一、芯片封裝后測試包括哪些內容

芯片封裝好后通常還要經過測試，芯片封裝和(he)芯(xin)片測(ce)試合稱芯(xin)片封測(ce)，是芯(xin)片制造(zao)的重要(yao)工(gong)序之(zhi)一，那么(me)芯(xin)片測(ce)試的內容有哪(na)些呢？

1、功能測試

主(zhu)要測(ce)試芯片(pian)的參(can)數、指(zhi)標、功能。

2、性能測試

由于芯片在生產(chan)制造過程(cheng)中，有無(wu)數(shu)可能的引入缺(que)陷的步驟，即使是同(tong)一(yi)批(pi)晶圓和封裝成(cheng)品，芯片也各有好壞，所以需要進行篩選(xuan)。

3、可靠性測試

芯片(pian)通(tong)過(guo)(guo)了功能與性能測試，得到了好的芯片(pian)，但是芯片(pian)會(hui)不會(hui)被冬天里(li)最討厭的靜電弄壞，在雷雨(yu)天、三(san)伏(fu)天、風(feng)雪天能否正(zheng)常工作，以(yi)及(ji)芯片(pian)能用一個月、一年(nian)還(huan)是十年(nian)等(deng)等(deng)，這些(xie)都要通(tong)過(guo)(guo)可(ke)靠性測試進行(xing)評(ping)估。

二、芯片封裝好后怎么測試

芯片封裝好后(hou)進行(xing)芯片(pian)測(ce)試，主(zhu)要測(ce)試方(fang)法有：

1、板級測試

主(zhu)要應用于功能測試(shi)，使(shi)用PCB板+芯片搭建(jian)一個“模擬”的(de)(de)芯片工作環境，把(ba)芯片的(de)(de)接(jie)口都引出，檢測芯片的(de)(de)功能，或者在(zai)各種嚴苛環境下看芯片能否正常工作。需(xu)要應用的(de)(de)設備主(zhu)要是(shi)儀器儀表，需(xu)要制作的(de)(de)主(zhu)要是(shi)EVB評估板。

2、晶圓CP測試

常應用(yong)于功能測試與性能測試中，了(le)解芯片功能是(shi)否正常，以(yi)及(ji)篩掉芯片晶圓中的故障芯片。CP（Chip Probing）顧(gu)名思義(yi)就是(shi)用(yong)探針（Probe）來扎Wafer上的芯片，把各類信號輸入進芯片，把芯片輸出(chu)響(xiang)應抓取并進行比(bi)較和(he)計(ji)算，也有一(yi)些特(te)殊(shu)的場景(jing)會(hui)用(yong)來配置調整芯片（Trim）。需要(yao)應用(yong)的設備主要(yao)是(shi)自動測試設備（ATE）+探針臺（Prober）+儀(yi)器(qi)儀(yi)表，需要(yao)制作(zuo)的硬件是(shi)探針卡（Probe Card）。

3、封裝后成品FT測試

常應用(yong)于功(gong)能測(ce)試(shi)(shi)、性(xing)能測(ce)試(shi)(shi)和(he)可靠(kao)性(xing)測(ce)試(shi)(shi)中，檢查芯(xin)片(pian)功(gong)能是(shi)(shi)(shi)否正常，以及封(feng)裝過程中是(shi)(shi)(shi)否有(you)缺(que)陷產生，并且幫助在可靠(kao)性(xing)測(ce)試(shi)(shi)中用(yong)來檢測(ce)經過“火雪(xue)雷電”之后的(de)芯(xin)片(pian)是(shi)(shi)(shi)不是(shi)(shi)(shi)還(huan)能工作(zuo)。需要應用(yong)的(de)設備主(zhu)要是(shi)(shi)(shi)自動測(ce)試(shi)(shi)設備（ATE）+機械臂（Handler）+儀器(qi)儀表(biao)，需要制作(zuo)的(de)硬件是(shi)(shi)(shi)測(ce)試(shi)(shi)板（Loadboard）+測(ce)試(shi)(shi)插(cha)座（Socket）等。

4、系統級SLT測試

常應(ying)用于功(gong)能(neng)測(ce)(ce)試、性能(neng)測(ce)(ce)試和可(ke)靠性測(ce)(ce)試中，常常作為成品(pin)FT測(ce)(ce)試的補(bu)充(chong)而(er)存(cun)在，顧名(ming)思(si)義就是(shi)在一個系統(tong)環境下進(jin)行測(ce)(ce)試，就是(shi)把芯片放到(dao)它正常工(gong)作的環境中運行功(gong)能(neng)來(lai)檢測(ce)(ce)其好壞，缺(que)點是(shi)只能(neng)覆蓋一部分(fen)的功(gong)能(neng)，覆蓋率較低所以一般是(shi)FT的補(bu)充(chong)手段。需要(yao)應(ying)用的設(she)備主要(yao)是(shi)機(ji)械臂（Handler），需要(yao)制作的硬件(jian)是(shi)系統(tong)板(ban)（System Board）+測(ce)(ce)試插座（Socket）。

5、可靠性測試

主要就是(shi)針(zhen)對芯(xin)片(pian)施加各(ge)種(zhong)苛刻環境(jing)，比如ESD靜電，就是(shi)模擬人體(ti)(ti)或者模擬工業體(ti)(ti)去(qu)給(gei)芯(xin)片(pian)加瞬間大電壓(ya)。再比如老化HTOL（High Temperature Operating Life），就是(shi)在高溫下加速芯(xin)片(pian)老化，然后估算芯(xin)片(pian)壽命。還有HAST（Highly Accelerated Stress Test）測(ce)(ce)試芯(xin)片(pian)封裝的耐(nai)濕能力，待測(ce)(ce)產品被置于嚴苛的溫度(du)(du)、濕度(du)(du)及壓(ya)力下測(ce)(ce)試，濕氣是(shi)否會沿者膠體(ti)(ti)或膠體(ti)(ti)與導線架之接(jie)口滲入封裝體(ti)(ti)從而損壞芯(xin)片(pian)。當然還有很多很多手段，不(bu)一而足，未來專欄講解(jie)。