一、封測代工發展前景怎么樣

封測代工廠，是為芯片制造企業提供芯片封測代工的企業，很多IDM和晶圓廠都會將芯片封測外包給封測代工廠，那(nei)么封測代工發(fa)展前景怎么樣呢？

隨著芯(xin)片(pian)技術的(de)(de)發(fa)展，芯(xin)片(pian)封(feng)測的(de)(de)重要(yao)性正在(zai)不斷提升，芯(xin)片(pian)封(feng)測代(dai)工(gong)在(zai)整個芯(xin)片(pian)行業產業鏈中的(de)(de)地位也(ye)在(zai)提高，未來(lai)封(feng)測代(dai)工(gong)廠具有不錯(cuo)的(de)(de)發(fa)展前(qian)景。

不(bu)(bu)過(guo)也要(yao)看到的(de)是，封測代工市場是艱(jian)難的(de)、充(chong)滿競爭的(de)且低(di)利潤率的(de)生意，面臨著激烈的(de)市場競爭，同時為了(le)提(ti)升技術(shu)還需要(yao)不(bu)(bu)斷(duan)增加研發費(fei)用，這使(shi)得封測代工廠的(de)發展難度(du)更大。

二、國內封測代工廠發展面臨的機遇和挑戰

在半(ban)導體(ti)封(feng)測(ce)環節，我國封(feng)測(ce)代工廠逐(zhu)漸崛起，國內(nei)的(de)封(feng)測(ce)代工廠發展迅速，同時面臨著機(ji)遇和挑戰：

1、封測代工廠面臨的機遇

（1）半導體產業重心轉移帶來巨大機遇

中國(guo)半(ban)導體(ti)行業(ye)(ye)(ye)增長迅速(su)，半(ban)導體(ti)行業(ye)(ye)(ye)重心持續由(you)國(guo)際向國(guo)內轉移(yi)。中國(guo)半(ban)導體(ti)產(chan)業(ye)(ye)(ye)發(fa)展較晚(wan)，但憑借著(zhu)巨大的(de)市場容(rong)量中國(guo)已成為全球最大的(de)半(ban)導體(ti)消費國(guo)。隨(sui)著(zhu)半(ban)導體(ti)制(zhi)造技術(shu)和成本的(de)變化，半(ban)導體(ti)產(chan)業(ye)(ye)(ye)正在(zai)經歷第三(san)次產(chan)能(neng)轉移(yi)，行業(ye)(ye)(ye)需求(qiu)和產(chan)能(neng)中心逐步向中國(guo)大陸轉移(yi)。隨(sui)著(zhu)產(chan)業(ye)(ye)(ye)結構的(de)加快(kuai)調整，中國(guo)半(ban)導體(ti)產(chan)業(ye)(ye)(ye)及封測行業(ye)(ye)(ye)的(de)需求(qiu)將(jiang)持續增長。

（2）國家出臺多輪政策支持行業發展

半導體(ti)產(chan)(chan)業是我國(guo)國(guo)民(min)經濟的戰(zhan)略性基(ji)礎產(chan)(chan)業，在加快推(tui)動(dong)國(guo)產(chan)(chan)替代、應(ying)對(dui)“卡脖子”挑戰(zhan)和(he)維護(hu)產(chan)(chan)業鏈(lian)安全(quan)等方(fang)面(mian)起著(zhu)(zhu)重要作用。近年(nian)來，國(guo)家出臺(tai)了一(yi)系列鼓(gu)勵扶持政策(ce)，推(tui)動(dong)產(chan)(chan)業發(fa)展(zhan)(zhan)環境持續改善。我國(guo)于 2022 年(nian) 1 月(yue)出臺(tai)《“十四(si)五”數字(zi)經濟發(fa)展(zhan)(zhan)規(gui)劃》，提出著(zhu)(zhu)力(li)提升“基(ji)礎軟硬件、核心電(dian)子元器件、關鍵基(ji)礎材料(liao)和(he)生產(chan)(chan)裝備的供(gong)給水平，強化關鍵產(chan)(chan)品自給保(bao)障能(neng)(neng)(neng)力(li)”。工業和(he)信息化部于 2021 年(nian)出臺(tai)《“十四(si)五”智(zhi)能(neng)(neng)(neng)制造發(fa)展(zhan)(zhan)規(gui)劃》，要求以(yi)工藝、裝備為(wei)核心，以(yi)數據為(wei)基(ji)礎，大力(li)發(fa)展(zhan)(zhan)智(zhi)能(neng)(neng)(neng)制造裝備，依(yi)托(tuo)制造單元、車間、工廠、供(gong)應(ying)鏈(lian)等載體(ti)，構建虛實融合、知識(shi)驅動(dong)、動(dong)態(tai)優化、安全(quan)高效、綠色低碳(tan)的智(zhi)能(neng)(neng)(neng)制造系統。

（3）國內 LED、半導體等下游需求快速增長

隨著互聯網、智能手機為(wei)代(dai)表的(de)(de)信息產(chan)(chan)業的(de)(de)第二(er)次浪潮已日漸(jian)成熟，以物聯網為(wei)代(dai)表的(de)(de)信息感知(zhi)及處(chu)理正在(zai)推(tui)動信息產(chan)(chan)業進入(ru)第三(san)次浪潮，物聯網、大數據、人(ren)工智能、5G 通信、汽車(che)電子等新型應用市場帶來(lai)巨(ju)量芯片增量需求，為(wei)半(ban)導(dao)體封測企(qi)業提供更大的(de)(de)市場空間。同時(shi)，第三(san)代(dai)半(ban)導(dao)體 GaN 等半(ban)導(dao)體新技術的(de)(de)出現為(wei)國內(nei)半(ban)導(dao)體封測企(qi)業帶來(lai)超車(che)國際巨(ju)頭的(de)(de)新機遇(yu)。

2、封測代工廠面臨的挑戰

（1）與國際知名企業的技術和品牌尚存在差距

相較于(yu)國際龍(long)頭，我國半(ban)導體(ti)(ti)及泛半(ban)導體(ti)(ti)封測專用設(she)備行業(ye)內企業(ye)規模整體(ti)(ti)偏小、不具備強大的(de)資(zi)金實力(li)、自主(zhu)創新能(neng)力(li)較弱，在技術儲備、工藝制(zhi)程覆(fu)蓋等(deng)方面仍有(you)一定的(de)差距(ju)。尤其在高端市場，國際龍(long)頭廠商的(de)產品仍具有(you)較強的(de)競(jing)爭力(li)及品牌優(you)勢(shi)。

（2）高端技術人才稀缺

半導體(ti)及泛半導體(ti)封(feng)測專(zhuan)用設備(bei)行(xing)業(ye)(ye)屬(shu)于技(ji)術(shu)密(mi)集型(xing)行(xing)業(ye)(ye)，生產(chan)技(ji)術(shu)涉及多個(ge)技(ji)術(shu)領域(yu)，相關技(ji)術(shu)人員需(xu)要對下(xia)游(you)領域(yu)的制造流程(cheng)、生產(chan)工藝、技(ji)術(shu)迭代(dai)和未來趨勢有深刻理解。我國(guo)半導體(ti)及泛半導體(ti)封(feng)測專(zhuan)用設備(bei)行(xing)業(ye)(ye)發展(zhan)時間較短，行(xing)業(ye)(ye)高(gao)(gao)素質專(zhuan)業(ye)(ye)技(ji)術(shu)人才的儲備(bei)仍顯(xian)不足，相關人才培養難度較大(da)，高(gao)(gao)端復合(he)型(xing)技(ji)術(shu)人才的短缺(que)制約了行(xing)業(ye)(ye)的快速發展(zhan)。