一、芯片封裝需要光刻機嗎

光刻機是制造芯片的核心裝備，很多朋友都知道，一般是芯片制造過程中使用，芯片封裝和芯片制造不同，那么(me)芯片封(feng)裝要(yao)用光刻機嗎(ma)？

一般來說(shuo)，普通(tong)芯(xin)(xin)片封裝不(bu)需(xu)要(yao)用到光(guang)刻機，不(bu)過高端芯(xin)(xin)片封測(ce)，比(bi)如(ru)晶圓級封測(ce)，就需(xu)要(yao)用到光(guang)刻機。不(bu)過值得一提的(de)是，芯(xin)(xin)片封裝用的(de)光(guang)刻機和我們(men)平時常說(shuo)的(de)光(guang)刻機其實是有所不(bu)同的(de)。

二、芯片封裝用的什么光刻機

芯片封裝用的光刻機是封裝光刻機，又叫后道光刻機；而我們常說的卡脖子的光刻機，實(shi)際上是(shi)用于晶圓制造的前道光刻機：

1、前(qian)道光刻機又分為EUV和(he)DUV光刻機。EUV也就是“極深紫外線”的(de)意思(si)，EUV能(neng)滿(man)足10nm以下的(de)晶圓(yuan)制造；而DUV是“深紫外線”的(de)意思(si)，DUV基(ji)本(ben)上(shang)只能(neng)做到(dao)25nm。

2、后道光刻機是用于芯片封裝，相(xiang)比(bi)前道光刻(ke)機來(lai)說(shuo)，技(ji)術含(han)量(liang)要低不少，精度(du)方面(mian)也有所(suo)差距，后道光刻(ke)機已經可以國產(chan)了，并且很多國產(chan)的封(feng)裝光刻(ke)機在后道光刻(ke)機領域做到(dao)了世界領先水平。