一、IC芯片封裝是什么意思

IC芯片封裝，又叫IC封裝、芯片封裝，是指把硅(gui)片上的電路管腳(jiao)，用導(dao)線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。

我們實(shi)際(ji)上(shang)看到(dao)的(de)IC芯片(pian)并不是(shi)真正的(de)IC芯片(pian)面貌(mao)，而是(shi)IC芯片(pian)經過封裝后的(de)產(chan)品(pin)，封裝技術對于芯片(pian)來說是(shi)必須的(de)，由于封裝技術的(de)好壞(huai)直接影響到(dao)芯片(pian)自身性能的(de)發揮和(he)與之(zhi)連接的(de)PCB（印制(zhi)電(dian)路板）的(de)設計和(he)制(zhi)造(zao)，因此封裝技術至(zhi)關重要。

二、IC封裝的作用有哪些

對于IC芯(xin)片(pian)來說，進行IC封裝主(zhu)要是起到安裝、固定、密封、保護芯(xin)片(pian)及增強電熱性(xing)能等(deng)方面的作(zuo)用(yong)，具體的作(zuo)用(yong)包(bao)括：

1、物理保護

（1）通過封(feng)裝(zhuang)使(shi)芯(xin)片與(yu)外界隔(ge)離，以防止空氣中的(de)(de)雜(za)質對芯(xin)片電路的(de)(de)腐蝕(shi)而(er)造成電氣性能下降(jiang)，保護(hu)芯(xin)片表面以及連(lian)接引(yin)線等(deng)，使(shi)芯(xin)片免受外力損害及外部環境（比如溫度、濕(shi)度及腐蝕(shi)性氣體等(deng)）的(de)(de)影響，封(feng)裝(zhuang)后的(de)(de)芯(xin)片更加便于安裝(zhuang)和運輸。

（2）通過封裝使芯片的熱(re)(re)膨脹系數(shu)與框架(jia)或基(ji)板的熱(re)(re)膨脹系數(shu)相匹配，這樣就(jiu)能緩(huan)解由(you)于熱(re)(re)等外部(bu)環境的變化而產(chan)生的應力(li)，以(yi)及由(you)于芯片發熱(re)(re)而產(chan)生的應力(li)，從而可以(yi)防止芯片受損失效。

2、互連

（1）通過(guo)封(feng)裝將芯片的焊區與(yu)封(feng)裝的外引腳通過(guo)導線連(lian)接起(qi)來。

（2）通過封裝可以重新分布I/O，獲得(de)更易(yi)于在裝配中處理的引(yin)腳節距。

（3）芯片封裝還能用于多個IC的(de)互(hu)(hu)(hu)連(lian)。可以(yi)使用引(yin)線鍵(jian)合技術等標準的(de)互(hu)(hu)(hu)連(lian)技術來(lai)直接進(jin)行互(hu)(hu)(hu)連(lian)，也可以(yi)用封(feng)裝提供的(de)互(hu)(hu)(hu)連(lian)通(tong)路，如多芯(xin)片組件（MCM）、系(xi)統(tong)(tong)級(ji)封(feng)裝（SIP）以(yi)及更廣泛的(de)系(xi)統(tong)(tong)體積(ji)小型化和互(hu)(hu)(hu)連(lian)（VSMI）概念(nian)所(suo)包含(han)的(de)其他方法中使用的(de)互(hu)(hu)(hu)連(lian)通(tong)路，來(lai)間接地(di)進(jin)行互(hu)(hu)(hu)連(lian)。

3、標準規格化

標準(zhun)規格化是(shi)指封(feng)裝的(de)尺(chi)寸、形(xing)狀、引腳數量、間距(ju)、長度(du)等都有標準(zhun)的(de)規格，既便(bian)(bian)于加(jia)工(gong)，又便(bian)(bian)于與印制電路板相配合(he)，相關的(de)生產線及(ji)(ji)生產設備(bei)都具(ju)有通用性(xing)。這對于封(feng)裝用戶、電路板廠(chang)家(jia)(jia)以及(ji)(ji)半(ban)導體廠(chang)家(jia)(jia)都很方(fang)便(bian)(bian)。

4、其他作用

芯片封裝為IC芯片提(ti)供(gong)散(san)熱通路，以及(ji)提(ti)供(gong)一種更便于測試和老(lao)化(hua)試驗的結構。