一、芯片封裝的先進封裝和傳統封裝的區別

封(feng)(feng)裝對芯片來(lai)說(shuo)是(shi)必不可少的(de)，隨著IC生(sheng)產技(ji)術(shu)的(de)進(jin)步，封(feng)(feng)裝技(ji)術(shu)也(ye)不斷更新(xin)換代，現如今先進(jin)封(feng)(feng)裝和(he)傳(chuan)統封(feng)(feng)裝已(yi)經區(qu)分(fen)開來(lai)，兩種封(feng)(feng)裝是(shi)有所區(qu)別(bie)的(de)。

1、傳統封裝

傳統封(feng)裝(zhuang)(zhuang)，通常是指(zhi)先將(jiang)圓片(pian)切割成單(dan)個(ge)芯片(pian)，再進行封(feng)裝(zhuang)(zhuang)的工藝(yi)形(xing)式。主(zhu)(zhu)要(yao)包含(han)SIP、DIP、SOP、SOT、TO、QFP、QFN、DFN、BGA等封(feng)裝(zhuang)(zhuang)形(xing)式。封(feng)裝(zhuang)(zhuang)形(xing)式主(zhu)(zhu)要(yao)是利用(yong)引(yin)線(xian)框(kuang)架作為載體(ti)，采用(yong)引(yin)線(xian)鍵(jian)合互(hu)連的形(xing)式。

在市場需求的推動下(xia)，傳(chuan)(chuan)統封裝(zhuang)不斷創新(xin)、演變，出現了各種(zhong)新(xin)型(xing)的封裝(zhuang)結構。隨著電子產品及設備的高速化(hua)、小(xiao)型(xing)化(hua)、系統化(hua)、低成本(ben)化(hua)的要求不斷提高，傳(chuan)(chuan)統封裝(zhuang)的局限(xian)性也越來越突(tu)出，需求數量在不斷下(xia)降，但由于其封裝(zhuang)結構簡單、制造成本(ben)較低，目前仍具有一定的市場空間。

2、先進封裝

隨著(zhu)摩爾定律近物理極限(xian)，依(yi)賴器件特征尺寸(cun)縮微來獲得成本、功(gong)耗和性(xing)能(neng)(neng)方(fang)面的提(ti)升越來越難。進入(ru)2010年，手機處理器、射頻芯(xin)片(pian)、CPU/GPU、汽車芯(xin)片(pian)等(deng)應用場(chang)景對芯(xin)片(pian)提(ti)出(chu)了更多(duo)的低(di)功(gong)耗、高性(xing)能(neng)(neng)、小(xiao)型(xing)化(hua)(hua)和多(duo)功(gong)能(neng)(neng)化(hua)(hua)等(deng)需(xu)求，先(xian)進封裝發展引起重視。

2.5D/3D封(feng)裝(zhuang)(zhuang)是未(wei)來的發(fa)展主線(xian)，同時傳統的基于引線(xian)鍵合的引線(xian)框架(jia)類封(feng)裝(zhuang)(zhuang)也在不斷發(fa)展和進步以適(shi)應不同的產品應用。自20世紀90年代中期之后(hou)，集成電路封(feng)裝(zhuang)(zhuang)體的外觀（形狀、引腳樣(yang)式）并未(wei)發(fa)生重(zhong)大變化，但其內部結(jie)構發(fa)生了(le)三次重(zhong)大技(ji)術革新，分(fen)別為：倒(dao)裝(zhuang)(zhuang)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)（Flip Chip）、系統級(ji)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)（SiP-System in a Package）和晶圓級(ji)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)技(ji)術（WLCSP-Wafer Level Chip Scale Package） 。

先進封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)與傳統封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)以是否焊線來區分，在技術(shu)含(han)量(liang)、市場規模增速、戰(zhan)略(lve)地(di)位等方(fang)面，先進封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)都(dou)更具有優勢(shi)。

二、芯片先進封裝的優勢是什么

先進封裝和傳統封裝相比，先進封裝顯然更具有優勢，它的優勢主要體現在：先進封裝提升了芯片產品的集成密度和互聯速度，降低了設計門檻，優化了功能搭配的靈活性。例如倒裝形式的芯片封裝將芯(xin)片與襯(chen)底互(hu)聯，縮短了互(hu)聯長度(du)，實(shi)現了芯(xin)片性能增強(qiang)和散熱(re)、可靠性的改善。

隨著摩(mo)爾定律逐漸放緩，后摩(mo)爾時代到來，先進封裝因能同(tong)時提高(gao)產品功能和(he)降(jiang)低成(cheng)本(ben)，逐漸成(cheng)為后摩(mo)爾時代的主流發展方向。