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芯片封裝

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TOP TEN BRANDS

2024十大芯片封裝品牌排行榜

日月光(日月光投資控股股份有限公司)
(日(ri)(ri)月光集(ji)團成(cheng)立于1984年(nian)，是全球(qiu)極具規(gui)模的(de)(de)半(ban)導體(ti)集(ji)成(cheng)電路封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)測(ce)試(shi)集(ji)團，旗下擁有日(ri)(ri)月光半(ban)導體(ti)和矽品精密，專注于為半(ban)導體(ti)客戶提供完整的(de)(de)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)及測(ce)試(shi)服務(wu)，包括前段測(ce)試(shi)、晶圓(yuan)針測(ce)、封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)設計(ji)、基(ji)板設計(ji)與(yu)制(zhi)造、元件封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)與(yu)測(ce)試(shi)、模塊(kuai)/系統組裝(zhuang)(zhuang)與(yu)測(ce)試(shi)等完整且廣泛的(de)(de)一元化封(feng)(feng)(feng)測(ce)服務(wu)，生產(chan)制(zhi)造基(ji)地(di)遍布中國臺灣、中國大(da)陸、韓國、日(ri)(ri)本(ben)、新加坡、馬來西亞、墨(mo)西哥、美國等地(di)。)

AMKOR安靠(安靠封裝測試(上海)有限公司)
(Amkor始(shi)于1968年，OSAT行業的創新先驅者，是全球半(ban)(ban)導(dao)體封裝(zhuang)和(he)測試外(wai)包服務業中領先的獨立供應商之一，以高(gao)質量的半(ban)(ban)導(dao)體封裝(zhuang)和(he)測試服務而聞(wen)名，Amkor在中國(guo)(guo)大陸、日(ri)本、韓國(guo)(guo)、菲(fei)律賓(bin)、中國(guo)(guo)臺灣(wan)和(he)美國(guo)(guo)等地(di)設有(you)多個制造基地(di)。)

長電科技JCET(江蘇長電科技股份有限公司)
(長電(dian)(dian)科技是全(quan)球領先的(de)(de)集成電(dian)(dian)路(lu)制(zhi)造(zao)和技術服務(wu)提(ti)供(gong)商，提(ti)供(gong)全(quan)方(fang)位的(de)(de)芯(xin)片成品(pin)制(zhi)造(zao)一站式服務(wu)，包括集成電(dian)(dian)路(lu)的(de)(de)系統(tong)集成、設計仿真、技術開發、產品(pin)認(ren)證、晶(jing)圓(yuan)中測、晶(jing)圓(yuan)級(ji)中道封裝測試(shi)、系統(tong)級(ji)封裝測試(shi)、芯(xin)片成品(pin)測試(shi)，長電(dian)(dian)科技的(de)(de)產品(pin)、服務(wu)和技術涵蓋了主流集成電(dian)(dian)路(lu)系統(tong)應用，包括網絡通訊、移(yi)動終端、高性能(neng)計算、車(che)載(zai)電(dian)(dian)子(zi)、大數據存儲、人工(gong)智能(neng)與物聯網、工(gong)業智造(zao)等領域(yu)。)

通富微電(通富微電子股份有限公司)
(通富微電(dian)(dian)成(cheng)立于(yu)1997年10月(yue)，2007年8月(yue)在深交所上市(股票(piao)代碼：002156)，通富微電(dian)(dian)專業(ye)從(cong)事(shi)集(ji)(ji)(ji)成(cheng)電(dian)(dian)路(lu)封(feng)裝測試，擁有六大(da)生產基地，是(shi)國內集(ji)(ji)(ji)成(cheng)電(dian)(dian)路(lu)封(feng)裝測試領軍(jun)企業(ye)，集(ji)(ji)(ji)團(tuan)員工總數超1.3萬人。通富微電(dian)(dian)是(shi)國家科技重大(da)專項骨(gu)干承(cheng)擔單位，擁有國家認(ren)定(ding)企業(ye)技術(shu)中心、國家博士后(hou)科研(yan)工作站(zhan)、江蘇省級工程技術(shu)研(yan)究中心以及(ji)先進信息技術(shu)研(yan)究院(yuan)等(deng)高層(ceng)次研(yan)發平臺，擁有2000多(duo)人的(de)技術(shu)管(guan)理團(tuan)隊。)

華天科技HUATIAN(天水華天科技股份有限公司)
(華天科(ke)技成立于(yu)2003年(nian)(nian)，2007年(nian)(nian)在深交所上市(股票代碼(ma):002185)，主要從(cong)事半(ban)導(dao)體(ti)(ti)集(ji)成電(dian)路、半(ban)導(dao)體(ti)(ti)元器件的封(feng)裝測(ce)試(shi)業(ye)務，是全球知名半(ban)導(dao)體(ti)(ti)封(feng)測(ce)企業(ye)，提(ti)供(gong)封(feng)裝設計、封(feng)裝仿真、引(yin)線框封(feng)裝、基板封(feng)裝、晶圓級封(feng)裝、晶圓測(ce)試(shi)及功能測(ce)試(shi)、物流配送等一站式服務。)

力成Powertech Technology(力成科技股份有限公司)
(力(li)成(cheng)科技(ji)成(cheng)立于1997年中國臺灣，是全球領先(xian)的集成(cheng)電路(lu)封裝測(ce)試(shi)服務(wu)廠(chang)商，主要提(ti)供晶(jing)圓凸塊、針測(ce)、IC封裝、測(ce)試(shi)、預(yu)燒(shao)至(zhi)成(cheng)品以及固(gu)態硬盤(pan)封裝服務(wu)，2009年中國大陸(lu)成(cheng)立力(li)成(cheng)（蘇(su)州(zhou)），2015年與(yu)美光科技(ji)共同(tong)投資設(she)立力(li)成(cheng)半(ban)導體(ti)(西安)有限(xian)公(gong)司。)

京元電子KYEC(京元電子股份有限公司)
(京(jing)元電子成(cheng)立(li)于(yu)1987年中國臺灣，主(zhu)要從事半導體(ti)封裝(zhuang)測(ce)試業務(wu)，是全(quan)球極具規模的專業測(ce)試廠，在中國大陸投資設(she)立(li)京(jing)隆科技及(ji)震(zhen)坤科技，就近服務(wu)大陸市場，另(ling)在北(bei)美、日本、新加(jia)坡設(she)有業務(wu)據點，提供全(quan)球客戶(hu)即時的服務(wu)。)

WLCSP(蘇州晶方半導體科技股份有限公司)
(晶(jing)方科技成立于(yu)2005年，2014年在上(shang)交所上(shang)市(股票代碼(ma):603005)，專注于(yu)傳感器領域的(de)封裝(zhuang)(zhuang)測(ce)試服務，是(shi)行業(ye)領先的(de)CIS晶(jing)圓級芯片封測(ce)服務商，具備8英寸(cun)、12英寸(cun)晶(jing)圓級封裝(zhuang)(zhuang)技術(shu)規(gui)模(mo)量產封裝(zhuang)(zhuang)能力，是(shi)晶(jing)圓級封裝(zhuang)(zhuang)的(de)主要(yao)提供(gong)者與技術(shu)引領者，廣泛應用(yong)于(yu)手機、電腦、安防、汽車電子等諸多領域。)

日月新ATX(日月新半導體(蘇州)有限公司)
(2021年智(zhi)路資(zi)本收購(gou)日月光集團(tuan)位于中國大陸的(de)四家工廠(蘇州、昆山、上海(hai)和威海(hai))，并更名為(wei)日月新集團(tuan)開展業務，ATX GROUP在面向5G、IoT應(ying)用的(de)射頻器件以(yi)及(ji)面向工業與汽(qi)車應(ying)用的(de)功率器件封(feng)測領(ling)域的(de)工藝水(shui)平和出貨量居于行業領(ling)先地位。)

UTAC(聯測優特半導體(東莞)有限公司)
(UTAC創立于(yu)新加(jia)坡，從內存測(ce)試(shi)和DRAM交鑰匙(chi)測(ce)試(shi)和組裝(zhuang)服(fu)務起(qi)步，2020年被智路(lu)資本收購，是全球知(zhi)名(ming)(ming)的半導體(ti)測(ce)試(shi)和組裝(zhuang)服(fu)務提供商，UTAC在(zai)集成(cheng)電(dian)路(lu)、模擬(ni)混合信號、邏輯無(wu)線電(dian)頻率集成(cheng)電(dian)路(lu)IC等(deng)相關領域較具知(zhi)名(ming)(ming)度，在(zai)新加(jia)坡、馬來(lai)西亞、印度尼(ni)西亞、泰國(guo)和中國(guo)有多個生產基地。)

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以上品牌榜名單由CN10/CNPP品牌數據研究部門通過資料收集整理大數據統計分析研究而得出，排序不分先后，僅提供給您參考。我喜歡的芯片封裝品牌投票>>

知名(ming)(著名(ming))芯片封裝品牌名(ming)單：含十大芯(xin)片(pian)封(feng)裝品(pin)牌 + 南茂科技ChipMOS，頎邦Chipbond，華潤微電子，盛合晶微，Chipmore，華進半導體，甬矽FHEC，太極實業，沛頓科技，氣派科技，新匯成，宏茂微，臺積電tsmc，ASM Pacific

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聲明

十大品牌不是評選，十大品牌（品牌榜）是由CN10/CNPP品牌數據研究部門通過資料收集整理，并基于大數據統計及人為根據市場和參數條件變化分析研究而得出，是大數據、云計算、數據統計真實客觀呈現的結果。以企業實力、品牌榮譽、網絡投票、網民口碑打分、企業在行業內的排名情況、企業獲得的榮譽及獎勵情況等為基礎，通過本站特有的計算機分析模型對廣泛的數據資源進行采集分析研究，綜合了多家機構媒體和網站排行數據，原始數據來源于信用指數以及幾十項數據統計計算系統生成的品牌企業行業大數據庫，并由研究人員綜合考慮市場和參數條件變化后最終才形成十大數據并在網站顯示，只有在行業出名、具有規模、影響力、經濟實力的企業在才會被系統收錄并在網站上面展示出現。

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