu)(wu)封(feng)裝芯(xin)片(pian)(pian)呢(ni)？

其實，所謂的無封裝芯片并不是真正免去封裝，本質上還是別于以往的新的芯片封裝形式，所謂的(de)無(wu)封(feng)裝，如果從技(ji)術(shu)基(ji)礎上來講，準確(que)的(de)說(shuo)，它是(shi)(shi)先進(jin)芯片(pian)(pian)的(de)技(ji)術(shu)和封(feng)裝技(ji)術(shu)的(de)垂(chui)直整(zheng)合(he)，是(shi)(shi)把(ba)封(feng)裝的(de)工(gong)(gong)藝(yi)提(ti)前(qian)放到了芯片(pian)(pian)制成的(de)工(gong)(gong)藝(yi)中，使得整(zheng)個光源尺寸(cun)變小(xiao)，接近芯片(pian)(pian)級。

無(wu)封裝芯片(pian)主要應用于(yu)燈具(ju)照明領(ling)域，其優勢(shi)有：

1、迎合了目前(qian)LED照(zhao)明(ming)應用微(wei)小型化的(de)趨勢(shi)，無封(feng)裝芯片(pian)尺寸更小，設(she)計更加(jia)靈活，打破了光源(yuan)尺寸給設(she)計帶來的(de)涉及(ji)限制。

2、在光(guang)通(tong)量相等的(de)情況，減少發(fa)光(guang)面可提高光(guang)密度(du)，使得光(guang)效更高。

3、無(wu)封(feng)裝芯片(pian)無(wu)需金線、支(zhi)架、固晶(jing)膠等，如果大范(fan)圍應用，性價(jia)比(bi)和成本(ben)優勢更明顯。